用于印制电路板的塞孔方法技术

本发明专利技术具体涉及是一种用于印制电路板的塞孔方法，包括以下步骤：步骤一、首先准备垫板和板子；步骤二、板子钻有板子安装孔，垫板上钻有垫板通孔；步骤三、生产时，交垫板放置在机台面上，拿板子与垫板进行对位并且进行固定；步骤四、选用板子相适配的油墨，并且启动丝印机对板子的一面进行首件印刷；第一印刷过程中，板子上的部份油墨从安装孔落入垫板通孔内；步骤五、首件印刷的板子放置烤架上进行烤板；等待冷却后，板子的另一面进行印刷；再进行二次烤板工序；如似类推，重复上述步骤生产出批量合格的板子。本发明专利技术的有益效果是：避免在印刷过程中产生余量空气而令油墨无法均匀涂附在板子安装孔内，起到节省准备铝片时、节省钻铝片的成本。

For Jack method of printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
用于印制电路板的塞孔方法
本专利技术涉及一种印制电路板
，具体是一种用于印制电路板的塞孔方法。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。现有的印制电路板厂家常用的印刷塞孔加工流程分别为铝片塞孔和丝网塞孔，现有的两种加工流程都存在的缺陷是：当印制电路板厚度大于1.5mm时，塞孔需要两刀，效率低下，并且容易出现塞孔不饱满的问题。另外铝片塞孔中的铝片强度较低，容易皱褶，导致部分出现塞孔不良；并且重复使用次数低，在使用达到限制次数时容易出现变形，最终导致塞孔不精准，从而又要重新制作新的铝片，进一步增加了成本。丝网塞孔则针对厚度1.5mm以上的印制电路板，但是在后烤环节容易出现透光及孔内油墨裂痕等问题。另外，在印刷过程中塞孔内产生余量空气而令油墨无法均匀涂附在塞孔内。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种提升生产效率及提升品质、节省机台及节省操作员、节省钻铝片成本的用于印制电路板的塞孔方法。本专利技术描述的一种用于印制电路板的塞孔方法，包括以下步骤：步骤一、首先准备垫板和板子；步骤二本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、首先准备垫板(2)和板子(1)；步骤二、板子(1)钻有板子安装孔(101)，垫板(2)上钻有与安装孔(101)相对应的垫板通孔(201)；步骤三、生产时，交垫板(2)放置在机台面上，拿板子(1)与垫板(2)进行对位并且进行固定；调整好丝印机压力和调整刮刀的角度；步骤四、选用板子(1)相适配的油墨，并且启动丝印机对板子(1)的一面进行首件印刷；第一印刷过程中，板子1上的部份油墨从安装孔(101)落入垫板通孔(201)内；步骤五、首件印刷的板子(1)放置烤架上进行烤板；当板子(1)的一面完成第一烤板工序后再进行冷却；等待冷却后，板子(1)...

【技术特征摘要】
1.用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、首先准备垫板(2)和板子(1)；步骤二、板子(1)钻有板子安装孔(101)，垫板(2)上钻有与安装孔(101)相对应的垫板通孔(201)；步骤三、生产时，交垫板(2)放置在机台面上，拿板子(1)与垫板(2)进行对位并且进行固定；调整好丝印机压力和调整刮刀的角度；步骤四、选用板子(1)相适配的油墨，并且启动丝印机对板子(1)的一面进行首件印刷；第一印刷过程中，板子1上的部份油墨从安装孔(101)落入垫板通孔(201)内；步骤五、首件印刷的板子(1)放置烤架上进行烤板；当板子(1)的一面完成第一烤板工序后再进行冷却；等待冷却后，板子(1)的另一面进行印刷；第二印刷过程中，板子1()上的部份油墨从安装孔(101)落入垫板通孔(201)内；再进行二次烤板工序；如似类推，重复上述步骤生产出批量合格的板子(1)。2.根据权利要求1所述的用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：所述步骤五中，最后垫板(2)必须过一次显影机，垫板通孔(201)的油墨显影干净后放在指定的区域存放，方便...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬通芳，吴子坚，刘镇权，
申请(专利权)人：广东成德电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44