壳体加工方法、壳体和终端设备技术

本发明专利技术提供了一种壳体加工方法、壳体和终端设备。所述壳体加工方法，包括：提供第一壳体基体，第一壳体基体具有型腔、位于型腔的开口端的第一分型面和位于型腔之外的第一配合面，第一分型面与第一配合面存在断差；提供模具，模具具有用于与第一分型面配合的第二分型面；将模具与第一壳体基体相配合，使第一分型面与第二分型面相贴合；向型腔内注射绝缘材料，以获得第二壳体基体；提供夹具，夹具具有用于与第一配合面配合的第二配合面；将夹具与第二壳体基体相配合，使第一配合面与第二配合面相贴合；加工第二壳体基体。本发明专利技术的方案能够保证夹具的平稳装夹，使得壳体加工能可靠进行。

Shell processing method, shell and terminal equipment

The invention provides a shell processing method, a shell and a terminal device. Including the processing method, the housing provides the first housing base, the first shell body having a first type open end surface cavity, located in the cavity and the first cavity is located with outside surface, the first surface and the first type of mating surface broken; provide mold, mold has a mating surface with the first branch type second type surface; the mold and the first shell matrix matched, the first type surface and second types of surface; insulating material to the cavity injection, to obtain a second shell matrix; provide fixture fixture with surface for mating with the first surface and the second; and the second shell matrix fixture with the first surface and the second surface complexes with second shell matrix processing. The scheme of the invention can ensure the stationary clamping of the fixture so that the shell processing can be reliably carried out.

【技术实现步骤摘要】
壳体加工方法、壳体和终端设备
本专利技术涉及壳体加工
，尤其涉及一种壳体加工方法、壳体和终端设备。
技术介绍
终端设备如手机、平板电脑等通常具有金属壳体，金属壳体内表面通常具有塑胶层。金属壳体在加工时，需要制备壳体基体，在壳体基体内表面形成塑胶层，之后再进行后续加工。其中，在每道加工工序中，均需使用夹具将工件装夹定位。
技术实现思路
本专利技术提供了一种壳体的加工方法、壳体和终端设备。一种壳体加工方法，包括：提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有型腔、位于所述型腔的开口端的第一分型面和位于所述型腔之外的第一配合面，所述第一分型面与所述第一配合面存在断差；提供模具，所述模具具有用于与所述第一分型面配合的第二分型面；将所述模具与所述第一壳体基体相配合，使所述第一分型面与所述第二分型面相贴合；向所述型腔内注射绝缘材料，以获得第二壳体基体；提供夹具，所述夹具具有用于与所述第一配合面配合的第二配合面；将所述夹具与所述第二壳体基体相配合，使所述第一配合面与所述第二配合面相贴合；加工所述第二壳体基体。一种壳体，采用所述壳体加工方法加工而成。一种终端设备，包括所述壳体。附图说明为更清楚地阐述本专利技术的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。图1是本专利技术实施例的第一壳体基体的一种正视结构示意图；图2是图1中的第一壳体基体的A-A局部剖视图；图3是本专利技术实施例的第一壳体基体的另一种正视结构示意图；图4是图3中的第一壳体基体的A-A局部剖视图；图5是图2中的第一壳体基体与模具装配的结构示意图；图6是本专利技术实施例的第二壳体基体与夹具装配的一种结构示意图；图7是夹具的连接部与第二壳体基体的连接孔形成插入配合的结构示意图；图8是第二壳体基体的加工面上的天线缝的结构示意图；图9是本专利技术实施例的壳体的正视结构示意图；图10本专利技术实施例的终端设备的正视结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种壳体加工方法，用于加工出壳体。所述壳体加工方法包括步骤：1：提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有型腔、位于所述型腔的开口端的第一分型面和位于所述型腔之外的第一配合面，所述第一分型面与所述第一配合面存在断差；2：提供模具，所述模具具有用于与所述第一分型面配合的第二分型面；3：将所述模具与所述第一壳体基体相配合，使所述第一分型面与所述第二分型面相贴合；4：向所述型腔内注射绝缘材料，以获得第二壳体基体；5：提供夹具，所述夹具具有用于与所述第一配合面配合的第二配合面；6：将所述夹具与所述第二壳体基体相配合，使所述第一配合面与所述第二配合面相贴合；7：加工所述第二壳体基体。具体的，步骤1中的第一壳体基体可以为坯件，其可以是金属板或非金属板。可以采用各种工艺制得第一壳体基体，例如当采用金属材料制造时，可以将型材经过切割、挤压和粗铣内腔等工序加工成第一壳体基体。在第一实施方式中，如图1和图2所示，第一壳体基体10具有型腔11，型腔11具有开口(图未标)，型腔11作为绝缘材料层的成型腔。第一壳体基体10还具有位于型腔11的开口端(即靠近开口的一端)的第一分型面111，及位于型腔11之外的第一配合面12，且第一分型面111与第一配合面12存在断差。其中，第一分型面111是与模具的第二分型面配合的面，模具在第一分型面111处与第一壳体基体10接触或分离。第一配合面12是与夹具的第二配合面配合的表面。第一配合面12位于型腔11之外，因而第一配合面12上不会形成溢出的绝缘材料层。第一分型面111上则可能有少量溢料。如图2所示，本第一实施方式中，第一分型面111至型腔11的底壁112的间距小于第一配合面12至型腔11的底壁112的间距。例如在图2视角中，第一分型面111低于第一配合面12。第一壳体基体10还可以具有连接侧面121，连接侧面121连接在第一分型面111与第一配合面12之间，且连接侧面121位于型腔11之外。即第一分型面111与第一配合面12通过连接侧面121相连以形成一个台阶。应注意，本第一实施方式中，型腔11、第一分型面111和第一配合面12的形状、构造、位置等结构特征在满足上文描述的前提下可以根据实际需要设置，不限于为图1和图2中所示。或者，在第二实施方式中，如图3和图4所示，与上述第一实施方式相同的是，第一壳体基体20具有型腔21，型腔11具有开口(图未标)，型腔21作为绝缘材料层的成型腔。第一壳体基体20还具有位于型腔21的开口端(即靠近开口的一端)的第一分型面211，及位于型腔21之外的第一配合面22，且第一分型面211与第一配合面22存在断差。与上述第一实施方式不同的是，第一分型面211至型腔21的底壁212的间距大于第一配合面22至型腔21的底壁212的间距。例如在图4视角中，第一分型面211高于第一配合面22。即第一分型面211与第一配合面22相隔较远，并非是通过连接侧面形成一个台阶。应注意，本第二实施方式中，型腔21、第一分型面211和第一配合面22的形状、构造、位置等结构特征在满足上文描述的前提下可以根据实际需要设置，不限于为图3和图4中所示。在其他实施方式中，还可以是所述第一壳体基体具有所述连接侧面，且所述第一分型面至所述型腔的底壁的间距大于所述第一配合面至所述型腔的底壁的间距；或者所述第一壳体基体没有所述连接侧面，所述第一分型面与所述第一配合面相隔较远，且所述第一分型面至所述型腔的底壁的间距小于所述第一配合面至所述型腔的底壁的间距。进一步的，本实施例中，在步骤1与步骤2之间，所述壳体加工方法还可以包括对所述第一分型面(例如第一分型面111)进行光整加工。所述光整加工指不切除或从工件上切除极薄的材料层，以减小工件表面粗糙度的加工方法，例如超级光磨、抛光、研磨、珩磨等。经过光整加工，所述第一分型面的表面质量更高，所述第一分型面与所述第二分型面的配合间隙更小，由此能避免绝缘材料溢出到所述第一分型面上，进而防止所述第一配合面(例如第一配合面12)上有溢料。具体的，如图5所示，步骤2中的模具30具有第二分型面33，第二分型面33用于与所述第一分型面(例如第一分型面111)相配合。模具30用于注射成型。应理解，模具30的详细构造可以根据需要设置，图5所示的仅仅为一种示意。进一步的，本实施例中，在步骤2与步骤3之间，所述壳体加工方法还可以包括：对所述第二分型面进行所述光整加工。经过光整加工，所述第二分型面的表面质量更高，所述第二分型面与所述第一分型面的配合间隙更小，由此能避免绝缘材料溢出到所述第一分型面上，进而防止所述第一配合面(例如第一配合面12)上有溢料。进一步的，本实施例中，在步骤1与步骤2之间，或者步骤2与步骤3之间，所述壳体加工方法还可以包括：对所述型腔内表面做粗糙化处理，以在所述型腔内表面形成纳米级的凹坑。所述粗糙化处理例如可以包括如下工序：将所述第一壳体基体(例如第一壳体基体10)放入碱液中浸泡，以清洗第一壳体基体10表面的油脂。所述碱液可以为PH本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体加工方法，其特征在于，包括：提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有型腔、位于所述型腔的开口端的第一分型面和位于所述型腔之外的第一配合面，所述第一分型面与所述第一配合面存在断差；提供模具，所述模具具有用于与所述第一分型面配合的第二分型面；将所述模具与所述第一壳体基体相配合，使所述第一分型面与所述第二分型面相贴合；向所述型腔内注射绝缘材料，以获得第二壳体基体；提供夹具，所述夹具具有用于与所述第一配合面配合的第二配合面；将所述夹具与所述第二壳体基体相配合，使所述第一配合面与所述第二配合面相贴合；加工所述第二壳体基体。

【技术特征摘要】
1.一种壳体加工方法，其特征在于，包括：提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有型腔、位于所述型腔的开口端的第一分型面和位于所述型腔之外的第一配合面，所述第一分型面与所述第一配合面存在断差；提供模具，所述模具具有用于与所述第一分型面配合的第二分型面；将所述模具与所述第一壳体基体相配合，使所述第一分型面与所述第二分型面相贴合；向所述型腔内注射绝缘材料，以获得第二壳体基体；提供夹具，所述夹具具有用于与所述第一配合面配合的第二配合面；将所述夹具与所述第二壳体基体相配合，使所述第一配合面与所述第二配合面相贴合；加工所述第二壳体基体。2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一壳体基体具有连接侧面，所述连接侧面连接在所述第一分型面与所述第一配合面之间，所述连接侧面位于所述型腔之外。3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，所述连接侧面具有拔模角，所述模具还具有第三配合面；在将所述模具与所述第一壳体基体相配合的步骤中，使所述第三配合面与所述连接侧面相贴合。4.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述连接侧面上形成溢料槽。5.根据权利要求1-4中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一分型面至所述型腔的底壁的间距小于所述第一配合面至所述型腔的底壁的间距。6.根据权利要求1-4中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一分型面上设有第一定位部，所述第二分型面上设有第二定位部；在将所述模具与所述第一壳体基体相配合的步骤中，使所述第一分型面与所述第二分型面相贴合，并且使所述第一定位部与所述第二定位部相配合以将所述模具定位在所述第一壳体基体上。7.根据权利要求1-4中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，在将所述模具与所述第一壳体基体相配合的步骤之前，所述壳体加工方法还包括：对所述第一分型面进行光整加工。8.根据权利要求1-4中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，在将所述模具与所述第一壳体基体相配合的步骤之前，所述壳体加工方法还包括：对所述第二分型面进行光整加工。9.根据权利要求1-4中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，在将所述模...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐义梅，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44