下载将侧表面触件耦合到电路平台的技术资料

文档序号:17309215

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本发明提供了一种整体涉及微机电系统部件的装置。在此类装置中,所述微机电系统部件具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面。所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积。所述微机电系统部件具有附接到所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面并远...
该专利属于伊文萨思公司所有,仅供学习研究参考,未经过伊文萨思公司授权不得商用。

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