固化性组合物制造技术

本发明专利技术提供一种固化性组合物，其可以形成成膜性优异、在低温下进行固化、耐热性、耐开裂性、对被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。本发明专利技术的固化性组合物为含有聚有机倍半硅氧烷(A)的固化性组合物，其中，聚有机倍半硅氧烷(A)含有重均分子量为3000以上的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(a‑1)和重均分子量为2500以下的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(a‑2)，所述(a‑1)和(a‑2)的合计含量为聚有机倍半硅氧烷(A)总量的50重量％以上，且所述(a‑1)和(a‑2)的含量之比(重量比：前者/后者)为10/90～70/30。

Curing composition

The invention provides a curable composition, which can form a cured material with excellent film property, curing at low temperature, heat resistance, cracking resistance, excellent adhesion and adhesion to the adhesive. This curing composition containing poly organic silsesquioxane (A) curable composition, wherein, poly organic silsesquioxane (A) containing a weight average molecular weight of 3000 or more epoxy containing poly organic silsesquioxane (a 1) and the weight average molecular weight is below 2500 with epoxy poly organic silsesquioxane (a 2), the (a (1) and a 2) total content of organic poly sesquisiloxane (A) more than 50 of the total weight%, and the (a (a 1) and the ratio of 2) (weight ratio: the former / latter) 10/90 ~ 70/ 30.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物
本专利技术涉及一种固化性组合物、具有使用所述固化性组合物而形成的粘接剂层的粘接片、所述固化性组合物的固化物、及使用所述固化性组合物粘接被粘接体而得到的叠层物。本申请主张2015年6月17日在日本提出申请的日本特愿2015-122352号的优先权，在此引用其内容。
技术介绍
作为用于叠层半导体或粘接电子部件的粘接剂，已知含有苯并环丁烯(BCB)、酚醛清漆类环氧树脂、或含环氧基的聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂(专利文献1)。但是，为了使含有BCB的热固化型粘接剂固化，需要在高温下进行加热，被粘接体有可能由于暴露于所述高温而受到损伤。另外，含有酚醛清漆类环氧树脂的热固化型粘接剂在用于无铅焊锡回流焊等高温工艺(例如260～280℃)时，粘接剂发生分解而产生脱气，由此有粘接性降低的问题。另一方面，含有含环氧基的聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂与含有BCB的热固化型粘接剂相比，可以在低温下进行固化，且可以形成对基板具有优异的粘接性及密合性的固化物。另外，在用于高温工艺时，也可以维持粘接性。但是，含有含环氧基的聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂的固化物存在由于实施冷热冲击而容易产生开裂的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-226060号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术人等发现：在含环氧基的聚有机倍半硅氧烷中具有特定的构成的化合物，其耐热性及耐开裂性优异。但是，可知：具有所述特定的构成的化合物在涂布于基板等时容易产生收缩，且在涂膜表面容易产生凹陷或凹痕。即，可知在成膜性方面差。因此，本专利技术的目的在于，提供一种固化性组合物，其可以形成成膜性优异、在低温下发生固化、耐热性、耐开裂性(或耐冷热冲击性)、对被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。本专利技术的另一目的在于，提供一种所述固化性组合物的固化物。本专利技术的另一目的在于，提供一种具有使用所述固化性组合物而形成的粘接剂层的粘接片。本专利技术的另一目的在于，提供一种用所述固化性组合物粘接被粘接体而得到的叠层物。用于解决技术问题的技术方案本专利技术人等为了解决上述技术问题进行了深入研究，结果发现：通过调节固化性组合物中所含的聚有机倍半硅氧烷的分子量，可以控制得到的固化物的耐热性或耐开裂性。而且发现：包含以特定比例含有重均分子量为2500以下的聚有机倍半硅氧烷和重均分子量为3000以上的聚有机倍半硅氧烷的聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物，可以形成成膜性优异、耐热性、耐开裂性优异的固化物。本专利技术是基于这些见解而完成的。即，本专利技术提供一种固化性组合物，其含有聚有机倍半硅氧烷(A)，其中，聚有机倍半硅氧烷(A)含有具有下述结构且重均分子量为3000以上的聚有机倍半硅氧烷(a-1)和具有下述结构且重均分子量为2500以下的聚有机倍半硅氧烷(a-2)，所述聚有机倍半硅氧烷(a-1)和聚有机倍半硅氧烷(a-2)的合计含量为聚有机倍半硅氧烷(A)总量的50重量％以上，且所述聚有机倍半硅氧烷(a-1)和聚有机倍半硅氧烷(a-2)的含量之比(重量比：前者/后者)为10/90～70/30。聚有机倍半硅氧烷(a-1)、(a-2)的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，[R1SiO3/2](1)[式(1)中，R1表示含有环氧基的基团]，下述式(I)表示的结构单元和下述式(II)表示的结构单元的摩尔比[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，[RaSiO3/2](I)[式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、或氢原子]，[RbSiO2/2(ORc)](II)[式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、或氢原子。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基]，相对于构成聚有机倍半硅氧烷(a-1)、(a-2)的硅氧烷结构单元的总量(100摩尔％)，上述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％。[R1SiO2/2(ORc)](4)[式(4)中，R1与式(1)中的R1相同。Rc与式(II)中的Rc相同]本专利技术还提供所述固化性组合物，其中，聚有机倍半硅氧烷(a-1)及聚有机倍半硅氧烷(a-2)还具有下述式(2)表示的结构单元。[R2SiO3/2](2)[式(2)中，R2表示取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、或取代或未取代的烯基]。本专利技术还提供所述固化性组合物，其中，上述R1为选自下述式(1a)～(1d)表示的基团中的基团。[化学式1](式中，R1a、R1b、R1c、R1d相同或不同，表示直链或支链状的亚烷基)本专利技术还提供一种所述的固化性组合物，其中，上述R2为取代或未取代的芳基。本专利技术还提供一种所述的固化性组合物，其还含有聚合引发剂。本专利技术还提供一种所述的固化性组合物，其还含有聚合稳定剂。本专利技术还提供一种所述的固化性组合物，其还含有硅烷偶联剂。本专利技术还提供一种所述的固化性组合物，其为粘接剂用组合物。本专利技术还提供一种固化物，其是使所述固化性组合物固化而得到的。本专利技术还提供一种粘接片，其是具有基材和该基材上的粘接剂层的粘接片，其特征在于，所述粘接剂层为所述固化性组合物的层。本专利技术还提供一种叠层物，其是由3层以上构成的叠层物，其特征在于，具有2层的被粘接层和该被粘接层之间的粘接层，所述粘接层为所述的固化性组合物的固化物的层。本专利技术还提供一种装置，其具有所述叠层物。即，本专利技术涉及以下专利技术。[1]一种固化性组合物，其含有聚有机倍半硅氧烷(A)，其中，聚有机倍半硅氧烷(A)含有具有下述结构且重均分子量为3000以上的聚有机倍半硅氧烷(a-1)和具有下述结构且重均分子量为2500以下的聚有机倍半硅氧烷(a-2)，所述聚有机倍半硅氧烷(a-1)和聚有机倍半硅氧烷(a-2)的总含量为聚有机倍半硅氧烷(A)的总量的50重量％以上，且所述聚有机倍半硅氧烷(a-1)和聚有机倍半硅氧烷(a-2)的含量之比(重量比：前者/后者)为10/90～70/30。聚有机倍半硅氧烷(a-1)、(a-2)的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，[R1SiO3/2](1)[式(1)中，R1表示含有环氧基的基团]，下述式(I)表示的结构单元和下述式(II)表示的结构单元的摩尔比[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，[RaSiO3/2](I)[式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、或氢原子]，[RbSiO2/2(ORc)](II)[式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、或氢原子。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基]，相对于构成聚有机倍半硅氧烷(a-1)、(a-2)的硅氧烷结构单元的总量(100摩尔％)，上述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％，[R1Si本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化性组合物，其含有聚有机倍半硅氧烷(A)，其中，聚有机倍半硅氧烷(A)含有：具有下述结构且重均分子量为3000以上的聚有机倍半硅氧烷(a‑1)和具有下述结构且重均分子量为2500以下的聚有机倍半硅氧烷(a‑2)，所述聚有机倍半硅氧烷(a‑1)和聚有机倍半硅氧烷(a‑2)的总含量为聚有机倍半硅氧烷(A)的总量的50重量％以上，且所述聚有机倍半硅氧烷(a‑1)和聚有机倍半硅氧烷(a‑2)的含量之比(重量比，前者/后者)为10/90～70/30，聚有机倍半硅氧烷(a‑1)、(a‑2)的结构：具有下述式(1)表示的结构单元，[R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.17 JP 2015-1223521.一种固化性组合物，其含有聚有机倍半硅氧烷(A)，其中，聚有机倍半硅氧烷(A)含有：具有下述结构且重均分子量为3000以上的聚有机倍半硅氧烷(a-1)和具有下述结构且重均分子量为2500以下的聚有机倍半硅氧烷(a-2)，所述聚有机倍半硅氧烷(a-1)和聚有机倍半硅氧烷(a-2)的总含量为聚有机倍半硅氧烷(A)的总量的50重量％以上，且所述聚有机倍半硅氧烷(a-1)和聚有机倍半硅氧烷(a-2)的含量之比(重量比，前者/后者)为10/90～70/30，聚有机倍半硅氧烷(a-1)、(a-2)的结构：具有下述式(1)表示的结构单元，[R1SiO3/2](1)式(1)中，R1表示含有环氧基的基团，下述式(I)表示的结构单元和下述式(II)表示的结构单元的摩尔比[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，[RaSiO3/2](I)式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、或氢原子，[RbSiO2/2(ORc)](II)式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、或氢原子；Rc表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，相对于构成聚有机倍半硅氧烷(a-1)、(a-2)的硅氧烷结构单元的总量(100摩尔％)，上述式(1)表示的结构单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻直子，田中洋己，山川章，芝本明弘，原田伸彦，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本,JP