一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、线路以及位于最外侧的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层；所述线路包括位于所述绝缘层两侧的第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中至少一个线路埋入在所述绝缘层中，所述第一线路和所述第二线路之间具有导电线路进行连接电导通。本发明专利技术的一种双面柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明专利技术的一种双面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

A two sided flexible PCB Based on detachable copper foil and its preparation method

The invention discloses a double flexible circuit board can be separated based on copper foil, which is characterized in that the solder layer includes insulation layer, and is located in the lateral line, with several pad region of the solder layer, the pad region and the line is connected through the pad area in line with the surface of the surface treatment layer; the circuit comprises a first circuit located in the insulating layer on both sides and the second lines, the first line and the second line in at least one line embedded in the insulating layer, the first line and the second line between the conductive lines connect electric conduction. A double flexible circuit board of the invention of the line embedded in the insulating layer, while maintaining high reliability and further reduce the line width and line spacing, bending resistance, good assembling performance, can reduce the risk of short circuit cost client package; a preparation method of a double flexible circuit board of the invention. Low, high reliability, and this method is easy to implement and can be mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板及其制备方法
本专利技术属于印制电路
，具体涉及一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板及其制备方法。
技术介绍
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种双面柔性线路板在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种双面柔性线路板，包括绝缘层、线路以及位于最外侧的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层；所述线路包括位于所述绝缘层两侧的第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中至少一个线路埋入在所述绝缘层中，所述第一线路和所述第二线路之间具有导电线路进行连接电导通。优选地，所述阻焊层的材质为油墨或聚酰亚胺。本专利技术还提供了一种双面柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到第一线路，之后制备绝缘层并将导电材料层压到所述绝缘层上，将所述基材进行分板后进行微蚀刻，之后制作导电线路以连接所述第一线路和所述导电材料，将所述导电材料制备成第二线路后制备阻焊层和焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。具体的，包括以下步骤：1）准备基材：准备覆铜板；2）制作第一线路：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的第一线路；3）涂布：在具有所述第一线路的覆铜板上进行涂布操作，制备所述绝缘层；4）层压：将所述导电材料压在所述绝缘层上；5）分板：对具有所述绝缘层的覆铜板进行分板操作，得到两个对称的线路板；6）微蚀刻：去除线路板中位于所述第一线路上方裸露的底铜，保留电镀形成的第一线路；7）镭射：对所述线路板进行镭射形成镭射孔；8）填孔电镀：在所述镭射孔中制作导电线路以连接所述第一线路和导电材料；9）制作第二线路：采用图形制作工艺将所述导电材料制备成第二线路；10）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；11）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到双面柔性线路板。优选地，步骤1）中的所述覆铜板为可分离铜箔，包括位于中间的载体树脂、位于所述载体树脂上表面和下表面的内侧铜箔以及位于最外侧的外侧铜箔，所述内侧铜箔与所述外侧铜箔之间还具有铜箔阻隔层。优选地，步骤3）所述涂布操作包括采用涂布设备进行涂布以及采用烘烤设备进行干燥和固化，其中干燥的条件为100℃-150℃下保持20-40min；固化的条件为200-400℃下保持20-100min。更加优选地，步骤3）所述涂布操作中所使用的涂布液为聚酰亚胺胶液，其固含量为10%-20%。优选地，步骤10）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。优选地，步骤10）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面再次进行步骤3）的涂布操作，形成聚酰亚胺阻焊层。更加优选地，所述步骤还包括在步骤11）制备表面处理层之前的二次镭射步骤，具体为对所述聚酰亚胺阻焊层进行镭射形成焊盘区。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种双面柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本专利技术的一种双面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。附图说明图1为本专利技术的双面柔性线路板的剖视图；图2为实施例一中双面柔性线路板的制作流程图；图3为实施例一和实施例二中可分离铜箔的剖视图；图4为实施例一和实施例二中步骤S2制作第一线路结束后的剖视图；图5为实施例一和实施例二中步骤S3涂布结束后的剖视图；图6为实施例一和实施例二中步骤S4层压结束后的剖视图；图7为实施例一和实施例二中步骤S5分板结束后的剖视图；图8为实施例一和实施例二中步骤S6微蚀刻结束后的剖视图；图9为实施例一和实施例二中步骤S7镭射结束后的剖视图；图10为实施例一和实施例二中步骤S8填孔电镀结束后的剖视图；图11为实施例一和实施例二中步骤S9制作第二线路结束后的剖视图；图12为实施例一中步骤S10制备阻焊层结束后的剖视图；图13为实施例二中双面柔性线路板的制作流程图；图14为实施例二中步骤S10制备阻焊层结束后的剖视图；图15为实施例二中步骤S11二次镭射结束后的剖视图；附图中：双面柔性线路板-1，绝缘层-11，第一线路-121，第二线路-122，导电材料-123，阻焊层-13，焊盘区-14，表面处理层-15，镭射孔-16，导电线路-17，可分离铜箔-2，载体树脂-21，内侧铜箔-22，铜箔阻隔层-23，外侧铜箔-24。具体实施方式下面结合附图对本专利技术优选的实施方式进行详细说明。实施例一请参阅图1至图12，本实施例的一种双面柔性线路板1，包括绝缘层11、线路以及位于最外侧的阻焊层13，阻焊层13上具有若干焊盘区14，焊盘区14与线路相连接贯通，焊盘区14中的线路上表面具有表面处理层15。本实施例中绝缘层11的材质为聚酰亚胺（PI），阻焊层13的材质为阻焊油墨，表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层，厚度依次为0.05-0.15μm、0.05-0.15μm、3-8μm。线路包括位于绝缘层11两侧的第一线路121和第二线路122，第一线路121和第二线路122中至少一个线路埋入在绝缘层11中，第一线路121和第二线路122之间具有导电线路17进行连接电导通。本实施例中第一线路121埋入在绝缘层11的一侧中，第二线路122位于绝缘层11另一侧的表面。本实施例还提供了一种双面柔性线路板的制备方法，如图2所示，具体包括以下步骤：步骤S1：准备材料准备覆铜板。本实施例中的覆铜板为可分离铜箔2，如图3所示，包括位于中间的载体树脂21、位于载体树脂21上表面和下表面的内侧铜箔22以及位于最外侧的外侧铜箔24，内侧铜箔22与外侧铜箔24之间还具有铜箔阻隔层23。步骤S2：制作第一线路对可分离铜箔2的表面利用图形制作工艺电镀出设计的第一线路121，如图4所示。具体包括以下流程：对可分离铜箔2的表面进行光致前处理后贴上感光薄膜，使用曝光设备曝出设计的线路图形，进行显影处理，将未曝光的部分去除干净，在显影处理后的可分离铜箔2上电镀出设计的第一线路121，之后进行褪膜处理。步骤S3：涂布在具有线路12的可分离铜箔2上进行涂布操作，制备绝缘层11，如图5所示。本实施例中的涂布操作包括采用涂布设备进行涂布以及采用烘烤设备进行干燥和固化，其中干燥的条件为100℃-150℃下保持20-40min；固化的条件为200-400℃下保持20-100min。可优选干燥条件为100℃下保持40min；固化的条件为200℃下保持100min。涂布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、线路以及位于最外侧的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层；所述线路包括位于所述绝缘层两侧的第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中至少一个线路埋入在所述绝缘层中，所述第一线路和所述第二线路之间具有导电线路进行连接电导通。

【技术特征摘要】
1.一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、线路以及位于最外侧的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层；所述线路包括位于所述绝缘层两侧的第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中至少一个线路埋入在所述绝缘层中，所述第一线路和所述第二线路之间具有导电线路进行连接电导通。2.根据权利要求1所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层的材质为油墨或聚酰亚胺。3.一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到第一线路，之后制备绝缘层并将导电材料层压到所述绝缘层上，将所述基材进行分板后进行微蚀刻，之后制作导电线路以连接所述第一线路和所述导电材料，将所述导电材料制备成第二线路后制备阻焊层和焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。4.根据权利要求3所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）准备基材：准备覆铜板；2）制作第一线路：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的第一线路；3）涂布：在具有所述第一线路的覆铜板上进行涂布操作，制备所述绝缘层；4）层压：将所述导电材料压在所述绝缘层上；5）分板：对具有所述绝缘层的覆铜板进行分板操作，得到两个对称的线路板；6）微蚀刻：去除线路板中位于所述第一线路上方裸露的底铜，保留电镀形成的第一线路；7）镭射：从导电材料进行镭射到达第一线路，形成镭射孔；8）填孔电镀：在所述镭射孔中制作导电线路以连接所述第一线路和导电材料；9）制作第二线路：采用图形制作工艺将所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓明，黄大兴，潘丽，张子龙，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32