【技术实现步骤摘要】
一种PCB拼板
本专利技术涉及控制器电路板制造领域,更具体而言,特别是一种PCB拼板。
技术介绍
对于智能控制器行业,应客户要求定制PCB板,通常需要快速响应客户的需求,部分PCB板在首次打样时对拼板的要求不高,往往会因为导致器件受力不均导致浮动不平、掉炉、断板或者返工等,导致PCB板生产质量较低,大大增加了产线的作业负担,对生产效率造成影响。因此,需要一种能够提高生产效率的PCB拼板成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种PCB拼板,在生产时能有效提高拼板质量,降低产线负担,提高生产效率。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是:一种PCB拼板,包括多块印刷有电路的PCB单板,所述PCB单板沿过炉方向依次拼接,所述PCB单板上插接有第一器件和第二器件,所述第一器件包括相互平行的两排平行引脚,所述平行引脚平行于过炉方向,所述第二器件包括四面封装排列的外围引脚,所述外围引脚的其中一条对角线平行于过炉方向。所述PCB单板的拼板方向平行于过炉方向,可以有效避免断板,所述第一器件的平行引脚平行于过炉方向和第二器件的外围引脚一条对角线平 ...
【技术保护点】
一种PCB拼板,其特征在于:包括多块印刷有电路的PCB单板(1),所述PCB单板(1)沿过炉方向依次拼接,所述PCB单板(1)上插接有第一器件(2)和第二器件(3),所述第一器件(2)包括相互平行的两排平行引脚,所述平行引脚平行于过炉方向,所述第二器件(3)包括四面封装排列的外围引脚,所述外围引脚的其中一条对角线平行于过炉方向。
【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板,其特征在于:包括多块印刷有电路的PCB单板(1),所述PCB单板(1)沿过炉方向依次拼接,所述PCB单板(1)上插接有第一器件(2)和第二器件(3),所述第一器件(2)包括相互平行的两排平行引脚,所述平行引脚平行于过炉方向,所述第二器件(3)包括四面封装排列的外围引脚,所述外围引脚的其中一条对角线平行于过炉方向。2.根据权利要求1所述的一种PCB拼板,其特征在于,所述PCB单板(1)之间设置有便于拆卸的板间凹槽(4)。3.根据权利要求1所述的一种PCB拼板,其特征在于,所述PCB单板(1)上还插接有重量在100g以上的第三器件(5),所述PCB单板(1)的数量小于等于3。4.根据权利要求1所述的一种PCB拼板,其特征在于,所述第一器件(2)、第二器件(3)、第三器件(5)与PCB单板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李百尧,贾捷,陆富,
申请(专利权)人:广东智科电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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