用于高密度印刷线路板的低热膨胀无卤素阻燃剂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种多官能萘酚型环氧树脂组合物，所述多官能萘酚型环氧树脂组合物是以下各物的反应产物：a)萘酚，所述萘酚是以下各物的反应产物：i)1重量％至99重量％1‑萘酚，和ii)1重量％至99重量％2‑萘酚；以及b)表卤代醇。还公开了一种可固化组合物，所述可固化组合物包含：a)环氧组分，其包含所述多官能萘酚型环氧树脂组合物；和b)硬化剂组分，其包含：i)酚醛树脂组分，所述酚醛树脂组分选自苯酚酚醛清漆树脂、三苯酚烷烃酚醛树脂、芳烷基酚醛树脂、联苯酚醛树脂、联苯芳烷基酚醛树脂、经过取代的萘酚醛树脂、未经过取代的萘酚醛树脂和其组合；以及ii)含磷组合物，所述含磷组合物是醚化甲阶酚醛树脂与9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑膦杂菲‑10‑氧化物(DOPO)的反应产物。所述可固化组合物可用来制备半固化片、电气用层压制品、印刷电路板和印刷线路板。

Low heat expansion halogen-free flame retardant composition for high-density printed wiring board

The invention discloses a multifunctional naphthol type epoxy resin composition, the polyfunctional naphthol type epoxy resin composition is a reaction product of the following compounds: a) naphthol, the naphthol is a reaction product of all things the following: I) 1 wt% to 99 wt%1 naphthol, and 1 wt% II) to 99 weight%2 naphthol; and b) epihalohydrin. Also disclosed is a curable composition, the curable composition comprising: a) an epoxy component, comprising the polyfunctional naphthol type epoxy resin composition; and b) curing agent component, comprising: I) phenolic resin component, the phenolic resin selected from the group of phenol phenolic resin varnish three, phenol alkane phenol formaldehyde resin, phenolic resin, aromatic alkyl biphenyl biphenyl aralkyl phenolic resin, phenolic resin, after naphthol formaldehyde resin, formaldehyde resin has not been substituted naphthol substituted and combinations thereof; and II) phosphorus composition, the phosphorus containing composition is ether resol and 9,10 two hydrogen 9 ofoxa 10 phosphinehybrid Philippines 10 oxide (DOPO) reaction products. The curable compositions can be used to prepare prepreg sheets, electrical laminates, printed circuit boards, and printed wiring boards.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于高密度印刷线路板的低热膨胀无卤素阻燃剂组合物
本专利技术涉及环氧树脂组合物。更具体来说，本专利技术涉及无卤素或基本上无卤素的制剂。引言环氧树脂由于优良的机械强度、耐化学性、耐湿性和耐腐蚀性、良好的热性质、粘附性质和电性质而被广泛用于涂料、粘合剂、印刷电路板、半导体密封剂、粘合剂和航空航天复合材料中。集成电路和印刷电路板行业需要能支持ASIC和微处理器中快速增加的输入/输出(I/O)计数的低成本、高可靠性互连方案。对用于单芯片和多芯片载体应用的常规印刷电路板中的标准陶瓷芯片的替代物的兴趣正在增加。然而，平面内x轴和y轴上的印刷线路板(PWB)基体材料与硅之间的热膨胀系数(CTE)不匹配将导致诸多组件与PWB之间存在应力。所述应力主要通过焊料球和PWB的变形来释放。另一方面，z轴上的PWB基体材料与铜之间的CTE不匹配将导致板故障，但机制是不同的。铜镀通孔(PTH)和铜板通孔将由于PWB的实质上更高的膨胀而在铜内遭受断裂。因而，在x轴和y轴上相对于硅且在z轴上相对于铜具有较低CTE，从而在PWB与其组件之间产生较低应力的组合物是理想的。专利技术概要在一个实施方案中，本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合物，其包含以下结构：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.29 CN PCT/CN2014/0855811.一种组合物，其包含以下结构：其中m是整数1至10。2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物是以下各物的反应产物：a)萘酚，所述萘酚是以下各物的反应产物：i)1重量％至99重量％1-萘酚，和ii)1重量％至99重量％2-萘酚；以及b)表卤代醇。3.一种可固化组合物，其包含：a)环氧组分，其包含如权利要求1或2所述的组合物；b)硬化剂组分，其包含i)酚醛树脂组分，所述酚醛树脂组分选自苯酚酚醛清漆树脂、三苯酚烷烃酚醛树脂、芳烷基酚醛树脂、联苯酚醛树脂、联苯芳烷基酚醛树脂、经过取代的萘酚醛树脂、未经过取代的萘酚醛树脂和其组合；以及ii)含磷组合物，所述含磷组合物是醚化甲阶酚醛树脂与9,10-二氢-9-氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物的反应产物。4.根据权利要求3所述的可固化组合物，其还包含选自以下的填充剂：天然二氧化硅、熔融二氧化硅、氧化铝、水合氧化铝、滑石、三水合氧化铝、氢氧化镁和其组合。5.根据权利要求3或4所述的可固化组合物，其中所述含磷组合物具有以下结构：6.根据权利要求3至5中任一项所述的可固化组合物，其还包含催化剂。7.根据权利要求3至6中任一项所述的可固化组合物，其还包含增韧剂。8.根据权利要求3至7中任一项所述的可固化组合物，其中以所述可固化组合物的总重量计，所述环氧组分以在20重量％至80重量％范围内的量存在，所述树脂以在1重量％...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小梅，陈红宇，M·J·马林斯，
申请(专利权)人：蓝立方知识产权有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US