一种贴片式光电耦合器支架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种贴片式光电耦合器支架，其包括两边筋和多个封装单元，所述两边筋之间设置有多个相互平且行等距离排列封装单元，每一所述封装条的两端分别与所述两边筋连接；所述封装单元包括多个封装条和两连筋，所述两连筋平行设置，所述多个封装条等距排列在所述两连筋且与所述两连筋一体成型；所述封装条包括一长铜片、一短铜片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述两连筋一体成型，所述第二引脚与所述两连筋一体成型；所述第一引脚和所述第二引脚形状和尺寸一致且彼此平行。本实用新型专利技术贴片式光电耦合器支架减少了材料的浪费，大大提升机器的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光电耦合器支架，尤其涉及一种贴片式光电耦合器支架。
技术介绍
光电耦合器是上世纪70年代发展起来的新型器件，其具有信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高的特点。现已被广泛用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、斩波器、多谐振荡器、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器、仪器仪表、通信设备及微机接口中。光电耦合器的封装过程中最重要的就是封装支架，封装支架的排列结构和密度直接影响光电耦合器的封装质量和生产成本。现有技术生产的光电耦合器需要贴装时，由于引脚较长，须把引脚剪掉才能贴合，使得光电耦合器封装后废料较多，造成物料资源浪费，同时生产光电耦合器的效率较低。因此，亟需设计一种减少材料浪费、提升生产效率的光电耦合器封装支架来解决此技术问题。
技术实现思路
为克服物料资源浪费，生产光电耦合器封装效率较低的问题，本技术提供了一种贴片式光电耦合器支架。本技术提供了一种贴片式光电耦合器支架，其包括两边筋和多个封装单元，所述两边筋之间设置有多
个相互平行且等距离排列的封装单元，每一所述封装单元的两端分别与所述两边筋连接；所述封装单元包括多个封装条和两连筋，所述两连筋平行设置，所述多个封装条等距排列在所述两连筋上且与所述两连筋一体成型；所述封装条包括一长铜片、一短铜片、第一引脚和第二引脚，所述长铜片与第一引脚连接，所述短铜片与第二引脚连接，所述第一引脚及第二引脚均与所述两连筋一体成型，所述第一引脚和所述第二引脚形状和尺寸一致且彼此平行。优选地，所述第一引脚和所述第二引脚的长度为5.50±1.50mm。优选地，所述第一引脚和所述第二引脚的长度为5.5mm或5mm或6mm。优选地，所述封装单元进一步包括一加强筋，所述加强筋平行设置所述两连筋之间。优选地，所述第一引脚与所述加强筋一体成型，所述第二引脚与所述加强筋一体成型。优选地，所述的两边筋上有多个定位孔，每个封装单元对应所述两边筋上分别设置有一对定位孔，同一边筋上的彼此相邻的一对定位孔之间的距离为16.14±0.025mm。与现有技术相比，本技术贴片式光电耦合器支架承载的封装条比现有技术的封装条的长度大大减少，第一引脚和所述第二引脚长度为5.50±1.50mm，其尺寸适合于贴片操作，无需对第一引脚和所述第二引脚进行剪切即可以直接贴片，降低了物料的浪费程度，提升单位面积的封装条的密度，同时也减少了同一边筋上彼此相邻的两个定位孔之间的距离，降低了机器的移动距离，大大提升机器的生产效率。封装条等距排列在所述两连筋且与所述两连筋一体成型，结构设置简单而合理，光电耦合器固定于其上，结构稳定。进一步其设置有加强
筋，使得光电耦合器的结构更加稳定可靠。【附图说明】图1是本技术贴片式光电耦合器支架的结构示意图。图2是图1中A处的放大示意图。图3是图1所示的贴片式光电耦合器支架中一个光电耦合器封装条拆分后的截面示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1和图2，本技术贴片式光电耦合器支架10包括两边筋11和多个封装单元13。所述两边筋11之间设置有多个相互平行且等距离排列的所述封装单元13，每一封装单元13的两端分别与两边筋11连接。所述两边筋11主要起把贴片式光电耦合器支架10固定在机器上的作用，其包括多个定位孔111，每个封装单元13对应所述两边筋11上彼此对称设置的两定位孔111，所述定位孔111的作用是提供机器识别每个封装单元13的位置，每个封装单元13对应所述两边筋11上分别设置有一对定位孔111，同一边筋11上的彼此相邻的一对定位孔111之间的距离为16.14±0.025mm。所述封装单元13包括多个封装条131、两连筋133和一加强筋135，所述两连筋133平行设置，所述加强筋135平行设置在所述两连筋133之间，多个封装条131等距排列在所述两连筋133和所述加强筋135上且与所述两连筋133和所述加强筋135一体成型，所述两连筋133起连接依次等距离排列成一列的所述多个
封装条131的作用，所述加强筋135起加固连接依次等距离排列成一列的所述多个封装条131的作用。所述封装条131包括一长铜片1311、一短铜片1312、第一引脚1313和第二引脚1314。所述第一引脚1313的一端向下弯折与所述长铜片1311电性连接；所述第二引脚1134的一端向下弯折与所述短铜片1312电性连接，所述第一引脚1313和所述第二引脚1314形状和尺寸一致且彼此平行，所述第一引脚1313分别与所述两连筋133、所述加强筋135一体成型，所述第二引脚1314分别与所述两连筋133、所述加强筋135一体成型。请参阅图3，本技术贴片式光电耦合器支架10所述第一引脚1313和所述第二引脚1314的长度为5.50±1.50mm，优选5.5mm，5mm，6mm。第一引脚1313和所述第二引脚1314尺寸较小，其大大提升了单位面积内的封装条131密度。本技术贴片式光电耦合器支架10单位面积内承载的封装条131比现有技术封装条的数量提高了20％-30％。在提升单位面积的封装条131的密度的同时，由于减少了同一边筋上彼此相邻的两个定位孔111之间的距离，降低了机器的移动距离，大大提升机器的生产效率。与现有技术相比，本技术贴片式光电耦合器支架10承载的封装条131比现有技术的封装条的长度大大减少，第一引脚1313和所述第二引脚1314长度为5.50±1.50mm，其尺寸适合于贴片操作，无需对第一引脚1313和所述第二引脚1314进行剪切即可以直接贴片，降低了物料的浪费程度，提升单位面积的封装条131的密度，同时也减少了同一边筋11上彼此相邻的两个定位孔111之间的距离，降低了机器的移动距离，大大提升机器的生产效率。封装条131等距排列在所述两连筋133且与所述两连筋133一体成型，结构设置简单而合理，光电耦合器固定于其上，结构稳定。进一步其设置有加强筋135，使
得光电耦合器的结构更加稳定可靠。以上所述仅为本技术较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本技术原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式光电耦合器支架，其特征在于：其包括两边筋和多个封装单元，所述两边筋之间设置有多个相互平行且等距离排列的封装单元，每一所述封装单元的两端分别与所述两边筋连接；所述封装单元包括多个封装条和两连筋，所述两连筋平行设置，所述多个封装条等距排列在所述两连筋上且与所述两连筋一体成型；所述封装条包括一长铜片、一短铜片、第一引脚和第二引脚，所述长铜片与第一引脚连接，所述短铜片与第二引脚连接，所述第一引脚及第二引脚均与所述两连筋一体成型，所述第一引脚和所述第二引脚形状和尺寸一致且彼此平行。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式光电耦合器支架，其特征在于：其包括两边筋和多个封装单元，所述两边筋之间设置有多个相互平行且等距离排列的封装单元，每一所述封装单元的两端分别与所述两边筋连接；所述封装单元包括多个封装条和两连筋，所述两连筋平行设置，所述多个封装条等距排列在所述两连筋上且与所述两连筋一体成型；所述封装条包括一长铜片、一短铜片、第一引脚和第二引脚，所述长铜片与第一引脚连接，所述短铜片与第二引脚连接，所述第一引脚及第二引脚均与所述两连筋一体成型，所述第一引脚和所述第二引脚形状和尺寸一致且彼此平行。2.如权利要求1所述的贴片式光电耦合器支架，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚的长度为5.50±1.50...

【专利技术属性】
技术研发人员：何畏，吴质朴，
申请(专利权)人：深圳市奥伦德科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44