一种半刚挠印制电路板制造技术
A semi rigid printed circuit board
The utility model relates to a semi flexible printed circuit board, including a flexible material layer, several rigid circuit board layer, a plurality of rigid circuit board layer is arranged on the bottom of the semi flexible material, flexible printed circuit board to bend milling groove bending, the bending from the groove the top surface of the rigid circuit board layer to the top surface milling to flexible material at the bottom of the globe. The utility model is milled with a bending bending groove, the rigid part is milled out, flexible bottom is not milled out, can be connected on both sides of the rigid part, and can be bent; the underlying value of flexible materials PP materials by ordinary Tg, reduce the production cost; the utility model can greatly simplify the production process, improve production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种半刚挠印制电路板
本技术涉及一种半刚挠印制电路板。
技术介绍
传统刚挠板设计思想是节省空间、便于装配和提高可靠性，采用的是刚性电路板之间连接挠性板，该结构只能分别加工出刚性电路板和挠性板，在进行电路板之间的叠压等工艺，生产工艺复杂，生产效率低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术旨在提供一种半刚挠印制电路板，弯折处铣有弯折槽，刚性部分被铣掉，挠性底层没有被铣掉，既能连接两侧的刚性部分，又能弯折；挠性材料底层采用普通Tg值PP材料，降低生产成本；本技术结构可以大大简化生产工艺，提高生产效率。本技术通过如下技术方案实现。一种半刚挠印制电路板，包括挠性材料底层、若干刚性电路板层，若干所述刚性电路板层设置在所述挠性材料底层上，在半刚挠印制电路板需要弯折处铣出弯折槽，所述弯折槽从所述刚性电路板层的最顶面开始铣至所述挠性材料底层的顶面截止。优选的，所述挠性材料底层和最底层的刚性电路板层之间还设有半固化片绝缘结合层。优选的，所述半固化片绝缘结合层采用PP材质制成。优选的，所述挠性材料底层采用PP材质制成。优选的，所述挠性材料底层所采用PP材质的Tg值为130℃≤Tg≤150℃...
【技术保护点】
一种半刚挠印制电路板，其特征在于，包括挠性材料底层、若干刚性电路板层，若干所述刚性电路板层设置在所述挠性材料底层上，在半刚挠印制电路板需要弯折处铣出弯折槽，所述弯折槽从所述刚性电路板层的最顶面开始铣至所述挠性材料底层的顶面截止。
【技术特征摘要】
1.一种半刚挠印制电路板，其特征在于，包括挠性材料底层、若干刚性电路板层，若干所述刚性电路板层设置在所述挠性材料底层上，在半刚挠印制电路板需要弯折处铣出弯折槽，所述弯折槽从所述刚性电路板层的最顶面开始铣至所述挠性材料底层的顶面截止。2.根据权利要求1所述的半刚挠印制电路板，其特征在于，所述挠性材料底层和最底层的刚性电路板层之间还设有半固化片绝缘结合层。3.根据权利要求2所述的半刚挠印制电路板，其特征在于，所述半固化片绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：管术春，段绍华，周锋，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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