FPC板制造技术

本实用新型专利技术提供一种FPC板，包括承载板和压载板，承载板包括本体、芯片固定部和绑定区，绑定区包括第一绑定部、第二绑定部和第三绑定部，第一绑定部、第二绑定和第三绑定部上均设有多个绑定块，芯片固定部上设有多个第一焊盘；压载板包括插接部、导线部和连接部，连接部上设有第二焊盘，第二焊盘背向导线段的一侧上均设有凹陷部，凹陷部的开口朝向连接部的内侧凹陷，本体朝上设有第一固定部和第二固定部，本实用新型专利技术通过承载板和压载板的分块化生产的设计，以使防止了生产过程中由于排版不规则导致的排版较少和基材浪费的问题，进而降低了生产成本，且当承载板或压载板发生损坏时，只需更换损坏的部件无需更换整块FPC板，进而降低了使用成本。

FPC board

The utility model provides a FPC board, including ballast plate and bearing plate, the bearing plate comprises a body, a fixing part and a chip binding region, the binding region includes first and second binding and binding third binding, binding, binding and the first second third binding part are provided with a plurality of binding block, chip fixed the Department is provided with a plurality of first bonding pads; the ballast board comprises an insertion part, wire part and a connecting part, connecting part is provided with second pads, second pads on the back side of the guide line are provided with a concave part, opening recess toward the inner connecting part of the depression, the body is provided with a first fixing part and upward the second fixed part, the utility model by the bearing plate and bearing plate block production design, in order to prevent the production process because of typesetting typesetting rules lead to less and material waste, thereby reducing the When the load board or the ballast plate is damaged, only the damaged parts need to be replaced without replacing the whole FPC plate, thus reducing the cost of use.

【技术实现步骤摘要】
FPC板
本技术涉及FPC
，特别涉及一种FPC板。
技术介绍
随着时代的发展人们生活水平的不断提高，待触摸屏的电子设备的使用越来越频繁，而FPC板作为触摸屏的重要组成部分，其结构的稳定性直接影响着触摸屏的质量，FPC板以其重量轻、良好的散热性、易于装连等有优点被广大的触摸屏生产商所喜爱。现有的FPC板包括承载部和与承载部一体生产的连接部，承载部用于承载电子元器件，连接部用于将FPC板与外部电子器件电性连接。现有的FPC板由于采用一体化生产，使得生产过程中排版不规则，导致排版数量较少和基材的浪费，进而使得生产成本较高，且由于FPC板的一体化生产，使得当承载部和连接部之间发生破裂或损坏时，需要更换整个FPC板，进而导致了使用成本较高。
技术实现思路
基于此，本技术的目的在于提供一种分块化生产的FPC板。一种FPC板，包括承载板和设于所述承载板上的压载板，所述承载板包括本体、设于所述本体上的芯片固定部和设于所述本体侧边的绑定区，所述绑定区依序包括第一绑定部、第二绑定部和第三绑定部，所述第一绑定部、所述第二绑定和所述第三绑定部上均设有多个绑定块，且所述第一绑定部和所述第三绑定部上的所述绑定块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC板，其特征在于：包括承载板和设于所述承载板上的压载板，所述承载板包括本体、设于所述本体上的芯片固定部和设于所述本体侧边的绑定区，所述绑定区依序包括第一绑定部、第二绑定部和第三绑定部，所述第一绑定部、所述第二绑定和所述第三绑定部上均设有多个绑定块，且所述第一绑定部和所述第三绑定部上的所述绑定块设于同一侧，所述第二绑定部上的所述绑定块设于另一侧，所述芯片固定部背向所述本体的一侧上设有多个第一焊盘；所述压载板依序包括插接部、导线部和连接部，所述连接部用于与所述承载板连接，所述连接部上设有多个第二焊盘，每个所述第二焊盘背向所述导线段的一侧上均设有凹陷部，所述凹陷部的开口朝向所述连接部的内侧凹...

【技术特征摘要】
1.一种FPC板，其特征在于：包括承载板和设于所述承载板上的压载板，所述承载板包括本体、设于所述本体上的芯片固定部和设于所述本体侧边的绑定区，所述绑定区依序包括第一绑定部、第二绑定部和第三绑定部，所述第一绑定部、所述第二绑定和所述第三绑定部上均设有多个绑定块，且所述第一绑定部和所述第三绑定部上的所述绑定块设于同一侧，所述第二绑定部上的所述绑定块设于另一侧，所述芯片固定部背向所述本体的一侧上设有多个第一焊盘；所述压载板依序包括插接部、导线部和连接部，所述连接部用于与所述承载板连接，所述连接部上设有多个第二焊盘，每个所述第二焊盘背向所述导线段的一侧上均设有凹陷部，所述凹陷部的开口朝向所述连接部的内侧凹陷，所述本体朝向所述压载板的一侧上分别设有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部均从与所述本体接触的一侧朝向所述连接部弯折，并分别压载在所述连接部上。2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述第二焊盘采用双面开窗结构，所述第一焊盘采用单面开窗结构，且所述第一焊盘上的开窗方向朝向所述压载板。3.根据权利要求2所述的FPC板，其特征在于：所述第一焊盘和所述第二焊盘上均设有焊盘孔，所述焊盘孔采用圆形通孔结构，且所述焊盘孔的半径均小于所述第一焊盘、...

【专利技术属性】
技术研发人员：方雷锋，
申请(专利权)人：江西联创万年电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36