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本发明公开了一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，按重量份计，采用包括下述物质在内的原料制备而成：无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅...
该专利属于桂林电器科学研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电器科学研究院有限公司授权不得商用。

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