一种远程荧光LED器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型专利技术的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。

A remote fluorescent LED device

The utility model relates to a LED device, in particular to a remote fluorescent LED device. The utility model has the advantages of remote fluorescence LED device includes a package substrate, a bulk solid fluorescent material, with thermal pillar radiator, the blue LED chip and a transparent filler; wherein, the package substrate is provided with a functional area, the functional area further provided with through holes; the function area which is used for fixing the blue LED chip the electrode, the blue LED chip and package substrate to realize electrical connection; the number of the through hole is at least 2; just above the bulk solid fluorescent material affixed to the LED package function area, and functional areas and package substrate to form a cavity; the transparent filler fills the cavity through hole; the radiator heat conduction post insertion on the package substrate area, the radiator in full contact with the package substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种远程荧光LED器件
本技术涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。
技术介绍
随着技术进步及应用领域的拓展，大功率的LED光源越来越受到人们的重视。传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉紧贴LED芯片。在功率较小时，该封装形式是有效可行的，但随着功率密度增大，尤其是采用集成封装的方式时，两个大功率热源会互相叠加。这会导致LED芯片的结温极速升高，而荧光粉会出现衰减老化同时有机胶体甚至会出现碳化，从而造成光源发光效率降低寿命减少。为了解决大功率LED光源荧光材料的耐热及散热问题，块状固体荧光材料结合远程荧光的激发方式被越来越广泛地使用。专利技术专利201310493235.4虽然使用了远程荧光的激发方式，但是在LED芯片与块状荧光材料之间没有用硅胶填充。其不益的效果为，增加了芯片界面的全反射，降低了芯片的外量子效率。同时远程荧光材料悬空的设计也很不利于荧光材料自身的散热。常用的远程块状固体荧光材料大功率LED集成封装(也包括板上封装或称为COB封装)方式为：在封装基板的功能区内(一般为高反射率的材料)固定LED芯片，一般是多颗LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种远程荧光LED器件，其特征在于，包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。

【技术特征摘要】
1.一种远程荧光LED器件，其特征在于，包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。2.如权利要求1所述的远程荧光LED器件，其特征在于，对于所述通孔的形状没有限制，为可插入任何型号散热器的导热柱的圆形，矩形，弧形或扇形。3.如权利要求1所述的远程荧光LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光材料为具有荧光功能的陶瓷材料，单晶材料，玻璃体材料或有机材料。4.如权利要求1所述的远程荧光LED器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭旺，邓种华，刘著光，陈剑，黄集权，黄秋风，张卫峰，洪茂椿，
申请(专利权)人：中国科学院福建物质结构研究所，
类型：新型
国别省市：福建,35