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本发明公开了一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，包括：在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；在所述PCB表面涂...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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