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本实用新型提供了一种柔性电路板的波峰焊接结构，包括本体，所述本体包括由上至下依次连接的第一覆盖膜层、第一导线层、PI基材层、第二导线层、第二覆盖膜层、AD胶层和FR4板层，所述本体上形成有用于焊接插件的通孔，其中，所述通孔包括位于所述FR4...
该专利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迅捷兴科技股份有限公司授权不得商用。

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