温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明具体涉及是一种用于印制电路板的塞孔方法，包括以下步骤：步骤一、首先准备垫板和板子；步骤二、板子钻有板子安装孔，垫板上钻有垫板通孔；步骤三、生产时，交垫板放置在机台面上，拿板子与垫板进行对位并且进行固定；步骤四、选用板子相适配的油墨，并...
该专利属于广东成德电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东成德电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。