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本发明实施例公开了一种OLED薄膜封装方法，包括步骤：在设置有OLED器件的基板上沉积第一无机材料膜层，以完全覆盖OLED器件；逐步调节第一控制参数，控制在第一无机材料膜层上沉积第一有机材料膜层，使第一有机材料膜层沿距离OLED器件由近至远...
该专利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华星光电半导体显示技术有限公司授权不得商用。

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