层上共生网络制造技术

本公开涉及片上共生网络。片上系统(SoC)可以包括多个网络层，这些网络层可以帮助来自不同器件层的组件之间的横向或纵向电通信。在一个实施例中，片上系统(SoC)包括多个网络层，每个网络层包括一个或多个路由器，以及多于一个的器件层，多个网络层中的每个网络层分别接合到器件层中的一个器件层。在另一个实施例中，一种用于形成片上系统(SoC)的方法包括在互连中形成多个网络层，其中每个网络层接合到多个器件层中的相应器件层的有源表面。多个器件层中的相应器件层的有源表面。多个器件层中的相应器件层的有源表面。

【技术实现步骤摘要】
层上共生网络
[0001]分案说明
[0002]本申请是于2020年05月26日提交的申请号为202080040869.2、名称为“层上共生网络”的中国专利技术专利申请的分案申请。
[0003]相关申请的交叉引用
[0004]本申请要求于2019年6月5日提交的美国临时专利申请号62/857,578的申请日的权益，其公开内容通过引用并入本文。

技术介绍

[0005]片上系统(SoC)是一种集成电路，其通常在单个外壳中的单个衬底上包括计算机或其他此类电气系统的组件。SoC内的组件可以包括处理器、存储器、控制器、电源管理、网络控制器和其他此类计算机组件的任何组合。通过将这些组件集成到SoC的单个外壳中的单个衬底上，相对于组件被分立实现的情况，由组件所占用的空间量可以减少。
[0006]通过使用通信子系统来控制SoC的组件之间的通信，以及SoC的组件和封装外组件(诸如不位于SoC外壳中的存储器)之间的通信。通信子系统可以经由一个或多个计算机总线和/或交叉开关来在SoC的组件之间路由数据。随着SoC内的组件数目的增加，总线和交叉开关的数目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片上系统SoC，包括：第一网络层；第二网络层；第一器件层，具有第一表面，所述第一表面被接合到所述第一网络层；第二器件层，具有第二表面和相对的第三表面，所述第二器件层的所述第二表面被接合到所述第二网络层，并且所述第二器件层的所述相对的第三表面被接合到所述第一网络层；以及第三器件层，具有接合到所述第二网络层的第四表面，其中所述第一网络层和所述第二网络层被配置为在所述第一器件层、所述第二器件层和所述第三器件层之间协作地路由数据。2.根据权利要求1所述的SoC，其中所述第二器件层包括用以在所述第一网络层和所述第二网络层之间传递所述数据的一个或多个路径。3.根据权利要求1所述的SoC，其中所述第一器件层包括第一组一个或多个组件，所述第二器件层包括第二组一个或多个组件，并且所述第三器件层包括第三组一个或多个组件。4.根据权利要求3所述的SoC，其中在所述第一组一个或多个组件、所述第二组一个或多个组件和所述第三组一个或多个组件中的每个组件包括网络接口。5.根据权利要求4所述的SoC，其中所述第一组一个或多个组件、所述第二组一个或多个组件和所述第三组一个或多个组件中的每个组件的所述网络接口经由导电结构将该组件连接到所述第一网络层或所述第二网络层中的至少一者。6.根据权利要求5所述的SoC，其中所述第一网络层包括第一组一个或多个路由器，并且所述第二网络层包括第二组一个或多个路由器。7.根据权利要求6所述的SoC，其中所述第一组一个或多个组件、所述第二组一个或多个组件和所述第三组一个或多个组件中的每个组件的所述网络接口被连接到所述第一组一个或多个路由器和所述第二组一个或多个路由器中的至少一个路由器。8.根据权利要求7所述的SoC，其中所述第一组一个或多个组件、所述第二组一个或多个组件和所述第三组一个或多个组件中的每个组件的所述网络接口被配置为对所述数据进行打包和解包。9.根据权利要求7所述的SoC，其中所述第一组一个或多个路由器和所述第二组一个或多个路由器被配置为在所述第一器件层、所述第二器件层和所述第三器件层之间路由所述数据。10.根据权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：伊文萨思公司，
类型：发明
国别省市：