一种芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片的封装结构，包括由壳体、具有通孔的基板围成的外部封装，以及位于外部封装内的传感器芯片；还包括用于覆盖通孔的防尘板，所述防尘板包括贴装在基板通孔位置的防尘板本体，以及设置在防尘板本体上的网孔；所述传感器芯片至少部分地通过胶粘接在防尘板本体上，所述防尘板本体上设置有一圈环绕所述网孔的阻挡部；所述阻挡部被配置为阻碍胶溢到网孔位置。本实用新型专利技术的封装结构，在防尘板上设置有阻挡部，所述阻挡部可以阻止屏蔽胶流到网孔区域，保证了封装结构的可靠性。从另一角度而言，由于设置了阻挡部，由此可以增加涂胶量，以保证传感器芯片的稳固贴装。

An encapsulation structure of a chip

The package structure of the utility model relates to a chip and comprises a shell, with external package formed through hole of the substrate, and is located in the external sensor chip package; also includes a dustproof plate covering the through hole, the dust-proof plate comprises a dustproof plate body mount through holes in the substrate, and mesh set in the dust-proof plate body; the sensor chip is at least partially through the adhesive in the dust-proof plate body, wherein the dust-proof plate body is provided with a circle around the mesh barrier; the blocking part is configured to block glue overflow to the net hole position. The packaging structure of the utility model is provided with a blocking part on the dustproof board, which prevents the shielding glue from flowing to the mesh area, and ensures the reliability of the packaging structure. From another point of view, due to the setting of the blocking section, the amount of the coating can be increased to ensure the stable attachment of the sensor chip.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装结构
本技术涉及芯片的封装，更具体地，本技术涉及一种芯片的封装结构；尤其是MEMS芯片的封装结构。
技术介绍
MEMS芯片是基于微机电工艺制作的传感器，由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。现有技术中，在封装MEMS传感器的时候，首先将液态胶材涂布在基板上，然后将各个MEMS芯片摆放在液态胶材上，经过高温固化等工艺，使MEMS芯片牢牢固定在基板上。有些封装结构需要设置通孔以便芯片与外界连通在一起。为了防尘，通常会在通孔的位置设置一防尘网结构。此时，芯片在贴装时用的涂胶就会溢到封装结构的防尘网上，从而影响器件原本设计的特性。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括由壳体、具有通孔的基板围成的外部封装，以及位于外部封装内的传感器芯片；还包括用于覆盖通孔的防尘板，所述防尘板包括贴装在基板通孔位置的防尘板本体，以及设置在防尘板本体上的网孔；所述传感器芯片至少部分地通过胶粘接在防尘板本体上，所述防尘板本体上设置有一圈环绕所述网孔的阻挡部；所述阻挡部被配置为阻碍胶溢到网孔位置。可选地，所述阻挡部为设置在防尘板本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的封装结构，其特征在于：包括由壳体(2)、具有通孔(8)的基板(1)围成的外部封装，以及位于外部封装内的传感器芯片；还包括用于覆盖通孔(8)的防尘板，所述防尘板包括贴装在基板(1)通孔(8)位置的防尘板本体(5)，以及设置在防尘板本体(5)上的网孔(50)；所述传感器芯片至少部分地通过胶粘接在防尘板本体(5)上，所述防尘板本体(5)上设置有一圈环绕所述网孔(50)的阻挡部(51)；所述阻挡部(51)被配置为阻碍胶溢到网孔(50)位置。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括由壳体(2)、具有通孔(8)的基板(1)围成的外部封装，以及位于外部封装内的传感器芯片；还包括用于覆盖通孔(8)的防尘板，所述防尘板包括贴装在基板(1)通孔(8)位置的防尘板本体(5)，以及设置在防尘板本体(5)上的网孔(50)；所述传感器芯片至少部分地通过胶粘接在防尘板本体(5)上，所述防尘板本体(5)上设置有一圈环绕所述网孔(50)的阻挡部(51)；所述阻挡部(51)被配置为阻碍胶溢到网孔(50)位置。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻挡部(51)为设置在防尘板本体(5)上的凸起。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻挡部(51)为设置在防尘板本体(5)上的凹槽。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安生，胡晓华，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37