一种OLED薄膜封装方法、结构及OLED结构技术

本发明专利技术实施例公开了一种OLED薄膜封装方法，包括步骤：在设置有OLED器件的基板上沉积第一无机材料膜层，以完全覆盖OLED器件；逐步调节第一控制参数，控制在第一无机材料膜层上沉积第一有机材料膜层，使第一有机材料膜层沿距离OLED器件由近至远的方向，其硬度逐渐增加；在第一有机材料膜层上沉积第二无机材料膜层；逐步调节第二控制参数，控制在第二无机材料膜层上沉积第二有机材料膜层；在第二有机材料膜层上沉积第三无机材料膜层。本发明专利技术还公开了相应的OLED薄膜封装结构以及OLED结构。实施本发明专利技术实施例，可以获得更好的封装效果，并延长OLED器件寿命。

A packaging method, structure and OLED structure of OLED film

The embodiment of the invention discloses a OLED film packaging method, comprising the steps of: OLED substrate deposited on a first inorganic material film on the set, so as to completely cover the OLED device; gradually adjusting the first control parameters, controlling the deposition of organic material in the first layer of the first layer of inorganic materials, organic materials to make the first layer along the distance of OLED devices from near to far, the hardness gradually increased; in the first layer of organic material deposited second inorganic material layer; gradually adjust the second control parameters, control in second inorganic material films deposited on second organic film; in the second film deposited on organic inorganic material film third. The invention also discloses the corresponding OLED film packaging structure and the OLED structure. The implementation of the invention can obtain better encapsulation effect and prolong the life of OLED device.

【技术实现步骤摘要】
一种OLED薄膜封装方法、结构及OLED结构
本专利技术涉及显示领域，特别涉及一种OLED薄膜封装方法、结构及OLED结构。
技术介绍
OLED显示器是新一代的显示器，通过在OLED基板上制作有机薄膜，其中有机薄膜被包在阴极和阳极电极之间，给两电极加电压，则有机薄膜会发光。目前较常见的OLED封装方式分为玻璃封装和薄膜封装两种；其中OLED薄膜封装主要采用设置于OLED器件上的阻挡层（barrierlayer）和缓冲层（bufferlayer）层的叠层结构，例如在一个5层的薄膜封装结构中，至下往上，其中，第一、三、五层为阻挡层，第二、四层为缓冲层。其中，阻挡层采用无机材料，如SiNx，SiOx，SiON等；缓冲层常采用有机或偏有机类材料。阻挡层起到阻隔水氧的作用，以防止水汽或氧侵入OLED器件而造成的发光变暗；缓冲层主要为消除两层阻挡层之间的应力、缺口以及空隙等作用，另外还起到平坦化的作用，以便于后续无机膜的生长。在现有技术中，常常采用等离子体增强化学气相沉积法（PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition,PECVD）结合喷墨打印技术（Inkjetpr本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED薄膜封装方法，其特征在于，包括步骤：在设置有OLED器件的基板上沉积第一无机材料膜层，所述第一无机材料膜层完全覆盖所述OLED器件；逐步调节第一控制参数，控制在所述第一无机材料膜层上沉积第一有机材料膜层，使所述第一有机材料膜层沿距离所述OLED器件由近至远的方向，其硬度逐渐增加；在所述第一有机材料膜层上沉积第二无机材料膜层；逐步调节第二控制参数，控制在所述第二无机材料膜层上沉积第二有机材料膜层，使所述第二有机材料膜层沿距离所述OLED器件由近至远的方向，其硬度逐渐增加；在所述第二有机材料膜层上沉积第三无机材料膜层。

【技术特征摘要】
1.一种OLED薄膜封装方法，其特征在于，包括步骤：在设置有OLED器件的基板上沉积第一无机材料膜层，所述第一无机材料膜层完全覆盖所述OLED器件；逐步调节第一控制参数，控制在所述第一无机材料膜层上沉积第一有机材料膜层，使所述第一有机材料膜层沿距离所述OLED器件由近至远的方向，其硬度逐渐增加；在所述第一有机材料膜层上沉积第二无机材料膜层；逐步调节第二控制参数，控制在所述第二无机材料膜层上沉积第二有机材料膜层，使所述第二有机材料膜层沿距离所述OLED器件由近至远的方向，其硬度逐渐增加；在所述第二有机材料膜层上沉积第三无机材料膜层。2.如权利要求1所述的一种OLED薄膜封装方法，其特征在于，所述第一控制参数包括：在沉积工艺中采用的第一射频功率和第一N2O/HMDSO值，所述第一N2O/HMDSO值为一氧化氮与汽化的六甲基二硅醚的第一流量比率值；所述逐步调节第一控制参数，控制在所述第一无机材料膜层上沉积第一有机材料膜层的步骤包括：以第一射频功率及第一N2O/HMDSO值，控制在所述第二无机材料膜层上沉积有机材料；逐步增加所述第一射频功率或和第一N2O/HMDSO值，控制继续在所述第二无机材料膜层上沉积有机材料，直至形成预定厚度的第一有机材料膜层。3.如权利要求1所述的一种OLED薄膜封装方法，其特征在于，所述第二控制参数包括：在沉积工艺中采用的第二射频功率和第二N2O/HMDSO值，所述第二N2O/HMDSO值为一氧化氮与汽化的六甲基二硅醚的第二流量比率值；所述逐步调节第二控制参数，控制在所述第二无机材料膜层上沉积第二有机材料膜层的步骤包括：以第二射频功率及第二N2O/HMDSO值，控制在所述第二无机材料膜层上沉积有机材料；逐步增加所...

【专利技术属性】
技术研发人员：余威，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42