一种组接结构、载体、组接套件及组接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种组接结构，用于连接至第一物体及第二物体，该组接结构包含本体、连接部及组接部，该连接部设置于该本体，该连接部连接至该第一物体；及该组接部设置于该本体，该组接部组接至该第二物体。本发明专利技术组接结构通过该连接部来连接该第一物体；此外，通过该组接部来组接该第二物体；再者，通过整体结构使该第一物体及该第二物体彼此固定或限位。

A connecting structure, carrier, assembling kit and assembling device

The invention discloses a connection structure, for connection to the first object and the two object, the connecting structure comprises a body, a connecting part and the connecting part of the connecting part is arranged in the body, the connecting part is connected to the first object; and the connecting part is arranged on the body, the connecting part connected to the second objects. The present invention is connected through the connecting structure to connect the first object; in addition, through the connecting part is connected with the object to second; moreover, the overall structure makes the first object and the second object are fixed to each other or limit.

【技术实现步骤摘要】
一种组接结构、载体、组接套件及组接装置
本专利技术涉及一种组接结构，更特别的是涉及一种用于连接至第一物体及第二物体的组接结构。
技术介绍
在机械设备、电子设备或其他类型的设备当中，经常需要将该设备所包含的不同物体彼此固定或限位，以提高该设备的结构安定性及耐用度、增加效能或让使用者有对该设备施力的部位或进行各种操作的空间。因此，需要一种组接结构，其用于连接至两个或两个以上的物体，使该等物体彼此固定或限位。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种组接结构，能使两个或两个以上的物体彼此固定或限位。为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种组接结构，用于连接至第一物体及第二物体，所述组接结构包含：本体、连接部及组接部，所述连接部设置于所述本体，所述连接部连接至所述第一物体；及所述组接部设置于所述本体，所述组接部组接至所述第二物体。于本专利技术组接结构的一实施例中，组接部为凸部、凹部或槽部。于本专利技术组接结构的一实施例中，组接部为单穿孔、双穿孔、单凸部、双凸部、单凹部、双凹部、单槽部、双槽部、扣体、柱体或螺纹体。于本专利技术组接结构的一实施例中，第二物体具有对接部，对接部对应于组接部。于本专利技术组接结构的一实施例中，对接部为凸部、凹部或槽部。于本专利技术组接结构的一实施例中，对接部为单穿孔、双穿孔、单凸部、双凸部、单凹部、双凹部、单槽部或双槽部。于本专利技术组接结构的一实施例中，连接部为卯接、扩接、焊接、锁接、黏接、扣接或一体成形于第一物体。于本专利技术组接结构的一实施例中，连接部通过表面贴装技术(SMT)与第一物体焊接。于本专利技术组接结构的一实施例中，组接部与第二物体通过组接件进行组接。于本专利技术组接结构的一实施例中，组接件为柱体、扣体、螺丝、开花体、针体、片体、块体或弹性体。于本专利技术组接结构的一实施例中，第二物体用于连接至第三物体。于本专利技术组接结构的一实施例中，第二物体为把手、扳动件、转动体或扣体。于本专利技术组接结构的一实施例中，连接部凹设有凹槽以作为进料空间，用于容置第一物体的部分。于本专利技术组接结构的一实施例中，通过冲压本体，使得第一物体的部分容置于连接部的凹槽。于本专利技术组接结构的一实施例中，通过冲压连接部，使得第一物体固定于连接部的凹槽。于本专利技术组接结构的一实施例中，组接部用于让第二物体直向、横向或斜向快速拆装。于本专利技术组接结构的一实施例中，连接部的表面具有焊接面。于本专利技术组接结构的一实施例中，还包含弹性组件，弹性组件的一端抵顶于本体，弹性组件的另一端抵顶于组接部，使组接部可活动地组设于本体。于本专利技术组接结构的一实施例中，组接部设置于本体的内部。于本专利技术组接结构的一实施例中，组接部包括组设件，组设件与本体彼此限位。于本专利技术组接结构的一实施例中，弹性组件的一端抵顶于本体的内部，弹性组件的另一端抵顶于组接部的组设件。于本专利技术组接结构的一实施例中，组接部设置于本体的外部。于本专利技术组接结构的一实施例中，弹性组件的一端固定于本体的外部，弹性组件的另一端固定于组接部的组设件。于本专利技术组接结构的一实施例中，弹性组件为弹簧、弹片或弹性柱体。于本专利技术组接结构的一实施例中，组接结构形成铰链结构。借此，本专利技术组接结构通过连接部来连接第一物体；此外，通过组接部来组接第二物体；再者，通过整体结构使第一物体及第二物体彼此固定或限位。本专利技术的另一目的在于提供一种载体，能使一个或多个组接结构容置于其中。为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种载体，用于容置组接结构。于本专利技术载体的一实施例中，载体为料带、料盘、凹体或凸体。于本专利技术载体的一实施例中，载体包含盖体，盖体覆盖组接结构。于本专利技术载体的一实施例中，组接结构形成铰链结构。借此，本专利技术载体通过整体结构，将一个或多个组接结构容置于其中。本专利技术的另一目的在于提供一种组接套件，能使组接结构与一个或多个物体成套彼此组合。为达上述目的及其他目的，本专利技术系提供一种组接套件，包含：组接结构；及第一物体，连接至组接结构的连接部。于本专利技术组接套件的一实施例中，还包含第二物体，组接至组接结构的组接部。为达上述目的及其他目的，本专利技术系提供一种组接套件，包含：组接结构；及一第二物体，组接至所述组接结构的组接部。于本专利技术组接套件的一实施例中，组接结构与第二物体共同形成铰链结构。于本专利技术组接套件的一实施例中，还包含第三物体，连接至铰链结构。于本专利技术组接套件的一实施例中，还包含第一物体，连接至组接结构的连接部。于本专利技术组接套件的一实施例中，组接结构形成铰链结构。借此，本专利技术组接套件通过整体结构使组接结构与一个或多个物体成套彼此组合。本专利技术的另一目的在于提供一种组接装置，能使两个或两个以上的物体彼此固定或限位。为达上述目的及其他目的，本专利技术系提供一种组接装置，用于连接至第一物体，所述组接装置包含多个组接结构，所述组接结构依序排列，且排列在后的组接结构的组接部组接至排列在前的组接结构的连接部，且排列最后的组接结构的连接部连接至所述第一物体。于本专利技术组接装置的一实施例中，组接装置用于组接至第二物体，且排列最前的组接结构的组接部组接至第二物体。于本专利技术组接装置的一实施例中，组接装置组接至应用件，且排列最前的组接结构的组接部组接至应用件。于本专利技术组接装置的一实施例中，应用件组装于第二物体。于本专利技术组接装置的一实施例中，应用件为螺纹体、内螺母、外螺体、内扣体、外扣体、凸扣体或凹扣体。于本专利技术组接装置的一实施例中，组接结构的组接部一体成形。于本专利技术组接装置的一实施例中，组接装置组接至应用件，且组接结构的一体成形的组接部组接至应用件。于本专利技术组接装置的一实施例中，组接装置形成铰链结构。于本专利技术组接装置的一实施例中，当第一物体为印刷电路板时，各组接装置的连接部通过焊接固定于印刷电路板。于本专利技术组接装置的一实施例中，各连接部通过表面贴装技术(SMT)与印刷电路板焊接。于本专利技术组接装置的一实施例中，各连接部分别包含焊接面，用于与印刷电路板焊接。借此，本专利技术组接装置通过排列最后的组接结构的连接部来连接第一物体；此外，通过排列最前的组接结构的组接部来组接第二物体；再者，通过整体结构使第一物体及第二物体彼此固定或限位。附图说明图1是本专利技术组接结构的第一实施例的示意图。图2A至图2F是本专利技术组接结构的组接部各种实施方式的示意图。图3A及图3B是本专利技术组接结构的第一实施例与第一物体进行连接的示意图。图4A及图4B是本专利技术组接结构的第二实施例与第一物体进行连接的示意图。图5A及图5B是本专利技术组接结构与第一物体的其他连接方式的示意图。图6A至图6D是本专利技术组接结构与不同类型的第二物体进行连接的示意图。图7A至图7C是第二物体的对接部各种实施方式的示意图。图8A是本专利技术的组接件的第一实施例在使用状态下的示意图。图8B是本专利技术的组接件的第二实施例在使用状态下的示意图。图9是本专利技术载体的示意图。图10A是本专利技术组接结构的第五实施例的示意图。图10B是本专利技术组接结构的第六实施例的示意图。图10C是本专利技术组接结构的第七实施例的示意图。图11A是本专利技术组接装置的第一实施例的示意图。图11B是本专利技术组接装置的第二实施例的示意图。图11C是本专利技术组接装置的第三实施例的示意图。图12A至图12C是本专利技术组接装置与各种实施方式的第二物体组接的示意图。图13是本专利技术组接装置与第一物体焊接的示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组接结构，用于连接至第一物体及第二物体，其特征在于，所述组接结构包含：本体；连接部，设置于所述本体，所述连接部连接至所述第一物体；及组接部，设置于所述本体，所述组接部组接至所述第二物体。

【技术特征摘要】
2016.08.04 TW 1052118131.一种组接结构，用于连接至第一物体及第二物体，其特征在于，所述组接结构包含：本体；连接部，设置于所述本体，所述连接部连接至所述第一物体；及组接部，设置于所述本体，所述组接部组接至所述第二物体。2.如权利要求1所述的组接结构，其特征在于，所述第二物体具有对接部，所述对接部对应于所述组接部。3.如权利要求1或2所述的组接结构，其特征在于，所述组接部与所述第二物体通过组接件进行组接。4.如权利要求1或2所述的组接结构，其特征在于，所述连接部凹设有凹槽以作为进料空间，用于容置所述第一物体的部分。5.如权利要求4所述的组接结构，其特征在于，通过冲压所述本体，使得所述第一物体的部分容置于所述连接部的凹槽。6.如权利要求4所述的组接结构，其特征在于，通过冲压所述连接部，使得所述第一物体固定于所述连接部的凹槽。7.如权利要求1所述的组接结构，其特征在于，还包含弹性组件，所述弹性组件的一端抵顶于所述本体，所述弹性组件的另一端抵顶于所述组接部，使所述组接部可活动地组设于所述本体。8.如权利要求7所述的组接结构，其特征在于，所述组接部设置于所述本体的内部。9.如权利要求8所述的组接结构，其特征在于，所述组接部包括组设件，所述组设件与所述本体彼此限位。10.如权利要求9所述的组接结构，其特征在于，所述弹性组件的一端抵顶于所述本体的内部，所述弹性组件的另一端抵顶于所述组接部的组设件。11.如权利要求7所述的组接结构，其特征在于，所述组接部设置于所述本体的外部。12.如权利要求11所述的组接结构，其特征在于，所述组接部包括组设件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鼎瑞，
申请(专利权)人：王鼎瑞，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71