树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物，包括如下重量份的组分：聚环氧树脂10‑40份；固化剂20‑50份；促进剂0.01‑1份；功能性填料5‑40份；阻燃剂10‑30份；所述聚环氧树脂包括：双酚Z型环氧树脂或叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种，和/或，环戊二烯环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或双酚M型环氧树脂中的一种或几种。采用上述树脂组合物制备的覆铜板，在1GHz频率RC70条件下，具有较低的介电常数(Dk≦3.4)和低介质损耗(Df≦0.01)，同时具有高玻璃化温度。可较好的应用在类载板系统，解决了此系统对板材低介电常数的需求。

Resin composition and use thereof

The invention relates to a resin composition comprises the following components by weight: 10 poly epoxy resin curing agent 20 40; 50; 0.01 accelerator 1; functional filler 5 40; flame retardant 10 30; the poly epoxy resin including: bisphenol Z epoxy resin or at least one tert butyl radical change of phenol novolac type epoxy resin, and / or, one or several cyclopentadiene epoxy resin, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin and bisphenol M epoxy resin. The copper clad laminate of the resin composition prepared by 1GHz in frequency under the condition of RC70, with low dielectric constant (Dk = 3.4) and low dielectric loss (Df = 0.01), and with a high glass transition temperature. It can be applied to class carrier plate system and solved the demand of low dielectric constant of the system.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其应用
本专利技术涉及高分子材料
，特别是涉及一种树脂组合物及其应用。
技术介绍
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成(HighDensityInterconnection，简称HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子和其它数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。但目前手机板主流的HDI，能够承载的主被动组件已经到了极限，而在越来越多功能都想要塞在一部手机里，同时寸土寸金的空间又要尽量容纳更大的电池(电池绝对是目前科技最大的短板)，因此，最近工程师就把脑筋动到PCB身上，着手将手机用的PCB极细线路化，因此这种“类载板PCB(Substrate-LikePCB，简称SLP)”也就因运而生了。智能型手机HDI的线宽间距约为50μm/50μm，SLP的规格需求则是30μm/30μm。这种“类载板PCB”基于现有HDI技术、类似于IC载板，但等级还不到IC载板。这种“类载板PCB”精细度会比传统HDI来得高，但它毕竟还是用来承载各类主动被组件的PCB，而不是用在半导体封装的IC载板。说穿了，“类载板PCB”就是用来取代传统的“HDIPCB”，以顺应手机或是其它智能型产品大量导入SiP封装的潮流。此类类载板设计，由于用于移动设备，所以要求材料环保，一般都要求为无卤素材料。并且这种材料由于使用温度较高，并对材料的尺安要求较高，所需材料的特性为高玻璃化温度(HighTg)和低的膨胀系数(LowCTE)。手机后续的发展趋势也是越来越小，越来越薄，并且线宽要越来越小，因此要求材料一定要具有低的介电常数(LowDk)。因此此类需求是最新的设计，满足此类要求并且性价比较高的材料鲜有报道。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种应用于半固化片的树脂组合物。具体的技术方案如下：一种树脂组合物，包括如下重量份的组分：所述聚环氧树脂包括：双酚Z型环氧树脂或叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种，和/或，环戊二烯环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或双酚M型环氧树脂中的一种或几种。在其中一些实施例中，所述双酚Z型环氧树脂的结构式如下：所述叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂的结构式如下：其中n1为0-5；所述环戊二烯环氧树脂的结构式如下：其中n2为0-10；或，其中n3为0-10。在其中一些实施例中，所述固化剂选自：叔丁基改性苯酚酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物或活性酯中的一种或几种。所述叔丁基改性苯酚酚醛树脂的结构式为：其中n4为0-5；所述苯乙烯马来酸酐共聚物的结构式为：其中X:Y＝1-8:1，n5为8-12；所述活性酯的结构式为：其中n6为0-5。在其中一些实施例中，所述促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑，2-苯基咪唑或苄基二甲胺；所述功能性填料选自熔融二氧化硅、复合二氧化硅、结晶二氧化硅、球形二氧化硅、中空二氧化硅、氢氧化铝、勃姆石、氧化铝、高岭土、滑石粉或氢氧化镁中的一种或几种，所述功能性填料的粒径中度值为1-30μm；所述阻燃剂为磷系阻燃剂。在其中一些实施例中，所述功能性填料为熔融二氧化硅、球形二氧化硅或中空二氧化硅中的一种或几种，其中熔融二氧化硅的粒径中度值为2-3μm，球形二氧化硅的粒径中度值为2-3μm，中空二氧化硅的粒径中度值为9-10μm。本专利技术的另一目的是提供上述树脂组合物在制备半固化片或覆铜板中的应用。本专利技术的另一目的是提供一种半固化片。一种半固化片，包括玻璃纤维布和上述树脂组合物，所述树脂组合物占所述半固化片总重量的40-80％。本专利技术的另一目的是提供上述半固化片的制备方法，包括如下步骤：将所述玻璃纤维布浸渍于权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，于150-180℃烘干，即得所述半固化片。本专利技术的另一目的是提供一种覆铜板，包括上述半固化片和铜箔。本专利技术的另一目的是提供一种覆铜板的制备方法，包括如下步骤：将铜箔、上述半固化片和铜箔依次层叠，再于170-220℃下压合，即得所述覆铜板。上述树脂组合物选用了特定的聚环氧树脂(包括：双酚Z型环氧树脂或叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种，和/或环戊二烯环氧树脂)，并配以特定的固化剂(叔丁基改性苯酚酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物或活性酯中的一种或几种)以及特定的功能性填料(熔融二氧化硅、球形二氧化硅或中空二氧化硅中的一种或几种)。双酚Z型环氧树脂，叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂，叔丁基改性环戊二烯环氧树脂，叔丁基改性苯酚酚醛树脂这几类树脂中含有脂肪环或叔丁基，导致树脂的极性较低；苯乙烯马来酸酐共聚物和活性酯固化剂由于固化环氧树脂后，整体结构没有羟基，所以整个体系的极性较低，制备的材料会具有较低的介电常数。中空二氧化硅由于结构中含有空气，二空气的介电常数最低，为1，所以体系中使用中空二氧化硅可有效的降低体系的介电常数。熔融二氧化硅和球形二氧化硅本身纯度较高，具有优异的介电性能，介电常数为3.8左右，而比较例中的复合二氧化硅介电常数约为6.6。采用上述树脂组合物制备的覆铜板，在1GHz频率RC70条件下，具有较低的介电常数(Dk≦3.4)和低介质损耗(Df≦0.01)，同时具有高玻璃化温度。可较好的应用在类载板系统，解决了此系统对板材低介电常数的需求。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本实施例中所采用的原料如下：(A)聚环氧树脂化合物A1：XEV-1131M80(双酚Z环氧树脂与叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂共混物，SHIN-A)；A2：GEBR580K70(DOPO-PNE，含磷环氧树脂，宏昌)；A3:203EK80(双酚A酚醛环氧树脂，圣泉)；A4：KES-7790(DCPD-POP，叔丁基改性环戊二烯环氧树脂，kolon)；(B)固化剂B1：XHV-3100APM65(叔丁基改性酚醛树脂，SHIN-A)B2:EF-30(苯乙烯马来酸酐共聚物，SMA)B3：EF-60(苯乙烯马来酸酐共聚物，SMA)B4：SHC-5800TM65(活性酯固化剂，SHIN-A)B5:PF8120(酚醛树脂，圣泉)(C)促进剂C1：十一烷基咪唑(日本四国化成)C2：DMAP(二甲氨基吡啶，天宇化工)(D)功能性填料D1：FS1002(熔融二氧化硅，中位粒径为2-3μm，联瑞)D2:DQ1028L(球形二氧化硅，中位粒径为2-3μm，联瑞)D3：iM30K(中空二氧化硅，中位粒径为9-10μm，3M)D4：DB1003(复合二氧化硅，中位粒径为2-3μm，联瑞)(E)无卤阻燃剂，为SPB100(聚磷睛，大冢)实施例1-6及对比例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的组分：

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的组分：所述聚环氧树脂包括：双酚Z型环氧树脂或叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种，和/或，环戊二烯环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或双酚M型环氧树脂中的一种或几种。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述双酚Z型环氧树脂的结构式如下：所述叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂的结构式如下：其中n1为0-5；所述环戊二烯环氧树脂的结构式如下：其中n2为0-10；或，其中n3为0-10。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自：叔丁基改性苯酚酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物或活性酯中的一种或几种；所述叔丁基改性苯酚酚醛树脂的结构式为：其中n4为0-5；所述苯乙烯马来酸酐共聚物的结构式为：其中X:Y＝1-8:1，n5为8-12；所述活性酯的结构式为：其中n6为0-5。4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑，2-苯基咪唑或苄基二甲胺；所述功能性填料选自熔融二氧化硅、复合二氧化硅、结晶二氧化硅、球形二氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏途，肖浩，罗文，王建军，王铁，
申请(专利权)人：广州宏仁电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44