将侧表面触件耦合到电路平台制造技术

本发明专利技术提供了一种整体涉及微机电系统部件的装置。在此类装置中，所述微机电系统部件具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面。所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积。所述微机电系统部件具有附接到所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸的多个引线接合线。所述引线接合线相对于所述多个第一侧表面中的所述第一侧表面是自支承和悬臂式的。

Coupling the side surface contact to the circuit platform

The present invention provides a device that is integrated with a component of a microelectromechanical system. In such devices, the MEMS components have a lower surface, an upper surface, a first side surface, and a second side surface. The surface area of the first side surface is larger than the surface area of the second side surfaces. The MEMS component has multiple lead wires attached to one side surface of the plurality of side surfaces and extends away from the first side surface. The first side surface of the lead wire is self supporting and cantilever on the surface of the plurality of the multiple side surfaces.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】将侧表面触件耦合到电路平台
下面的描述涉及电子器件、电路和封装。更具体地讲，下面的描述涉及将侧表面触件耦合到电路平台。
技术介绍
微电子组件通常包括一个或多个IC，例如诸如一个或多个封装的管芯(“芯片”)。一个或多个此类IC可安装在电路平台上，诸如，诸如晶圆级封装(“WLP”)的晶片、印刷板(“PB”)、印刷线路板(“PWB”)、印刷电路板(“PCB”)、印刷布线组件(“PWA”)、印刷电路组件(“PCA”)、封装基板、内插器、芯片载体或其他基板。微机电系统(“MEMS”；也被称为微系统技术(“MST”)或“微型机械”)通常使纳米技术与纳米机电系统(“NEMS”)结合。MEMS部件可与其他部件一起耦合到微电子组件的电路平台。通常，MEMS部件具有较大的表面积与体积比，因此表面效应诸如润湿，例如诸如焊料润湿相对于将MEMS部件耦合到电路平台可能是个问题。据此，例如诸如，用于提供传感器的MEMS芯片或部件可在侧表面上具有铜柱凸块。这类铜柱凸块可使用焊枪焊接(soldershooting)连接到基板，例如诸如，具有铜接合焊盘的PCB。接合焊盘间距可以很细小，诸如大约130微米间距或更小，铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：微机电系统部件，所述微机电系统部件具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面；其中所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积；所述微机电系统部件具有附接到所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸的多个引线接合线；以及其中所述引线接合线相对于所述多个第一侧表面中的所述第一侧表面是自支承和悬臂式的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.28 US 14/698,6841.一种装置，包括：微机电系统部件，所述微机电系统部件具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面；其中所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积；所述微机电系统部件具有附接到所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸的多个引线接合线；以及其中所述引线接合线相对于所述多个第一侧表面中的所述第一侧表面是自支承和悬臂式的。2.根据权利要求1所述的装置，还包括：电路平台，所述电路平台具有彼此相反的顶表面和底表面；其中所述微机电系统部件经由所述多个引线接合线耦合到所述电路平台。3.根据权利要求2所述的装置，其中所述微机电系统部件耦合到所述电路平台，其中所述第一侧表面的第二侧表面面向所述顶表面，以使所述微机电系统部件对所述电路平台呈水平取向。4.根据权利要求2所述的装置，其中所述微机电系统部件耦合到所述电路平台，其中所述下表面面向所述顶表面，以使所述微机电系统部件对所述电路平台呈竖直取向。5.根据权利要求2所述的装置，其中所述多个引线接合线的近端被热压接合到所述第一侧表面的接合焊盘上。6.根据权利要求5所述的装置，其中所述多个引线接合线的远端与所述微机电系统部件的距离不同。7.根据权利要求5所述的装置，其中所述多个引线接合线中的至少一些引线接合线具有彼此不同的长度中的至少一个长度或耦合到交错的接合焊盘。8.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个引线接合线沿着大致垂直于所述第一侧表面的方向在所述第一侧表面上成排地附接到所述第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸。9.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个引线接合线沿着大致垂直于所述第一侧表面的方向在所述第一侧表面上成列地附接到所述第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸。10.根据权利要求1所述的装置，其中附接到所述第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸的所述多个引线接合线具有复合弯曲。11.一种方法，包括：获得具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面的微机电系统部件；其中所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积；将多个引线接合线附接到所述微机电系统部件的所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面；其中所述多个引线接合线远离所述多个第一侧表面中的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·科，W·苏比多，H·恩古延，M·卡拉，W·佐尼，C·W·拉廷，
申请(专利权)人：伊文萨思公司，
类型：发明
国别省市：美国,US