多层阻抗电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种多层阻抗电路板，包括第一线路板、第一绝缘层、接地层、屏蔽反射层、电源层、第三绝缘层及第二线路板，屏蔽反射层包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和设置在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的第二绝缘层，第一屏蔽层的表面设有第一盖膜，第二屏蔽层的表面设有第二盖膜，第一线路板中设置有平行对等的第一阻抗线和第二阻抗线，第二线路板中设置有平行对等的第三阻抗线和第四阻抗线，第一阻抗线与第二阻抗线之间的间距与第一阻抗线的长度的比为0.3，第三阻抗线与所述第四阻抗线之间的间距与第三阻抗线的长度的比为0.3，第一线路板和第二线路板的外层设置有导通孔。本实用新型专利技术能降低电路板信号反射及电磁干扰，达到电路板阻抗要求。

Multilayer impedance circuit board

The utility model discloses a multilayer impedance circuit board includes a first circuit board, a first insulating layer, a ground layer, a reflection layer, shielding layer, the insulating layer and the third power supply circuit board two, shielding reflective layer includes a first shielding layer, the shielding layer second and disposed between the first shielding layer and a second shielding layer second insulating layer first, the surface of the shield cover is provided with a first surface of the second membrane, the shielding layer is provided with a cover film second, the first circuit board is provided with a first impedance line parallel equivalence and second impedance line, second circuit boards are arranged in the third and fourth line parallel equivalent impedance impedance line spacing, and the first line impedance between the first impedance line second and the length of the line impedance ratio is 0.3, and the third impedance between third line spacing line impedance and the fourth impedance line length ratio is 0.3, and the first circuit board The outer layer of the second circuit board is provided with a guide hole. The utility model can reduce the signal reflection and electromagnetic interference of the circuit board, so as to meet the impedance requirements of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
多层阻抗电路板
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种多层阻抗电路板。
技术介绍
在传统的印刷电路板设计中，阻抗通常是通过在该印刷电路板中形成的电感、电容和电阻来形成的。其中，电感主要取决于金属层的厚度以及线路的长度；电容主要取决于线路的宽度、介电层厚度以及介电常数；而电阻主要取决于线路的长度、线路的宽度、金属层的厚度以及金属层的电阻参数。为了产品的实际阻抗值达到理论最佳值，在印刷电路板的设计过程中，除了需要严格控制阻抗测试模块的线路长度、线路宽度和金属层厚度以外，还必须根据实际阻抗设计要求，处理各种阻抗线信号屏蔽问题。现有技术的阻抗设计方法是预先建立多个(比如，几十个)参考性模板，工程师在实际设计时，复制相关的参考性模板，再逐层进行修改。不过，对于不同的印刷电路板，其层数通常是各不相同的，并且其压合叠构也是不一样的，另外，客户阻抗要求也千差万别，因而各层之间阻抗线参考往往非常错综复杂。因此，在印刷电路板的阻抗测试模块设计中，如何实现阻抗线的信号屏蔽一直是困扰印刷电路板工程设计的一个大问题，因为其需要耗费大量设计时间，而且在实际中还可能出现由于漏改或错改屏蔽层的设计，而导致整个阻抗测试模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层阻抗电路板，其特征在于：包括七层线路板，从第一层至第七层依次为第一线路板、第一绝缘层、接地层、屏蔽反射层、电源层、第三绝缘层及第二线路板，所述屏蔽反射层包括第一屏蔽层、第二屏蔽层，以及设置在所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的第二绝缘层，所述第一屏蔽层的表面上设有第一盖膜，所述第二屏蔽层的表面上设有第二盖膜，所述第一盖膜的两端垂直向下形成第一折弯部，所述两第一折弯部之间设有与所述第一屏蔽层相适应的开槽，所述第一盖膜盖设在所述第一屏蔽层上，所述第一屏蔽层通过第一盖膜与所述接地层贴合，所述第二盖膜的两端垂直向上形成第二折弯部，所述两第二折弯部之间设有与所述第二屏蔽层相适应的开槽，所述第二盖膜盖...

【技术特征摘要】
1.一种多层阻抗电路板，其特征在于：包括七层线路板，从第一层至第七层依次为第一线路板、第一绝缘层、接地层、屏蔽反射层、电源层、第三绝缘层及第二线路板，所述屏蔽反射层包括第一屏蔽层、第二屏蔽层，以及设置在所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的第二绝缘层，所述第一屏蔽层的表面上设有第一盖膜，所述第二屏蔽层的表面上设有第二盖膜，所述第一盖膜的两端垂直向下形成第一折弯部，所述两第一折弯部之间设有与所述第一屏蔽层相适应的开槽，所述第一盖膜盖设在所述第一屏蔽层上，所述第一屏蔽层通过第一盖膜与所述接地层贴合，所述第二盖膜的两端垂直向上形成第二折弯部，所述两第二折弯部之间设有与所述第二屏蔽层相适应的开槽，所述第二盖膜盖设在所述第二屏蔽层上，所述第二屏蔽层通过第二盖膜与所述电源层贴合，所述第一线路板中设置有平行的第一阻抗线和第二阻抗线，所述第二线路板中设置有平行的第三阻抗线和第四阻抗线，所述第一阻抗线与第二阻抗线的长度相等，且所述第一阻抗线与所述第二阻抗线之间的间距与所述第一阻抗线的长度的比为0.3，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王登卫，
申请(专利权)人：深圳市丰达兴线路板制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44