电子材料用环氧树脂组合物、其固化物及电子构件制造技术

本发明专利技术提供一种电子材料用环氧树脂组合物，其含有为三缩水甘油基氧基联苯或四缩水甘油基氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种。另外，本发明专利技术提供电子材料用环氧树脂组合物，其进一步含有填料特别是导热性填料。另外，本发明专利技术提供其使该电子材料用环氧树脂组合物固化而得到的固化物及含有该固化物的电子构件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及得到的固化物的耐热性、低热膨胀性及导热性优异的电子材料用环氧树脂组合物、其固化物及电子构件。
技术介绍
将环氧树脂和固化剂或固化促进剂作为必需成分的环氧树脂组合物由于耐热性、耐吸湿性等各物理性质优异，而被广泛用于半层叠板树脂材料、电绝缘材料、半导体密封材料、纤维强化复合材料、涂装材料、成型材料、粘接剂材料等。近些年，电子部件领域中因小型化和高密度安装化而使发热密度显著增加，要求用于各构成构件的环氧树脂组合物更进一步提高耐热性、热膨胀性及导热性。特别是用于绝缘部的环氧树脂组合物通过使用散热填料而带来的高导热化存在极限，要求提高作为基质的环氧树脂本身的导热性。作为导热性优异的环氧树脂，已知具有介晶(mesogenic)骨架的环氧树脂，例如在专利文献1及专利文献2中记载了联苯酚型环氧树脂和包含各种介晶骨架的环氧树脂。然而，这些环氧树脂由于环氧官能团的量低而耐热性差，难以用于日益要求在高温条件下的进一步的稳定性的电子材料用途。特别是，专利文献2中所述的具有介晶结构的环氧树脂为高熔点且溶剂溶解性差，因此存在难以合成、操作性差的问题。专利文献3及专利文献4中记载了：能够将为三缩水甘油基氧基联苯和四缩水甘油基氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂用于电子材料用途，其它的很多专利文献中也有相同的记载。然而，这些专利文献中均未详述其物理性质，也没有着眼于该环氧树脂的导热性的记载。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-001427专利文献2：日本特开平11-323162专利文献3：专利第2953661号专利文献4：专利第5416367号
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术要解决的课题是提供电子材料用环氧树脂组合物及其固化物，其表现出优异的耐热性、热膨胀性和高导热性，而且由于其低粘度特性和良好的溶剂溶解性而实现了良好的操作性。用于解决问题的方案本专利技术人等经深入研究后发现：为三缩水甘油基氧基联苯或四缩水甘油基氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂为低熔点且低粘度而溶剂溶解性好，其组合物显示出良好的低粘度特性和溶剂溶解性，而且其固化物显示出源自联苯骨架的高导热性和源自多官能设计的优异的耐热性、在高温区域的低热膨胀性，从而完成了本专利技术。由于前述环氧树脂在熔融时粘度变得非常低，因此无需为了低熔点和低粘度化而组合使用其它低导热率的稀释剂，因此在作为实用的组合物的情况下也能够得到导热率高的固化物。即，本专利技术涉及电子材料用环氧树脂组合物，其将作为下述式(1)所示的环氧树脂的为三缩水甘油基氧基联苯或四缩水甘油基氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种作为必需成分。(式中，n、m分别表示0～4的整数，n和m的和为3或4。)进而，本专利技术涉及在前述的电子材料用环氧树脂组合物中进一步含有填料的电子材料用环氧树脂组合物。进而，本专利技术涉及作为填料含有二氧化硅的电子材料用环氧树脂组合物。进而，本专利技术涉及作为填料含有导热性填料的电子材料用环氧树脂组合物。进而，本专利技术涉及在前述的电子材料用环氧树脂组合物中进一步含有纤维质基材的电子材料用环氧树脂组合物。本专利技术还涉及作为导热性粘接剂的电子材料用环氧树脂组合物。本专利技术还涉及作为半导体密封材料用的电子材料用环氧树脂组合物。本专利技术还涉及作为电子电路基板材料用的电子材料用环氧树脂组合物。本专利技术还涉及电子材料用环氧树脂固化物，其特征在于，使前述的电子材料用环氧树脂组合物发生固化反应而得到。本专利技术还涉及含有前述的电子材料用环氧树脂固化物的电子构件。本专利技术还涉及作为导热粘接剂、半导体密封材料、电子电路基板的电子构件。专利技术的效果本专利技术的环氧树脂能够提供：为低粘度且实现了良好的溶剂溶解性的电子材料用环氧树脂组合物、以及表现出优异的耐热性、低热膨胀性和高导热性的电子材料用环氧树脂固化物，能够适用于导热粘接剂、半导体密封材料、印刷电路基板材料、柔性布线基板材料、积层基板用层间绝缘材料、导电糊剂、积层用粘接薄膜材料、抗蚀墨、树脂浇铸成型材料、粘接剂等电子材料。特别是，由于本专利技术的环氧树脂具有优异的导热性，因此能够特别适宜地用于导热性材料用途。具体实施方式以下对本专利技术进行详细说明。用于本专利技术的环氧树脂是为三缩水甘油基氧基联苯或四缩水甘油基氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂，是上述式(1)所示的环氧树脂。作为上述式(1)所示的环氧树脂，例如可列举出2,3,4-三缩水甘油基氧基联苯、2,3,5-三缩水甘油基氧基联苯、2,3,6-三缩水甘油基氧基联苯、2,4,5-三缩水甘油基氧基联苯、2,4,6-三缩水甘油基氧基联苯、3,4,5-三缩水甘油基氧基联苯、2,2’,3-三缩水甘油基氧基联苯、2,2’,4-三缩水甘油基氧基联苯、2,2’,5-三缩水甘油基氧基联苯、2,2’,6-三缩水甘油基氧基联苯、2,3’,4’-三缩水甘油基氧基联苯、2,3’,5’-三缩水甘油基氧基联苯、2,3,3’-三缩水甘油基氧基联苯、2,3’,4-三缩水甘油基氧基联苯、2,3’,5-三缩水甘油基氧基联苯、2,3’,6-三缩水甘油基氧基联苯、3,3’,4-三缩水甘油基氧基联苯、3,3’5-三缩水甘油基氧基联苯、2,3,4’-三缩水甘油基氧基联苯、2,4,4’-三缩水甘油基氧基联苯、2,4’,5-三缩水甘油基氧基联苯、2,4’,6-三缩水甘油基氧基联苯、3,4,4’-三缩水甘油基氧基联苯、3,4’,5-三缩水甘油基氧基联苯、2,3,4,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,4,6-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,5,6-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,3,4-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,3,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,3,6-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,4,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,4,6-四缩水甘油基氧基联苯、2,3’,4’,5’-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,3’,4-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,3’,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,3’,6-四缩水甘油基氧基联苯、2,3’,4,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,3’,4,6-四缩水甘油基氧基联苯、3,3’,4,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,4,4’-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,4’,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,4’,6-四缩水甘油基氧基联苯、2,4,4’,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,4,4’,6-四缩水甘油基氧基联苯、3,4,4’,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,3,3’-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,3,4’-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,3,5’-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,3,6’-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,3’,4’-四缩水甘油基氧基联苯、2,3,3’,5’-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,4,4’-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,4,5’-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,4,6’-四缩水甘油基氧基联苯、2,3’,4,4’-四缩水甘油基氧基联苯、2,3’,4,5’-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,5,5’-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,5,6’-四缩水甘油基氧基联苯、2,3’,4’,5-四缩水甘油基氧基联苯、2,3’,5,5’-四缩水甘油基氧基联苯、2,2’,6,6’-四缩水甘油基氧基联苯、2,3’,4’,6-四缩水甘油基氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子材料用环氧树脂组合物，其特征在于，其为含有环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种的环氧树脂组合物，所述环氧树脂为下述式(1)所示的环氧树脂，式(1)中，n、m分别表示0～4的整数，n和m的和为3或4。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.02 JP 2014-1367731.一种电子材料用环氧树脂组合物，其特征在于，其为含有环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种的环氧树脂组合物，所述环氧树脂为下述式(1)所示的环氧树脂，式(1)中，n、m分别表示0～4的整数，n和m的和为3或4。2.根据权利要求1所述的电子材料用环氧树脂组合物，其进一步含有填料。3.根据权利要求2所述的电子材料用环氧树脂组合物，其中，填料为二氧化硅。4.根据权利要求2所述的电子材料用环氧树脂组合物，其中，填料为导热性填料。5.根据权利要求4所述的电子材料用环氧树脂组合物，其中，导热性填料具有10W/m/K以上的导热率。6.根据权利要求4或5所述的环氧树脂组合物，其中，导热性填料为选自氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铍、氮化硼、氮化铝、氮化...

【专利技术属性】
技术研发人员：葭本泰代，木下宏司，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP