一种可快速拼装的电路板结构制造技术
A fast assembled circuit board structure
【技术实现步骤摘要】
一种可快速拼装的电路板结构
本技术涉及电子领域，特别涉及一种可快速拼装的电路板结构。
技术介绍
国内现在的电路板方面的技术趋于成熟，也越来越趋于多样化，但是电路板的结构单一，一些设备的电路板要不断更新来适应当前的使用要求，在设备的增加机械功能部分时，若电路控制部分无法达到要求，则需要更换整个电路板，被更换下来的电路板无法得到重复利用，会造成资源浪费，而且在一些电路板故障的情况下，也会造成不必要的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种可快速拼装的电路板结构，电路板包括有若干个子板，子板之间快速拼装，能够实现电路板的更新，也在一些电路板故障的情况下，单独对损坏的子板进行更换，避免不必要的浪费。为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：一种可快速拼装的电路板结构，包括主板、外框若干个卡合组，所述外框卡合在主板的边缘，若干个卡合组与外框的外侧固定连接，所述主板包括第一子板、第二子板、第三子板和第四子板，所述外框包括若干个结构相同的框架，所述框架包括主框和可拆卸封边杆，主框的端部与可拆卸封边杆的两端插接配合，所述第一子板、第二子板、第三子板和第四子板分别与...
【技术保护点】
一种可快速拼装的电路板结构，其特征在于：包括主板(1)、外框(2)若干个卡合组(3)，所述外框(2)卡合在主板(1)的边缘，若干个卡合组(3)与外框(2)的外侧固定连接，所述主板(1)包括第一子板(1a)、第二子板(1b)、第三子板(1c)和第四子板(1d)，所述外框(2)包括若干个结构相同的框架，所述框架包括主框(2e)和可拆卸封边杆(2f)，主框(2e)的端部与可拆卸封边杆(2f)的两端插接配合，所述第一子板(1a)、第二子板(1b)、第三子板(1c)和第四子板(1d)分别与若干个框架卡合，所述卡合组(3)包括结构相同的第一卡合组(3a)、第二卡合组(3b)、第三卡合组...
【技术特征摘要】
1.一种可快速拼装的电路板结构，其特征在于：包括主板(1)、外框(2)若干个卡合组(3)，所述外框(2)卡合在主板(1)的边缘，若干个卡合组(3)与外框(2)的外侧固定连接，所述主板(1)包括第一子板(1a)、第二子板(1b)、第三子板(1c)和第四子板(1d)，所述外框(2)包括若干个结构相同的框架，所述框架包括主框(2e)和可拆卸封边杆(2f)，主框(2e)的端部与可拆卸封边杆(2f)的两端插接配合，所述第一子板(1a)、第二子板(1b)、第三子板(1c)和第四子板(1d)分别与若干个框架卡合，所述卡合组(3)包括结构相同的第一卡合组(3a)、第二卡合组(3b)、第三卡合组(3c)和第四卡合组(3d)，所述外框(2)包括第一框架(2a)、第二框架(2b)、第三框架(2c)和第四框架(2d)，所述第一框架(2a)与第二框架(2b)通过第一卡合组(3a)卡合连接，所述第二框架(2b)与第三框架(2c)通过第二卡合组(3b)卡合连接，所述第三框架(2c)与第四框架(2d)通过第三卡合组(3c)卡合连接，所述第四框架(2d)与第一框架(2a)通过第四卡合组(3d)卡合连接，每个所述卡合组(3)包括若干个卡合部(3e)，所述卡合部(3e)包括卡合构件(3f)和夹持构件(3g)，所述卡合构件的两端与框架固定连接，所述夹持构件(3g)套设在卡合构件(3f)上。2.根据权利要求1所述一种可快速拼装的电路板结构，其特征在于：所述卡合构件(3f)包括左卡合件(3f1)和右卡合件(3f2)，所述左卡合件(3f1)与右卡合件(3f2)贴合的一面设置有突出的卡块(3h)，右卡合件(3f2)与左卡合件(3f1)贴合的一面设置有与卡块(3h)配合的卡槽。3.根据权利要求2所述一种可快速拼装的电路板结构，其特征在于：所述夹持构件(3g)包括左夹持件(3g1)和右夹持件(3g2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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