一种光电耦合器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光电耦合器，属于电子技术领域，所述的光电耦合器主要包括正极引脚、负极引脚、第一芯片粘接部、第二芯片粘接部、第一固晶焊线部、第二固晶焊线部，所述的第一芯片粘接部与第二芯片粘接部相对设置，第一固晶焊线部与第二固晶焊线部相对设置，第一芯片粘接部通过导线与第一固晶焊线部相连，第二芯片粘接部通过导线与第二固晶焊线部相连，第一固晶焊线部与正极引脚相连；本实用新型专利技术的红外光发射芯片设置于第一芯片粘接部，光敏单向可控硅、触发电路、处理芯片设置于第二芯片粘接部上，第一芯片粘接部与第二芯片粘接部相对设置，克服传统的光电二极管密封固定必须在两台设备上完成，工艺繁琐、能耗高、工艺过程难度大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
，具体地说，涉及一种光电耦合器。
技术介绍
光电耦合器是一种把红外发射器件和红外光接受器件以及信号处理电路等封装在同一管壳内的器件。当输入电信号加到输入端发光器件LED上，LED发光，光接收器件接收光信号并转换成电信号，然后将电信号直接输出，或者将电信号放大处理成标准数字电平输出，这样就实现了“电-光-电”的转换及传输，光是传输的媒介，因而输入端与输出端在电气上是绝缘的，也称为电隔离。现有的光电耦合器固晶密封必须在两台设备上完成，工艺繁琐、流转速度慢、能耗高、成本高、工艺过程难度大。为市场上比较常见的交流输出光电耦合器，输出端为砷化镓发光二极管，输出端采用光敏双向可控硅作为输出器件实现交流开关，并将两者封装在一个塑封体内，输入输出通过光隔离，该光电耦合器常用做大功率可控硅的光电隔离触发器，且是即时触发的。由于上述光电耦合器输出端的光敏双向可控硅制作在一个晶体上，短态阻断电压一般在600Vdc-900Vdc，但难于达到1000Vdc以上。此外，该光电耦合器的dv/dt承受能力较弱，在电磁干扰较强的环境下容易出现误触发和击穿失效的情况，在一些应用场合，为达到更高的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电耦合器，其特征在于：所述的光电耦合器包括封装壳体、正极引脚、负极引脚、第一芯片粘接部、第二芯片粘接部、第一固晶焊线部、第二固晶焊线部、硅胶层、环氧树脂层、集电极引脚、发射极引脚、红外光发射芯片、光敏单向可控硅、触发电路、处理芯片，所述的第一芯片粘接部与第二芯片粘接部相对设置，第一固晶焊线部与第二固晶焊线部相对设置，第一芯片粘接部通过导线与第一固晶焊线部相连，第二芯片粘接部通过导线与第二固晶焊线部相连，第一固晶焊线部与正极引脚相连，第一芯片粘接部与负极引脚相连，正极引脚与负极引脚组成光电耦合器的输入端，集电极引脚、发射极引脚组成光电耦合器的输出端，光电耦合器的输入端与输出端之间设置有上拉...

【技术特征摘要】
1.一种光电耦合器，其特征在于：所述的光电耦合器包括封装壳体、正极引脚、负极引脚、第一芯片粘接部、第二芯片粘接部、第一固晶焊线部、第二固晶焊线部、硅胶层、环氧树脂层、集电极引脚、发射极引脚、红外光发射芯片、光敏单向可控硅、触发电路、处理芯片，所述的第一芯片粘接部与第二芯片粘接部相对设置，第一固晶焊线部与第二固晶焊线部相对设置，第一芯片粘接部通过导线与第一固晶焊线部相连，第二芯片粘接部通过导线与第二固晶焊线部相连，第一固晶焊线部与正极引脚相连，第一芯片粘接部与负极引脚相连，正极引脚与负极引脚组成光电耦合器的输入端，集电极引脚、发射极引脚组成光电耦合器的输出端，光电耦合器的输入端与输出端之间设置有上拉电阻；第二芯片粘接部与集电极引脚相连，第二固晶焊线部与发射极引脚相连，第一芯片粘接部、第二芯片粘接部、第一固晶焊线部、第二固晶焊线部通过硅胶层固定密封，硅胶层密封设置于环氧树脂胶层内，环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：华显立，许贵阳，白东峰，王毅，倪江楠，卢宏炎，贺军峰，
申请(专利权)人：河南工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：河南;41