一种散热式单片机支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热式单片机支撑装置，包括PCB板，所述PCB板的顶部紧密贴合金属层，所述金属层的顶部中心处插接铜柱的一端，且铜柱的一端贯穿于金属层至PCB板的顶部，所述金属层的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的底部中心处插接铜柱的另一端，所述散热片的顶部焊接单片机主体，所述单片机主体的两端固定安装有引脚，在散热片的底部固定安装有支撑架，用来做散热片和单片机主体的支撑，PCB板更好的散热装置用来散热，支撑架的金属连通片和金属导线架用来连通引脚和PCB板把单片机主体的信息传递给PCB板，起到既固定单片机主体又能散热而且而且加一个金属导线架不用担心引脚和PCB板的焊接不牢固。

A kind of heat dissipating single-chip support device

The utility model discloses a heat radiating chip supporting device, including the PCB board, the top of the PCB board is tightly attached to the metal layer, one end of the center of the top part of the plug copper metal layer, and one end of the top pillars throughout the metal layer to the PCB board, the top of the metal layer is fixed the supporting frame, the other end at the bottom of the center of the support frame at the top of the pillars of the plug, the welding heat sink body and both ends of the single chip microcontroller, the main fixed pin, a supporting frame is fixed on the bottom of the radiator, used for heat sink and single body support, radiating device of PCB board used to better heat dissipation, a metal support frame connected piece and a metal frame connected to PCB pin and plate convey information to the main MCU PCB board, play both fixed SCM subject and cooling And adding a metal wire rack doesn't have to worry about the soldering of the pins and PCB plates.

【技术实现步骤摘要】
一种散热式单片机支撑装置
本技术涉及单片机
，具体为一种散热式单片机支撑装置。
技术介绍
现有技术中，发热元件在封闭的金属外壳里面，单片机产生的热量主要透过热传导方式传递到外壳上后散出，因单片机需要焊接在PCB上，不能与外壳直接接触，需要通过一个散热介质将热量从单片机底部传至外壳，从而使单片机内部温度不会过高而损坏。焊锡工艺是先将散热块装到PCB板对应位置，在散热块上面涂上锡膏，然后将单片机放在散热块上，通过回流焊使锡膏熔化将单片机底部与散热块连接起来，同时必须保证贴合处完全有锡连接。现有技术中的散热块是直接与单片机通过焊锡连接，而锡膏在回流焊过程中由于温度上升其内部溶剂会蒸发而产生气体，气体留在单片机与散热块的连接面之间则会造成焊接不牢固，从而影响焊接质量，进而影响单片机的散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热式单片机支撑装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热式单片机支撑装置，包括PCB板，所述PCB板的顶部紧密贴合金属层，所述金属层的顶部中心处插接铜柱的一端，且铜柱的一端贯穿于金属层至PCB板的顶部，所述金属层的顶部固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热式单片机支撑装置，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的顶部紧密贴合金属层(2)，所述金属层(2)的顶部中心处插接铜柱(4)的一端，且铜柱(4)的一端贯穿于金属层(2)至PCB板(1)的顶部，所述金属层(2)的顶部固定安装有支撑架(3)，所述支撑架(3)的底部中心处插接铜柱(4)的另一端，且铜柱(4)的另一端贯穿于支撑架(3)插接至散热片(5)的内部，所述散热片(5)的顶部焊接单片机主体(6)，所述单片机主体(6)的两端固定安装有引脚(61)；所述支撑架(3)包括支撑架耳爪(31)，所述支撑架耳爪(31)的上端开设有与PCB板(1)平行的连通槽(32)，所述连通槽(32)...

【技术特征摘要】
1.一种散热式单片机支撑装置，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的顶部紧密贴合金属层(2)，所述金属层(2)的顶部中心处插接铜柱(4)的一端，且铜柱(4)的一端贯穿于金属层(2)至PCB板(1)的顶部，所述金属层(2)的顶部固定安装有支撑架(3)，所述支撑架(3)的底部中心处插接铜柱(4)的另一端，且铜柱(4)的另一端贯穿于支撑架(3)插接至散热片(5)的内部，所述散热片(5)的顶部焊接单片机主体(6)，所述单片机主体(6)的两端固定安装有引脚(61)；所述支撑架(3)包括支撑架耳爪(31)，所述支撑架耳爪(31)的上端开设有与PCB板(1)平行的连通槽(32)，所述连通槽(32)内部贯穿金属导线架(33)，所述金属导线架(33)包括横金属导线架(331)和竖金属导线架(332)，所述竖金属导线架(332)的一端焊接至PCB板(1)的内部，所述竖金属导线架(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：许兴涛，张瑞通，
申请(专利权)人：陕西理工大学，
类型：新型
国别省市：陕西,61