高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板制造技术

本发明专利技术公开了一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，按重量份计，采用包括下述物质在内的原料制备而成：无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅组成；二胺21～79份，由21～63份的芳香族二胺和余量的脂肪族二胺组成；二酐26～118份；非质子极性溶剂325～450份。采用本发明专利技术所述聚酰亚胺树脂制得的TPI薄膜与聚酰亚胺薄膜和铜箔压合而成的柔性覆铜板，即使TPI层厚度为2.0μm，也能保证TPI薄膜与铜箔的剥离强度≥1.0N/mm、TPI与PI的耐曲折性>50次；而且还可降低所得TPI薄膜的表面静电吸附、CTE和吸水性，在一定程度上提高所得TPI薄膜力学性、耐热性、阻燃性和绝缘性。

【技术实现步骤摘要】
高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板
本专利技术涉及聚酰亚胺材料，具体涉及一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。
技术介绍
随着电子产品向高性能化、高密度和高集成化的快速发展，对作为基材的柔性覆铜板提出了更高的性能要求，即为了保证电路在加工和使用过程中性能稳定和信号的准确传输，要求敷铜板中起到粘接作用的热塑性聚酰亚胺(TPI)层厚度低至2.0μm、高尺寸稳定性聚酰亚胺(PI)薄膜厚度低至8.5μm时，PI薄膜与铜箔的剥离强度仍然要大于0.8N/mm，TPI薄膜与PI薄膜之间具有良好的耐曲折性。而现有TPI薄膜厚度大都是4.0～6.0μm，剥离强度为0.8N/mm以上，才能保证TPI膜与铜箔在钻孔、焊锡等一系列工序不剥离。目前，增强TPI薄膜与铜箔之间的剥离强度主要有两种机理：①提高界面湿润性，增加界面物理粗糙度，以增强机械咬合程度和粘接作用。利用该机理，已有较多研究报道了采用等离子体处理、电晕处理、紫外照射法等方法对TPI表面粗燥化处理，结果造成产品成本提高和薄膜性能降低的问题。②增强界面反应活性，提高界面的化学键的接合能力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于：按重量份计，该树脂采用包括下述物质在内的原料制备而成：无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅组成；二胺21～79份，由21～63份的芳香族二胺和余量的脂肪族二胺组成；二酐26～118份；非质子极性溶剂325～450份。

【技术特征摘要】
1.一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于：按重量份计，该树脂采用包括下述物质在内的原料制备而成：无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅组成；二胺21～79份，由21～63份的芳香族二胺和余量的脂肪族二胺组成；二酐26～118份；非质子极性溶剂325～450份。2.根据权利要求1所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于：所述的芳香族二胺为选自3，4-二氨基二苯醚、3，3’二氨基二苯基醚、4，4-二氨基二苯醚、2,2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、全间位三苯二醚二胺、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、3,5二氨基4′苯炔基二苯甲酮、N,N'-二苯基联苯二胺、3,3'-二氨基二苯甲酮、4，4’-二氨基二苯基二氟甲烷、2,2-二(4-氨基苯)-丙烷、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)硫醚、4，4’-二氨基二苯基硫醚、3，4’-二氨基二苯基硫醚和双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜中的一种或任意两种以上的组合。3.根据权利要求1所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于：所述的脂肪族二胺为选自1,6-己二胺、1,9-壬二胺和1，10-二氨基癸烷中的一种或任意两种组合。4.根据权利要求1所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬亚宁，陈志平，刘业强，青双桂，黄孙息，
申请(专利权)人：桂林电器科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45