一种双极发射光电耦合器支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双极发射光电耦合器支架，包括两条边筋和设置在两条边筋之间的封装单元，封装单元包括用于连接两条边筋的两条连筋和设置在两条连筋上的封装条，封装条包括第一铜片和第二铜片，第一铜片和第二铜片上分别设置有贴片部和焊线部，第一铜片的贴片部对应第二铜片的焊线部，第一铜片的焊线部对应第二铜片的贴片部。在第一铜片和第二铜片上分别设置贴片部和焊线部，将发光芯片分别摆放在第一铜片和第二铜片的贴片部上，再分别与对应的焊线部进行焊线，便于发光芯片的摆放和焊线，保证两片发光芯片的反向并联后，发光面指向同一个方向，使光电耦合器具有较好的效率和质量。

A Bipolar Emission Photocoupler Bracket

The utility model discloses a bipolar emission photocoupler bracket, which comprises two side bars and a packaging unit arranged between the two side bars. The packaging unit comprises two connecting bars for connecting two side bars and a packaging strip arranged on two connecting bars. The packaging strip comprises the first copper sheet and the second copper sheet. The first copper sheet and the second copper sheet are respectively provided with a patch part and a welding wire part. The patch part of a copper sheet corresponds to the welding line part of the second copper sheet, and the welding line part of the first copper sheet corresponds to the patch part of the second copper sheet. The first copper chip and the second copper chip are respectively provided with the patch part and the welding wire part. The light-emitting chip is placed on the patch part of the first copper chip and the second copper chip respectively, and then the corresponding welding wire part is welded separately to facilitate the placement and welding wire of the light-emitting chip. After the two light-emitting chips are connected in reverse parallel, the light-emitting surface points in the same direction, so that the photocoupler has better efficiency. Quality.

【技术实现步骤摘要】
一种双极发射光电耦合器支架
本技术涉及光电耦合器支架，特别是一种双极发射光电耦合器支架。
技术介绍
光电耦合器是上世纪70年代发展起来的新型器件，其具有信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高的特点。现已被广泛用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、斩波器、多谐振荡器、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器、仪器仪表、通信设备及微机接口中。目前，双极发射的光电耦合器使用率越来越高，双极发射的光电耦合器一般是使用在交流电输入中，双极发射的光电耦合器需要焊接两片反向并联的发光芯片，而且需要其发光面指向同一个方向，对发光芯片的摆放和焊接要求较高，摆放和焊线工艺会直接影响到光耦的效率和质量。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种双极发射光电耦合器支架，便于发光芯片的摆放和焊线，保证光电耦合器的效率和质量。本技术解决其问题所采用的技术方案是：一种双极发射光电耦合器支架，包括两条边筋和设置在所述两条边筋之间的封装单元，所述封装单元包括用于连接所述两条边筋的两条连筋和设置在所述两条连筋上的封装条，所述封装条包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和第二铜片上分别设置有贴片部和焊线部，第一铜片的贴片部对应第二铜片的焊线部，第一铜片的焊线部对应第二铜片的贴片部。在第一铜片和第二铜片上分别设置贴片部和焊线部，将发光芯片分别摆放在第一铜片和第二铜片的贴片部上，再分别与对应的焊线部进行焊线，便于发光芯片的摆放和焊线，保证两片发光芯片的反向并联后，发光面指向同一个方向，使光电耦合器具有较好的效率和质量。进一步，所述封装单元设置有两个或者以上，所述封装单元相互平行且等距离排列在所述两条边筋之间。进一步，所述两条连筋平行设置，所述封装条设置有多个，多个封装条等距排列在所述两条连筋上且与所述两条连筋一体成型。进一步，所述封装条还包括第一引脚和第二引脚，所述第一铜片与第一引脚连接，所述第二铜片与第二引脚连接，所述第一引脚及第二引脚均与所述两条连筋一体成型，所述第一引脚和所述第二引脚的形状互为镜像对称,尺寸一致且彼此平行。进一步，所述封装单元还包括加强筋，所述加强筋平行设置所述两条连筋之间。进一步，所述第一引脚与所述加强筋一体成型，所述第二引脚与所述加强筋一体成型。进一步，所述两条边筋上有多个定位孔，每个封装单元对应所述两条边筋上分别设置有一对定位孔。本技术的有益效果是：本技术采用的一种双极发射光电耦合器支架，在第一铜片和第二铜片上分别设置贴片部和焊线部，将发光芯片分别摆放在第一铜片和第二铜片的贴片部上，再分别与对应的焊线部进行焊线，便于发光芯片的摆放和焊线，保证两片发光芯片的反向并联后，发光面指向同一个方向，使光电耦合器具有较好的效率和质量。附图说明下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。图1是本技术一种双极发射光电耦合器支架的结构示意图；图2是图1中A处的放大示意图。具体实施方式参照图1-图2，本技术的一种双极发射光电耦合器支架，包括两条边筋1和设置在所述两条边筋1之间的封装单元2，所述封装单元2设置有两个或者以上，所述封装单元2相互平行且等距离排列在所述两条边筋1之间，所述两条边筋1主要起把双极发射光电耦合器支架固定在机器上的作用，两条边筋1上有多个定位孔11，每个封装单元2对应所述两条边筋1上分别设置有一对定位孔11，所述定位孔11的作用是提供机器识别每个封装单元2的位置；所述封装单元2包括用于连接所述两条边筋1的两条连筋21和设置在所述两条连筋21上的封装条22，所述两条连筋21平行设置，所述封装条22设置有多个，多个封装条22等距排列在所述两条连筋21上且与所述两条连筋21一体成型；所述封装条22包括第一铜片221和第二铜片222，所述第一铜片221和第二铜片222上分别设置有贴片部2201和焊线部2202，第一铜片221的贴片部2201对应第二铜片222的焊线部2202，第一铜片221的焊线部2202对应第二铜片222的贴片部2201。在第一铜片221和第二铜片222上分别设置贴片部2201和焊线部2202，将发光芯片分别摆放在第一铜片221和第二铜片222的贴片部2201上，再分别与对应的焊线部2202进行焊线，便于发光芯片的摆放和焊线，保证两片发光芯片的反向并联后，发光面指向同一个方向，使光电耦合器具有较好的效率和质量。参照图1-图2，所述封装条22还包括第一引脚223和第二引脚224，所述第一铜片221与第一引脚223连接，所述第二铜片222与第二引脚224连接，所述第一引脚223及第二引脚224均与所述两条连筋21一体成型，所述第一引脚223和所述第二引脚224的形状互为镜像对称,尺寸一致且彼此平行。参照图2，所述封装单元2还包括加强筋23，所述加强筋23平行设置所述两条连筋21之间；所述第一引脚223与所述加强筋23一体成型，所述第二引脚224与所述加强筋23一体成型，所述加强筋23起加固连接多个封装条22的作用，使得光电耦合器的结构更加稳定可靠。以上所述，只是本技术的较佳实施例而已，本技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双极发射光电耦合器支架，其特征在于，包括两条边筋(1)和设置在所述两条边筋(1)之间的封装单元(2)，所述封装单元(2)包括用于连接所述两条边筋(1)的两条连筋(21)和设置在所述两条连筋(21)上的封装条(22)，所述封装条(22)包括第一铜片(221)和第二铜片(222)，所述第一铜片(221)和第二铜片(222)上分别设置有贴片部(2201)和焊线部(2202)，第一铜片(221)的贴片部(2201)对应第二铜片(222)的焊线部(2202)，第一铜片(221)的焊线部(2202)对应第二铜片(222)的贴片部(2201)。

【技术特征摘要】
1.一种双极发射光电耦合器支架，其特征在于，包括两条边筋(1)和设置在所述两条边筋(1)之间的封装单元(2)，所述封装单元(2)包括用于连接所述两条边筋(1)的两条连筋(21)和设置在所述两条连筋(21)上的封装条(22)，所述封装条(22)包括第一铜片(221)和第二铜片(222)，所述第一铜片(221)和第二铜片(222)上分别设置有贴片部(2201)和焊线部(2202)，第一铜片(221)的贴片部(2201)对应第二铜片(222)的焊线部(2202)，第一铜片(221)的焊线部(2202)对应第二铜片(222)的贴片部(2201)。2.根据权利要求1所述的一种双极发射光电耦合器支架，其特征在于，所述封装单元(2)设置有两个或者以上，所述封装单元(2)相互平行且等距离排列在所述两条边筋(1)之间。3.根据权利要求1所述的一种双极发射光电耦合器支架，其特征在于，所述两条连筋(21)平行设置，所述封装条(22)设置有多个，多个封装条(22)等距排列在所述两条连筋(21)上且与所述两条连筋(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广添，吴质朴，何畏，陈强，
申请(专利权)人：深圳市奥伦德科技股份有限公司，深圳市奥伦德元器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44