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本实用新型涉及一种半刚挠印制电路板，包括挠性材料底层、若干刚性电路板层，若干所述刚性电路板层设置在所述挠性材料底层上，在半刚挠印制电路板需要弯折处铣出弯折槽，所述弯折槽从所述刚性电路板层的最顶面开始铣至所述挠性材料底层的顶面截止。本实用新型...
该专利属于江西景旺精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西景旺精密电路有限公司授权不得商用。

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