一种线路板材、摄像头模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板材、摄像头模组及电子设备，所述线路板材包括电路板，所述电路板包括用于搭载功能器件的器件搭载区，所述电路板包括：基板；位于所述基板朝向所述功能器件一侧表面的图形化导电层；及，位于所述图形化导电层背离所述基板一侧的阻焊层；其中，所述阻焊层对应所述器件搭载区为镂空区域，且在所述镂空区域，所述图形化导电层背离所述基板一侧形成有第一表面处理层。本实用新型专利技术提供的技术方案，将阻焊层对应功能器件的器件搭载区挖空为镂空区域，进而搭载功能器件时，将功能器件与第一表面处理层直接接触，以通过第一表面处理层将功能器件产生的大量热量及时导出，避免功能器件受温度影响而出现不良情况的发生。

A circuit board, camera module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种线路板材、摄像头模组及电子设备
本技术涉及线路板材
，更为具体的说，涉及一种线路板材、摄像头模组及电子设备。
技术介绍
随着技术的发展，摄像头模组的应用越来越为广泛，如应用在智能手机、监控设备等电子设备中，摄像头模组一般由镜头、滤光片、图像传感器、电路板等组成。图像传感器与电路板之间绑定实现信号互通，现有的电路板表面具有一层阻焊层，而图像传感器是通过胶粘接在电路板的阻焊层上。在摄像头模组工作过程中，图像传感器会产生大量热量，而电路板上的阻焊层的散热效果较差，不能及时的对图像传感器进行散热，容易使图像传感器出现热噪点、成像画面变差等不良情况。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种线路板材、摄像头模组及电子设备，将阻焊层对应功能器件的器件搭载区挖空为镂空区域，进而搭载功能器件时，将功能器件与第一表面处理层直接接触，以通过第一表面处理层将功能器件产生的大量热量及时导出，避免功能器件受温度影响而出现不良情况的发生。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：一种线路板材，所述线路板材包括电路板，所述电路板包括用于搭载功能器件的器件搭载区，所述电路板包括：基板；位于所述基板朝向所述功能器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板材，所述线路板材包括电路板，所述电路板包括用于搭载功能器件的器件搭载区，其特征在于，所述电路板包括：基板；位于所述基板朝向所述功能器件一侧表面的图形化导电层；及，位于所述图形化导电层背离所述基板一侧的阻焊层；其中，所述阻焊层对应所述器件搭载区为镂空区域，且在所述镂空区域，所述图形化导电层背离所述基板一侧形成有第一表面处理层。

【技术特征摘要】
1.一种线路板材，所述线路板材包括电路板，所述电路板包括用于搭载功能器件的器件搭载区，其特征在于，所述电路板包括：基板；位于所述基板朝向所述功能器件一侧表面的图形化导电层；及，位于所述图形化导电层背离所述基板一侧的阻焊层；其中，所述阻焊层对应所述器件搭载区为镂空区域，且在所述镂空区域，所述图形化导电层背离所述基板一侧形成有第一表面处理层。2.根据权利要求1所述的线路板材，其特征在于，所述线路板材还包括：设置于所述电路板的侧面的金属散热层；及，位于所述金属散热层背离所述电路板一侧、且覆盖所述金属散热层的第二表面处理层。3.根据权利要求2所述的线路板材，其特征在于，所述图形化导电层和/或所述金属散热层的材质为铜。4.根据权利要求2所述的线路板材，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹斌，严小超，夏文秀，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44