一种新型埋孔塞孔高密度互连板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型埋孔塞孔高密度互连板，包括铜箔、PP板和埋孔板，所述铜箔包括表面铜箔和底面铜箔，分别通过PP板粘合在埋孔板的上表面的埋孔板的下表面，所述埋孔板中心设埋孔，所述埋孔均匀分布于塞孔板中心线上。本实用新型专利技术的新型埋孔塞孔高密度互连板省去树脂塞孔和研磨工序，直接转换成在铜箔内叠加PP再经过高温融化PP，简化生产流程，提高生产效率，大大降低生产成本。

A new type of high density interconnection board buried hole hole

The utility model discloses a novel buried hole Jack high-density interconnect board, including copper foil, PP plate and buried plate, the copper foil copper foil including surface and the bottom surface of the copper foil, which are respectively bonded on the lower surface of the upper surface of the buried plate buried plate through the PP board, the buried plate is arranged in the center buried hole, the holes are evenly distributed on line buried hole plate center. The utility model of buried hole Jack high density interconnection board without plugging resin and grinding process, directly into PP after superposition on copper foil in high melting temperature PP, simplify the production process, improve production efficiency, reduce production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种新型埋孔塞孔高密度互连板
本技术涉及新型高密度互连板埋孔塞孔设计，具体涉及一种新型埋孔塞孔高密度互连板。
技术介绍
随着原材料价格以及人工成本的不断增加，致使PCB的生产成本越来越高，竞争越来越激烈，而成本控制已经成为目前PCB企业面临的主要问题。而HDI板将是未来PCB市场的主要发展方向，所以，在未来的市场竞争中，控制和降低HDI的生产成本，将会增强HDI在市场上的占有率，并能增强企业的竞争优势。传统工序是埋孔钻孔→树脂塞孔→研磨→内层线路→层压→贴膜前处理→贴膜→外层线路，本技术设计一种很好的埋孔塞孔板，将大大降低生产成本，简化生产流程，提高生产效率。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种新型埋孔塞孔高密度互连板。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种新型埋孔塞孔高密度互连板，包括铜箔、PP板和埋孔板，所述铜箔包括表面铜箔和底面铜箔，分别通过PP板粘合在埋孔板的上表面和埋孔板的下表面，所述埋孔板中心设埋孔，所述埋孔贯穿分布于埋孔板上。所述PP板在埋孔板上和埋孔板下的数量相等，所述PP板可根据需要调整厚度和张数。所述PP板为PP板固化片，且PP板的含胶量即PP板制作时的树脂含量不小于45％。所述埋孔孔径的尺寸不大于4.00mm。所述铜箔、PP板、埋孔板的长宽尺寸大小相等。本技术提供的新型埋孔塞孔高密度互连板在铺叠好铜箔、PP板和埋孔板后，对整体进行高温，PP板在高温下处于熔融状态，可自由流动从而进入埋孔，达到粘合目的，减少树脂塞孔和研磨工序，同时PP板变薄。本技术的新型埋孔塞孔高密度互连板具有以下优点：实现制作工序转变为埋孔钻孔→内层线路→层压→贴膜前处理→贴膜→外层线路，省去树脂塞孔和研磨工序，直接转换成在铜箔内叠加PP再经过高温融化PP，简化生产流程，提高生产效率，大大降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的新型埋孔塞孔高密度互连板的截面结构示意图。图2为图1中的新型埋孔塞孔高密度互连板的埋孔板的平面结构示意图。图3为本技术中PP板经高温后的PCB板结构示意图。其中1.铜箔、2.PP板、3.埋孔板、4.埋孔。具体实施方式下面结合附图1-3对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。一种新型埋孔塞孔高密度互连板，包括铜箔(1)、PP板(2)和埋孔板(3)，所述铜箔(1)包括表面铜箔(1)和底面铜箔(1)，分别通过PP板(2)粘合在埋孔板(3)的上表面的埋孔板(3)的下表面，所述埋孔板(3)中心设埋孔(4)，所述埋孔(4)贯穿分布于埋孔板(3)上，本实施例中选取埋孔板(3)的中心线上。所述PP板(2)在埋孔板(3)上和埋孔板(3)下的数量相等，所述PP板(2)可根据需要调整厚度和张数。所述PP板(2)为PP板固化片，且PP板(2)的含胶量即PP板制作时的树脂含量不小于45％。所述埋孔(4)孔径的尺寸不大于4.00mm。所述铜箔(1)、PP板(2)、埋孔板(3)的长宽尺寸大小相等。本技术提供的新型埋孔塞孔高密度互连板在铺叠好铜箔(1)、PP板(2)和埋孔板(3)后，对整体进行高温，PP板(2)在高温下处于熔融状态，可自由流动从而进入埋孔(4)，达到粘合目的，减少树脂塞孔和研磨工序，同时PP板(2)变薄。PCB板越厚、埋孔孔径越大，越难填充，所以选用的PP的含胶量和流动性需要求更高。当1.5mm＜板厚≤4.00mm且3.0＜孔径≤4.0mm时，为了满足很好的填充埋孔，埋孔板上和埋孔板下至少各铺一层PP板，且PP板含胶量≥58％，PP板型号需高流动性的106、1080；当板厚≤1.00mm且孔径≤2.0mm时，为了满足很好的填充埋孔，埋孔板上和埋孔板下至少各铺一层PP板，且PP板含胶量≥45％，PP板型号可选成本低、流动性较差的7628、2116；当板厚＞2.00mm且孔径＞4.0mm时，为了满足很好的填充埋孔，埋孔板上和埋孔板下至少各铺两层PP板，且PP板含胶量≥58％，PP板型号需高流动性的106、1080；当1.0mm＜板厚≤1.50mm且2.0＜孔径≤3.0mm时，为了满足很好的填充埋孔，埋孔板上和埋孔板下至少各铺两层PP板，且PP板含胶量≥45％，PP板型号可选成本低、流动性较差的7628、2116。本技术的新型埋孔塞孔高密度互连板具有以下优点：实现制作工序转变为埋孔钻孔→内层线路→层压→贴膜前处理→贴膜→外层线路，省去树脂塞孔和研磨工序，直接转换成在铜箔内叠加PP再经过高温融化PP，简化生产流程，提高生产效率，大大降低生产成本。不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型埋孔塞孔高密度互连板，其特征在于，包括铜箔(1)、PP板(2)和埋孔板(3)，所述铜箔(1)包括表面铜箔(1)和底面铜箔(1)，分别通过PP板(2)粘合在埋孔板(3)的上表面和埋孔板(3)的下表面，所述埋孔板(3)中心设埋孔(4)，所述埋孔(4)贯穿分布于埋孔板(3)上。

【技术特征摘要】
1.一种新型埋孔塞孔高密度互连板，其特征在于，包括铜箔(1)、PP板(2)和埋孔板(3)，所述铜箔(1)包括表面铜箔(1)和底面铜箔(1)，分别通过PP板(2)粘合在埋孔板(3)的上表面和埋孔板(3)的下表面，所述埋孔板(3)中心设埋孔(4)，所述埋孔(4)贯穿分布于埋孔板(3)上。2.根据权利要求1所述的新型埋孔塞孔高密度互连板，其特征在于，所述PP板(2)在埋孔板(3)上和埋孔板(3)下的数量相等，所述PP板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，段绍华，管术春，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36