一种高导热的金属基电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热的金属基电路板及其制作方法。该金属基电路板包括金属基板、氮化铝绝缘层、导电金属层。氮化铝绝缘层设置在金属基板的上表面。导电金属层设置在氮化铝绝缘层的上表面。该金属基电路板采用氮化铝薄膜作为绝缘层，能大大提高电路板的导热性能，同时保证较高的击穿电压，可大大提高电子元器件的使用寿命和可靠性。

A high thermal conductivity metal base circuit board and its fabrication method

The invention discloses a metal base circuit board with high heat conduction and a making method. The metal base circuit board consists of a metal substrate, an aluminum nitride insulating layer and a conductive metal layer. The aluminum nitride insulating layer is set on the upper surface of the metal substrate. The conductive metal layer is set on the upper surface of the aluminum nitride insulating layer. The metal base circuit board uses aluminum nitride thin film as insulation layer, which greatly improves the thermal conductivity of the circuit board, and ensures a high breakdown voltage. It can greatly improve the service life and reliability of electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种高导热的金属基电路板及其制作方法
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种高导热的金属基电路板及其制作方法。
技术介绍
随着现代电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，散热成为决定电子产品使用寿命的关键因素。电子元器件表面贴装所需的印刷电路板(PCB)机械承载和固定了电子元器件，同时承担了散热通道的作用。所以，PCB的导热性能至关重要。随着整流和逆变电路等半导体功率器件和模块的集成化小型化发展，以及大功率LED的普遍使用，电流密度也来越大，散热要求也越来越高。传统的玻纤类印刷电路板，如FR4板，已经无法满足散热的需求。因此，金属基印制电路板由于具有良好的散热性能获得了快速的应用，它由独特的三层结构所组成，即电路层、绝缘层和金属基层。功率元器件表面贴装在电路层上，器件运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。然而，即使目前散热较好的金属基板，其绝缘层主要成分仍然是环氧树脂，只是添加了陶瓷粉末增加其散热性能，其导热系数一般小于2W/m.K，对于高功率密度的应用环境来说，仍然是散热的瓶颈。此外，随着半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热的金属基电路板，其特征在于：包括金属基板(1)、氮化铝绝缘层(2)、导电金属层(3)；所述氮化铝绝缘层(2)设置在金属基板(1)的上表面；所述导电金属层(3)设置在氮化铝绝缘层(2)的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种高导热的金属基电路板，其特征在于：包括金属基板(1)、氮化铝绝缘层(2)、导电金属层(3)；所述氮化铝绝缘层(2)设置在金属基板(1)的上表面；所述导电金属层(3)设置在氮化铝绝缘层(2)的上表面。2.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：所述氮化铝绝缘层(2)喷涂在导电金属层(3)的上表面；所述氮化铝绝缘层(2)的厚度为0.2-3mm。3.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：所述导电金属层(3)包括导电层，及用于电镀所述导电层的种子金属层；所述种子金属层设置在氮化铝绝缘层(2)上；所述导电层设置在所述种子金属层上。4.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：所述金属基板(1)的底面设置有散热鳍片或齿面。5.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：所述金属基板(1)为铝基板或铜基板。6.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：所述导电金属层(3)为铜导电层或铜银导电层。7.根据权利要求3所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：所述种子金属层包含钛层(31)、第一铜层(32)；所述第一铜层(32)设置在钛层(31)上；所述导电层包含镍层(33)、第二铜层(34)；所述镍层(33)设置在第一铜层(32)上；所述第二铜层(34)设置在镍层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红英，李志军，
申请(专利权)人：深圳职业技术学院，
类型：发明
国别省市：广东,44