一种LED支架颗粒及LED引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED支架颗粒及LED引线框架，包括底座和与底座一体成型的绝缘本体；所述底座包括至少一对导电端子、自所述导电端子一侧延伸出来的焊锡脚、与所述焊锡脚连接的连接框架；所述连接框架在侧面设置有与所述绝缘本体衔接的卡点，所述卡点整体嵌入所述绝缘本体表面，设置有所述卡点的所述连接框架侧面与所述绝缘本体接触贴合；本实用新型专利技术中所述卡点结构的设置，可实现所述LED支架颗粒的滚轮式剥料，增加生产效率；通过单颗横向排版设计，材料利用率比纵向排版超过25％，降低了成本；所述卡点位置处不用进行封胶处理，防止塑胶毛屑和金属毛屑的产生，提高后续LED封装生产过程的稳定性，避免影响生产轨道和产品正负极的正常使用。

An LED Bracket Particle and LED Lead Frame

The utility model discloses an LED bracket particle and an LED lead frame, which comprises a base and an insulating body integrated with the base; the base comprises at least one pair of conductive terminals, a soldering foot extending from one side of the conductive terminal and a connecting frame connected with the soldering foot; the connecting frame is provided with a clamping point connected with the insulating body on the side, and the clamping point is integral. The body is embedded on the surface of the insulating body, and the side of the connecting frame with the clamping point is arranged in contact with the insulating body; the clamping point structure in the utility model can realize the roller stripping of the LED support particles and increase the production efficiency; through the single transverse layout design, the material utilization ratio is more than 25% than the longitudinal layout, and the cost is reduced; Sealing treatment is not necessary at the location to prevent the production of plastic and metal chips, improve the stability of subsequent LED packaging production process, and avoid affecting the production track and the normal use of positive and negative electrodes.

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架颗粒及LED引线框架
本技术涉及LED
，具体涉及一种LED支架颗粒及LED引线框架。
技术介绍
如图1所示的传统LED支架颗粒，包括至少一对导电端子85、自导电端子一侧延伸出来的焊脚82、与焊脚连接的料带84、及与导电端子一体成型的绝缘本体81。料带还从侧面延伸并在端部与绝缘本体衔接的卡点83，各传统LED支架颗粒通过卡点连接为一体，传统LED支架颗粒可与所述卡点分离。为便于客户的操作，LED支架颗粒制造厂在生产中通常将传统LED支架颗粒的焊脚与料带提前进行切断，若干个传统LED支架颗粒通过卡点连接为一体出货给LED封装厂，而LED封装厂在封装好后，用工具掰动传统LED支架使封装好后的LED支架颗粒分离出来。如上现有流程针对卡点结构，进行传统LED支架颗粒分离时一般为冲压式剥料分离，剥料效率较差，且在产品注塑成型时，因所述卡点位置处周边设置有大量缝隙空间，且针对卡点位置处注塑模具须加工凸台与导电端子配合封胶，生产时极易在卡点周边缝隙空间处产生塑胶毛刺和金属毛刺，在后续LED封装生产过程中塑胶毛屑会影响生产轨道的正常使用，金属毛刺影响产品正负极的正常使用。鉴于上述缺陷，本技术创作者经过长时间的研究和实践终于设计了本技术。
技术实现思路
为解决上述技术缺陷，本技术采用的技术方案在于，提供一种LED支架颗粒，包括底座和与所述底座一体成型的绝缘本体；所述底座包括至少一对导电端子、自所述导电端子一侧延伸出来的焊锡脚、与所述焊锡脚连接的连接框架；所述连接框架在侧面设置有与所述绝缘本体衔接的卡点，所述卡点整体嵌入所述绝缘本体表面，设置有所述卡点的所述连接框架侧面与所述绝缘本体接触贴合。较佳的，所述卡点在所述绝缘本体两侧各设置有两个且均匀分布。较佳的，所述绝缘本体设置有反光杯，所述反光杯设置为凹槽结构，所述反光杯表面为倾斜设置的体壁，所述体壁为光滑的聚光反射面，所述反光杯的底部为所述导电端子，所述底部为用于放置晶片的光反射面；所述反光杯整体呈长圆台型，所述晶片的金线分别设置于两所述导电端子上。较佳的，所述反光杯包括均具有一对对应内壁的窄边和宽边，所述窄边上两内壁间的距离尺寸小于所述宽边上两内壁间的距离尺寸；所述窄边的两内壁之间夹角设置为120度以上，所述宽边的两内壁之间夹角设置为130度以上。较佳的，所述反光杯内还设置有绝缘带，所述绝缘带设置为锥形结构；所述绝缘带设置于两所述导电端子之间，所述绝缘带的最大高度尺寸小于或等于130微米；所述绝缘带的边缘高度尺寸小于或等于55微米；所述绝缘带的宽度尺寸小于或等于430微米。较佳的，各所述焊锡脚均设置有三个用于贴附锡膏的接触面。较佳的，一种LED引线框架，包括框架以及于所述框架上一体成型的所述LED支架颗粒，所述LED支架颗粒在所述框架上阵列式排列。较佳的，所述框架的总长为251.5mm～252.5mm，总宽为69.5mm～70.5mm；所述LED支架颗粒的平面尺寸长为5.45mm～5.75mm；宽为2.90mm～3.10mm；所述框架上单颗横向排版分布有16排36列的所述LED支架颗粒。较佳的，所述框架的总长为153.5mm～154.5mm，总宽为69.5mm～70.5mm；所述LED支架颗粒的平面尺寸长为5.45mm～5.75mm；宽为2.90mm～3.10mm；所述框架上单颗横向排版分布有16排22列的所述LED支架颗粒。较佳的，所述LED引线框架设置有功能区、非功能区和料杆区，所述功能区设置于所述框架和所述底座的正面，所述正面为绝缘本体在底座上覆盖的所在端面；所述非功能区设置于所述框架和所述底座的背面，所述背面为所述绝缘本体在底座上未覆盖的端面；所述功能区设置为以所述LED支架颗粒的中心为中心的矩形区域，所述功能区的长度尺寸设置为5.65mm～5.95mm，宽度尺寸设置为2.25mm～2.55mm；在所述功能区电镀设置有第一镀银层；在所述非功能区电镀设置有第二镀银层，所述料杆区电镀设置有镀镍层；所述第一镀银层厚度尺寸大于所述第二镀银层厚度尺寸。与传统技术比较本技术的有益效果在于：1，本技术中所述卡点结构的设置，可实现所述LED支架颗粒的滚轮式剥料，增加生产效率；并且所述卡点位置处不用进行封胶处理，防止塑胶毛屑和金属毛屑的产生，提高后续LED封装生产过程的稳定性，避免影响生产轨道和产品正负极的正常使用；2，所述绝缘带的结构设置，在保证所述齐纳芯片与所述晶片充分隔开，减少所述齐纳芯片吸光和减少灯珠光损失的同时，避免所述金线安装弧度过高以及所述金线与所述绝缘带间的触碰，保证焊线的稳定性；3，所述接触面的设置可使所述焊锡脚被锡膏全面包围，避免传统LED支架颗粒上焊锡脚单面吃锡所造成的空焊，虚焊现象，降低产品品质隐患；4，所述LED支架颗粒的单颗横向排版结构设计，使相邻两所述LED支架颗粒之间的间距设计减小，在所述LED支架颗粒上所述卡点周边未设置有间隙空间的前提下，在规定大小的所述框架上可更为紧凑的设置更多设定尺寸的所述LED支架颗粒，有效加快生产效率，提高了材料利用率，较传统的纵向排版材料利用率增加25％以上，提高产量和节约成本，有很大的成本优势；5，可以根据客户生产线的料盒长度进行调整LED引线框架的每片长度，将总长调整为153.5mm～154.5mm区间时，总宽为69.5mm～70.5mm不变的前提下；所述LED支架颗粒尺寸为5.60mmx3.00mm；所述框架上分布有16排22列的所述LED支架颗粒。附图说明图1为传统LED支架颗粒的结构图；图2为本技术所述LED支架颗粒的正视图；图3为本技术所述LED支架颗粒的结构图；图4为本技术所述LED支架颗粒的仰视剖面图；图5为本技术所述LED支架颗粒的侧视剖面图；图6为所述反光杯的局部视图；图7为本技术所述LED支架颗粒实施例二单颗横向排版的引线框架结构图；图8为本技术所述LED支架颗粒实施例三单颗横向排版的引线框架结构图；图9为本技术所述LED支架颗粒的局部正视图；图10为本技术所述LED支架颗粒的局部后视图。图中数字表示：1-LED支架颗粒；2-框架；3-绝缘带；4-晶片；5-金线；11-底座；12-绝缘本体；13-导电端子；14-焊锡脚；15-连接框架；16-卡点；17-反光杯；18-窄边；19-宽边；21-定位孔；22-功能区；23-非功能区；24-料杆区；141-第一侧面；142-第二侧面；143-顶面。具体实施方式以下结合附图，对本技术上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。实施例一如图2和图3所示，图2为本技术所述LED支架颗粒的正视图；图3为本技术所述LED支架颗粒的结构图；本技术所述LED支架颗粒1包括底座11和与所述底座11一体成型的绝缘本体12；所述底座11包括至少一对导电端子13、自所述导电端子13一侧延伸出来的焊锡脚14、与所述焊锡脚14连接的连接框架15。所述连接框架15还从侧面设置有与所述绝缘本体12衔接的卡点16，所述卡点16贴合所述绝缘本体12外形设置，即从所述连接框架15延伸出的所述卡点16整体嵌入所述绝缘本体12表面；所述卡点16在所述连接框架15向所述绝缘本体12的延伸方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架颗粒，其特征在于，包括底座和与所述底座一体成型的绝缘本体；所述底座包括至少一对导电端子、自所述导电端子一侧延伸出来的焊锡脚、与所述焊锡脚连接的连接框架；所述连接框架在侧面设置有与所述绝缘本体衔接的卡点，所述卡点整体嵌入所述绝缘本体表面，设置有所述卡点的所述连接框架侧面与所述绝缘本体接触贴合。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架颗粒，其特征在于，包括底座和与所述底座一体成型的绝缘本体；所述底座包括至少一对导电端子、自所述导电端子一侧延伸出来的焊锡脚、与所述焊锡脚连接的连接框架；所述连接框架在侧面设置有与所述绝缘本体衔接的卡点，所述卡点整体嵌入所述绝缘本体表面，设置有所述卡点的所述连接框架侧面与所述绝缘本体接触贴合。2.如权利要求1所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述卡点在所述绝缘本体两侧各设置有两个且均匀分布。3.如权利要求1所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述绝缘本体设置有反光杯，所述反光杯设置为凹槽结构，所述反光杯表面为倾斜设置的体壁，所述体壁为光滑的聚光反射面，所述反光杯的底部为所述导电端子，所述底部为用于放置晶片的光反射面；所述反光杯整体呈长圆台型，所述晶片的金线分别设置于两所述导电端子上。4.如权利要求3所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述反光杯包括均具有一对对应内壁的窄边和宽边，所述窄边上两内壁间的距离尺寸小于所述宽边上两内壁间的距离尺寸；所述窄边的两内壁之间夹角设置为120度以上，所述宽边的两内壁之间夹角设置为130度以上。5.如权利要求3所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述反光杯内还设置有绝缘带，所述绝缘带设置为锥形结构；所述绝缘带设置于两所述导电端子之间，所述绝缘带的最大高度尺寸小于或等于130微米；所述绝缘带的边缘高度尺寸小于或等于55微米；所述绝缘带的宽度尺寸小于或等于430微米。6.如权利要求1所述的LED支架颗粒，其特征在于，各所述焊锡脚均设置有三个用于贴附锡膏的接触面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨风帆，周世忠，许长乐，宁峥，
申请(专利权)人：安徽盛烨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34