高绝缘性线路板制造技术

本发明专利技术涉及一种高绝缘性线路板，包括：铝基板；氧化铝绝缘层，位于所述铝基板表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层表面；导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，以形成预设的导电线路。上述高绝缘性线路板利用在铝基板上依次设有化铝绝缘层、电镀陶瓷层以增加线路板的绝缘性，达到线路板的绝缘性的效果。

【技术实现步骤摘要】
高绝缘性线路板
本专利技术涉及电路领域，特别是涉及高绝缘性线路板。
技术介绍
随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而，目前的LED线路板再长时间大功率的工作后容易由于线路板的老化，使电路板上的线路相互导通，进而造成短路。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述由于目前线路板在长期使用后，线路板老化造成线路短路的问题，提供一种具有较高绝缘性的高绝缘性线路板。一种高绝缘性线路板，包括：铝基板；氧化铝绝缘层，位于所述铝基板表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层表面；导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，以形成预设的导电线路。在其中一个优选实施方式中，所述电镀陶瓷层为碳化硅陶瓷层。在其中一个优选实施方式中，在所述电镀陶瓷层与所述导线层之间还具有绝缘聚合物层。在其中一个优选实施方式中，所述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。在其中一个优选实施方式中，所述导线层的厚度为5μm～10μm。在其中一个优选实施方式中，所述铝基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高绝缘性线路板，其特征在于，包括：铝基板；氧化铝绝缘层，位于所述铝基板表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层表面；导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，以形成预设的导电线路。

【技术特征摘要】
1.一种高绝缘性线路板，其特征在于，包括：铝基板；氧化铝绝缘层，位于所述铝基板表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层表面；导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，以形成预设的导电线路。2.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述电镀陶瓷层为碳化硅陶瓷层。3.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，在所述电镀陶瓷层与所述导线层之间还具有绝缘聚合物层。4.根据权利要求3所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。5.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，
申请(专利权)人：百硕电脑苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32