基于一体封装工艺的摄像模组制造技术

一基于一体封装工艺的摄像模组，其包括一封装感光组件和一镜头，所述封装感光组件包括一封装部和一感光组件，所述感光组件进一步包括一感光芯片，一线路板，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述封装部封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面和/或底面，从而增强所述摄像模组的强度和散热，并且减小切割工序。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一摄像模组，尤其涉及一基于一体封装工艺的摄像模组，在线路板侧面或者底部模塑。
技术介绍
传统手机摄像模组封装线路板上面通常贴有电容和塑料件，且阻容器件和塑料件都是独立存在，在空间上并不重叠，塑料件起支撑作用。此种方案主要存在如下问题：1、塑料支架单独成型后通过胶水粘结在线路板上，容易因为塑料支架本身的不平整和贴付的组装倾斜，最终造成模组倾斜；2、阻容器件与感光芯片存在在同一空间内，阻容器件部分的灰尘不容易清洗干净，进而影响模组最终黑点污点不良；3、线路板部分结构强度不强；4、尺寸难以做到很小，尤其是横向尺寸，两个摄像模组之间的尺寸有比较的浪费，影响了整体的尺寸。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够增强模组的受力强度。本技术的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面模塑方案，能够增加线路板切割效率。本技术的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面模塑方案，使模组设计更加灵活。本技术的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板底部模塑方案，能够增强模组结构强度。本技术的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够提升模组散热效率。本技术的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够提高模组的感光芯片表面和封装部的上表面的平行度，以及封装部上表面的平整度。本技术的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够减少加工工序，提高生产效率。本技术的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够使模组整体尺寸更小。本技术的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够防止模组成型后灰尘进入影响性能。为了实现上述目的，本技术提供一基于一体封装工艺的摄像模组，基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括至少一封装感光组件、和至少一镜头，所述封装感光组件包括至少一封装部和至少一感光组件，所述感光组件进一步包括至少一感光芯片，和至少一线路板，所述感光芯片和所述线路板可导通地连接，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述封装部一体地封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面。在一个实施例中，所述封装部还封装所述线路板的一底面。在一个实施例中，所述线路板的底面紧贴设置有一补强板。在一个实施例中，所述封装部封装所述补强板的至少一侧部。在一个实施例中，所述封装部封装所述补强板的一底部。在一个实施例中，所述封装部还封装于所述感光芯片的非感光区域。在一个实施例中，所述感光芯片和所述线路板通过一组引线连接，其中所述封装部包覆所述引线。在一个实施例中，其还包括至少一滤光片，其中所述封装部作为承载所述滤光片的支架。在一个实施例中，所述滤光片叠合于所述感光芯片，所述封装部还封装于所述滤光片。在一个实施例中，所述封装部的顶部分别向上延伸形成至少一容纳槽，以用于容纳所述镜头。在一个实施例中，所述基于一体封装工艺的摄像模组还包括一马达，所述马达安装于所述封装部，并与所述线路板导通连接。在一个实施例中，所述封装部具有电气性能，以将所述马达和所述线路板导通连接。在一个实施例中，所述线路板还设置有至少一穿孔，所述封装部延伸埋入所述穿孔。在一个实施例中，所述的封装工艺为模塑工艺，如注塑或模压工艺。在一个实施例中，所述摄像模组是定焦摄像模组。在一个实施例中，所述摄像模组是自动对焦摄像模组。附图说明图1是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的一优选实施例的侧面剖视图。图2是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图3A是对比技术形成的模塑形成摄像模组示意图。图3B是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。图3C是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。图3D是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。图3E是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。图4A是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图4B是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图5是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图6是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图7A是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图7B是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图8A是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图8B是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图9A是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图9B是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。图10是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的上述实施例的马达和线路板导通方式的侧面剖视图。图11是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的上述实施例的马达和线路板另一种导通方式的侧面剖视图。图12是根据本技术的一基于一体封装工艺的摄像模组的上述实施例的马达和线路板另一种导通方式的侧面剖视图。具体实施方式以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。本领域技术人员应理解的是，在本技术的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本技术的限制。可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。由于本技术的所述模组是基于封装工艺一体封装形成，在本技术的各实施例中，以封装工艺中的模塑工艺为例说明。因此，为了更清楚地揭露本技术的内容，首先对模塑工艺作简要的说明。模塑工艺一般有两种实现形式，一种是MOB(Molding On Board)，也就是说将封装部仅仅形成在模组的线路板上；另一种是MOC(Molding On Chip)，也就是说将封装部形成在模组的线路板和感光芯片上。本技术将在后续揭露中分别从不同的模塑实现形式中列举实施例。此外，模塑工艺一般从设备的不同上来说有注塑和模压。注塑还可分注塑成型模压法和压铸法。注射成型机(简称注射机或注塑机)是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括至少一封装感光组件、和至少一镜头，所述封装感光组件包括至少一封装部和至少一感光组件，所述感光组件进一步包括至少一感光芯片，和至少一线路板，所述感光芯片和所述线路板可导通地连接，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述封装部一体地封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面。

【技术特征摘要】
1.一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括至少一封装感光组件、和至少一镜头，所述封装感光组件包括至少一封装部和至少一感光组件，所述感光组件进一步包括至少一感光芯片，和至少一线路板，所述感光芯片和所述线路板可导通地连接，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述封装部一体地封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面。2.如权利要求1所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部还封装所述线路板的一底面。3.如权利要求1所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述线路板的底面紧贴设置有一补强板。4.如权利要求3所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部封装所述补强板的至少一侧部。5.如权利要求3所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部封装所述补强板的一底部。6.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部还封装于所述感光芯片的非感光区域。7.如权利要求6所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述感光芯片和所述线路板通过一组引线连接，其中所述封装部包覆所述引线。8.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，还包括至少一滤光片，其中所述封装部作为承载所述滤光片的支架。9.如权利要求8所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部还...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，田中武彦，黄桢，丁亮，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33