一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，包括：在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；在所述PCB表面涂覆感光抗镀油墨，并通过曝光和显影在所述感光抗镀油墨上开窗，显露出需要镀镍金的BGA局部焊盘；继续在所述PCB表面涂覆干膜，并通过曝光和显影在所述干膜上开窗，显露出所述BGA局部焊盘；将所述BGA局部焊盘表面的导电层微蚀去除；在所述BGA局部焊盘上电镀镍金。本发明专利技术解决了孤立焊盘镀镍金的问题，且可以提高镀层结合力，防止镍金掉落。

A method for making gold plating of BGA local weld plate for PCB

The invention discloses a method for PCB BGA local pad plated making method, including: the production line graphics and BGA pad PCB surface, the BGA pad includes isolation pads, which leads to the increase of short isolated pad; using chemical deposition of a conductive layer is formed on the surface of the whole plate the PCB copper or copper sputtering method; anti plating ink on the surface coating of PCB photosensitive, and by exposing and developing anti plating ink on the window in the photosensitive, showing BGA local pad needs nickel and gold; to dry film is coated on the surface of the PCB, and through exposure and color in the shadow the dry film on the window, showing the local BGA pad; the conductive layer of the local BGA pad surface microetch removal; in the BGA local pad plating gold. The invention solves the problem of nickel plating on the soled plate, and can improve the bonding force of the coating to prevent the falling of nickel gold.

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法
本专利技术涉及PCB制作
，具体涉及一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）上设计的BGA（BallGridArray，焊球阵列封装）焊盘通常需要电镀镍金，而这些BGA焊盘中可能包括孤立焊盘，孤立焊盘跟其他线路没有连接，不能直接进行电镀。对于这样的PCB，其电镀镍金的工艺一般为：在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层，作为导电层，利用形成的导电层作为电镀引线，对需要电镀镍金的BGA焊盘包括孤立焊盘电镀镍金，电镀完毕后再微蚀去除导电层。在专利号为200610000959的专利文件有类似记载。这种方案沉铜、电镀需要连续加工且电镀铜层厚度需要>0.005mm，否则镀层结合力非常差，后续电镀的镍金容易掉落。但是，电镀铜厚超过0.005mm，后流程很难微蚀掉。并且，由于线路间隙的存在，电镀时一些不需要电镀的图形或者通孔可能会被镀上铜。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法。所采用的技术方案为：一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，包括：在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；在所述PCB表面涂覆感光抗镀油墨，并通过曝光和显影在所述感光抗镀油墨上开窗，显露出需要镀镍金的BGA局部焊盘，所述感光抗镀油墨用于填充线路间隙，所述BGA局部焊盘包括所述孤立焊盘；继续在所述PCB表面涂覆干膜，并通过曝光和显影在所述干膜上开窗，显露出所述BGA局部焊盘，所述干膜用于覆盖所述BGA局部焊盘以外的其它区域，包括所述PCB上的钻孔和所述短引线；将所述BGA局部焊盘表面的导电层微蚀去除；利用所述导电层作为电镀引线，在所述BGA局部焊盘上电镀镍金。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：1、通过为孤立焊盘增加短引线，采用化学沉铜或溅射铜方式形成导电层，以导电层和短引线为电镀引线，解决了BGA孤立焊盘镀镍金的问题。2、本专利技术的流程为：形成整板导电层-局部微蚀导电层-电镀；即，在镀镍金之前，将需要镀镍金的BGA局部焊盘上的导电层微蚀去除；本专利技术通过直接在BGA局部焊盘上镀镍金，提高了镀层结合力，解决了现有技术中BGA焊盘使用化学沉积铜做引线电镀镍金后容易掉镍金的问题。3、本专利技术在BGA局部焊盘正式镀铜加厚或镀镍金前，先微蚀掉化学方式沉积或溅射金属铜在BGA局部焊盘上形成的导电层；而采用化学沉铜或溅射铜方式形成的导电层铜厚只有0.0005mm左右，非常容易处理掉，不会因导电层残留影响PCB性能。4、本方案使用液体状的感光抗镀油墨来填充细密间距的线路间隙，又使用干膜来封孔，两种方式一起使用可以保证既可以填充细密间距，又可以保证孔不用被油墨堵住，如此可以保证：不需要电镀的图形不会再镀上，实现焊盘或孔的选择性电镀。5、BGA局部焊盘镀镍金情况下，线盘最小间距可达到0.1mm，而现有技术中只能做到0.2mm。6、可选择在镀镍金之前，先局部镀铜将BGA局部焊盘增厚至所需要的厚度，使其可满足焊盘高度高于周围油墨厚度的特殊要求。7、BGA区域外围，可根据需求选择化金或者OSP（OrganicSolderabilityPreservatives，有机保焊膜）等。8、本专利技术方案可以术应用于BGA含以下一个或多个要求的PCB板件：BGA部分焊盘含孤立焊盘要求镀金；BGA镀金盘与线路距离≥0.1mm；要求BGA镀金焊盘高度大于焊盘周围的油墨厚度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是包含孤立焊盘的BGA焊盘分布的示意图；图2是本专利技术实施例中为孤立焊盘增加短引线的示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法的流程示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。本专利技术实施例提供一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，可包括：一、图形优化：如图1所示，是PCB的局部线路示意图。PCB上设计有一些BGA焊盘100，BGA焊盘100中包括若干孤立焊盘101。孤立焊盘是指没有钻孔也没有其它焊盘连接的一种焊盘，一般是圆形也可以是不规则图形。如图2所示，本专利技术实施例中，对孤立焊盘101进行图形优化，即，在图形设计时为孤立焊盘101增加短引线102，后续在PCB表面制作线路图形时，将短引线102与孤立焊盘101一起制作出来。短引线可以是长线宽或者是不规则图形，例如可以是如图2（a）所示的矩形，或者如图2（b）所示的三角形，等。可选的，短引线长度0.1-0.3mm，与其它焊盘的间距大于0.075mm即可；另外，BGA焊盘尺寸根据盘线距离选择不补偿或者补偿0.025、0.05mm即可。二、制作流程：流程主要包括：……外层蚀刻→外层检验1→整板导电层→丝印液体感光抗镀油、曝光、显影→贴干膜、曝光、显影→微蚀开窗出来的BGA局部焊盘→开窗出来的BGA局部焊盘电镀铜、镍金→褪干膜、褪抗镀油→褪掉导电层→外层检验2→丝印阻焊油墨……流程具体说明如下：1、外层蚀刻：外层图形如BGA焊盘全部蚀刻出来，包括孤立焊盘和短引线。2、外层检验1：检验是否存在开短路等线路质量问题。3、整板导电层：使用化学方式沉积金属铜或者物理方式溅射铜，在PCB表面形成整板的导电层，使整板任意两点为导电状态。4、丝印等方式涂覆液体感光抗镀油墨、曝光、显影：感光抗镀油墨的液体流动性强，可填充细密间距的线路间隙，但不封孔，孤立焊盘短引线也被感光抗镀油墨覆盖；曝光时只曝光BGA需要镀镍金的焊盘，本文将这些焊盘称为BGA局部焊盘，可包括或不包括孤立焊盘；优选的，焊盘开窗比图形优化后的尺寸大0.025-0.2mm，显影为正常制作。5、贴干膜、曝光、显影：干膜可以封住有孔的外层图形；曝光时只曝光BGA需要镀镍金的焊盘即BGA局部焊盘，优选的，焊盘开窗比图形优化后的尺寸大0.05-0.2mm，显影为正常制作。6、微蚀开窗出来的BGA焊盘：把BG本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，其特征在于，包括：在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；在所述PCB表面涂覆感光抗镀油墨，并通过曝光和显影在所述感光抗镀油墨上开窗，显露出需要镀镍金的BGA局部焊盘，所述感光抗镀油墨用于填充线路间隙，所述BGA局部焊盘包括所述孤立焊盘；继续在所述PCB表面涂覆干膜，并通过曝光和显影在所述干膜上开窗，显露出所述BGA局部焊盘，所述干膜用于覆盖所述BGA局部焊盘以外的其它区域，包括所述PCB上的钻孔和所述短引线；将所述BGA局部焊盘表面的导电层微蚀去除；利用所述导电层作为电镀引线，在所述BGA局部焊盘上电镀镍金。

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，其特征在于，包括：在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；在所述PCB表面涂覆感光抗镀油墨，并通过曝光和显影在所述感光抗镀油墨上开窗，显露出需要镀镍金的BGA局部焊盘，所述感光抗镀油墨用于填充线路间隙，所述BGA局部焊盘包括所述孤立焊盘；继续在所述PCB表面涂覆干膜，并通过曝光和显影在所述干膜上开窗，显露出所述BGA局部焊盘，所述干膜用于覆盖所述BGA局部焊盘以外的其它区域，包括所述PCB上的钻孔和所述短引线；将所述BGA局部焊盘表面的导电层微蚀去除；利用所述导电层作为电镀引线，在所述BGA局部焊盘上电镀镍金。2.根据权利要求1所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：幸锐敏，杨洲，钱文鲲，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44