PCB等离子体加工装置制造方法及图纸

一种PCB等离子体加工装置，包括：工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；工艺腔设置有等离子体源，用于为位于工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工；上片轨道，贯穿工艺腔腔体的第一侧，用于通过工艺腔腔体的入口端向工艺腔腔体内传送PCB电路板；移动机构，用于将位于工艺腔腔体第一侧的PCB电路板移动至工艺腔腔体的第二侧；下片轨道，贯穿工艺腔腔体的第二侧，用于通过工艺腔腔体的出口端将位于工艺腔腔体第二侧的PCB电路板传出工艺腔腔体。从而可以实现自动化地向工艺腔输送PCB电路板，并自动地将PCB电路板从工艺腔内传出，提高了PCB板的等离子体处理自动化程度。可以实现快速流水化作业，提高了等离子体处理效率。

PCB plasma processing device

A PCB plasma processing apparatus includes: a process chamber for plasma processing, provides a place for PCB circuit board; the process chamber is provided with a plasma source for the PCB circuit board is positioned inside a process chamber of a plasma processing; on the track, the first side through the process chamber, for the entrance to the process chamber end process the cavity body transfer PCB circuit board; the moving mechanism, for the second side of the PCB circuit board is moved to the process chamber will be located in the first side of the process chamber; under the track, second side through the process chamber, PCB circuit board to process through the outlet end of the cavity will be located in the process chamber second side outgoing process cavity. Thus, the PCB circuit board can be automatically conveyed to the process cavity, and the PCB circuit board can be automatically transmitted from the process cavity, thus improving the automation level of the plasma treatment of the PCB board. The rapid pipelining operation can be realized, and the efficiency of plasma treatment can be improved.

【技术实现步骤摘要】
PCB等离子体加工装置
本专利技术涉及PCB加工领域，具体涉及一种PCB等离子体加工装置。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是电子信息业不可或缺的重要配件。PCB在加工过程中，常需要进行等离子体处理。等离子体处理能激活活性，对印刷电路板去污和背面蚀刻是一种较方便、高效、优质的方法。等离子体处理的流程是在钻孔后沉铜前，主要是对孔的处理，普遍的等离子体处理流程为：钻孔——等离子体处理——KMnO4清洗二次处理——化学沉铜。等离子体处理可以清除孔内胶渣残留、碳化物残留导致的内层铜层电性结合不良以及回蚀不充分等问题，但目前制程存在清除不彻底，因此需要额外增加KMnO4药水进行二次处理，以彻底消除胶渣及碳化物对PCB板性能的影响。一般而言，在对PCB进行等离子体处理时，常通过高频发生器(典型40KHZ和13.56MHZ)，利用电场的能量在真空条件下、分离加工气体建立等离子体体技术。这些激发不稳定的分离气体物质，将表面进行改性和轰击。现有技术中，在进行等离子体处理时，常将需要处理的PCB板人工叠放在等离子体处理用的工艺腔中，在人工叠放待处理的PCB板后，启动等离子体处理程序，以对放置在工艺腔中的待处理的PCB板同时进行等离子体处理；在等离子体处理完毕后，再将位于工艺腔中的PCB板人工取出。这种等离子体处理方式虽然能够批量处理，但是，在等离子体处理前后需要人工进行放置和取出，非常繁琐，自动化程度偏低。此外，这种等离子体处理方式总耗时长达30分钟。因此，如何解决人力需求过多，以实现快速流水作业与现行流水制程衔接成为亟待解决的技术问题。此外，如何更有效地清除PCB板孔内残胶和碳化物也是PCB加工领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于如何实现快速流水作业，由人工转为自动化作业。为此，根据第一方面，本专利技术实施例公开了一种PCB等离子体加工装置，包括：工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；工艺腔设置有等离子体源，用于为位于工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工；上片轨道，贯穿工艺腔腔体的第一侧，用于通过工艺腔腔体的入口端向工艺腔腔体内传送PCB电路板；移动机构，用于将位于工艺腔腔体第一侧的PCB电路板移动至工艺腔腔体的第二侧；下片轨道，贯穿工艺腔腔体的第二侧，用于通过工艺腔腔体的出口端将位于工艺腔腔体第二侧的PCB电路板传出工艺腔腔体。可选地，等离子体源位于工艺腔腔体的第一侧和工艺腔腔体的第二侧之间，用于分别对位于工艺腔腔体的第一侧上的PCB电路板和工艺腔腔体的第二侧上的PCB电路板进行等离子体处理。可选地，等离子体源为微波等离子体发生装置。可选地，工艺腔腔体的入口端和工艺腔腔体的出口端位于工艺腔的同一端面；PCB等离子体加工装置还包括：过渡腔，与工艺腔腔体的入口端和出口端连通；上片轨道和下片轨道分别通过过渡腔贯穿工艺腔的腔体。可选地，过渡腔包括：上片过渡腔，上片过渡腔可封闭与工艺腔腔体的入口端连通；上片轨道通过上片过渡腔贯穿工艺腔的腔体；上片轨道将待处理PCB电路板传送至上片过渡腔后，上片过渡腔封闭抽气；在上片过渡腔内的气压达到上片阈值后，上片轨道将位于上片过渡腔内的待处理PCB电路板传送至工艺腔的腔体内。可选地，过渡腔包括：下片过渡腔，下片过渡腔可封闭与工艺腔腔体的出口端连通；下片轨道通过下片过渡腔贯穿工艺腔的腔体；下片轨道将处理后的PCB电路板传送至下片过渡腔后，下片过渡腔充气；在下片过渡腔内的气压达到下片阈值后，下片轨道将位于下片过渡腔内的PCB电路板传送出下片过渡腔。可选地，移动机构为平移结构，桥接于上片轨道和下片轨道，平移结构用于将由上片轨道传送出工艺腔腔体的PCB电路板平行移动至下片轨道。本专利技术技术方案，具有如下优点：本专利技术实施例提供的PCB等离子体加工装置，通过工艺腔为PCB电路板提供等离子体加工场所，在工艺腔腔体的第一侧和第二侧分别设置有贯穿的上片轨道和下片轨道，通过上片轨道可以向工艺腔的入口段传送PCB电路板，而后通过下片轨道可以将工艺腔腔体内的PCB电路板由出口端传出，从而可以实现自动化地向工艺腔输送PCB电路板，并自动地将PCB电路板从工艺腔内传出，提高了PCB板的等离子体处理自动化程度。相对于现有技术集中式人工放置PCB电路板进行等离子体处理的方案，本实施例的技术方案可以实现流水化作业，提高了等离子体处理效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实施例中一种PCB等离子体加工装置立体结构示意图；图2为本实施例中一种PCB等离子体加工装置俯视平面示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。为了提高PCB板的等离子体处理自动化程度，本实施例公开了一种PCB等离子体加工装置，请参考图1和图2，其中，图1为本实施例PCB等离子体加工装置立体结构示意图，图2为本实施例PCB等离子体加工装置俯视平面示意图。请参考图1和图2，该PCB等离子体加工装置包括：工艺腔1、上片轨道2、移动机构3和下片轨道4，其中：工艺腔1用于为PCB电路板提供等离子体加工场所。本实施例中，工艺腔1设置有等离子体源11，用于为位于工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工。在具体实施例中，等离子体源11可以是微波等离子体发生装置，微波线性等离子体发生装置不间断工作不断激发等离子体体，在偏压电场作用下，等离子体体同时向正面和反面飞出，轰击位于工艺腔腔体内的PCB电路板，从而实现对PCB电路板进行等离子体处理。上片轨道2贯穿工艺腔1腔体的第一侧，用于通过工艺腔腔体的入口端向工艺腔1腔体内传送PCB电路板。在具体实施例中，请参考图1，可以在上片轨道2上铺设驱动轮21，通过驱动轮21来驱动上片轨道2上的PCB电路板向工艺腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB等离子体加工装置，其特征在于，包括：工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；所述工艺腔设置有等离子体源，用于为位于所述工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工；上片轨道，贯穿所述工艺腔腔体的第一侧，用于通过所述工艺腔腔体的入口端向所述工艺腔腔体内传送PCB电路板；移动机构，用于将位于所述工艺腔腔体第一侧的PCB电路板移动至所述工艺腔腔体的第二侧；下片轨道，贯穿所述工艺腔腔体的第二侧，用于通过所述工艺腔腔体的出口端将位于所述工艺腔腔体第二侧的PCB电路板传出所述工艺腔腔体。

【技术特征摘要】
1.一种PCB等离子体加工装置，其特征在于，包括：工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；所述工艺腔设置有等离子体源，用于为位于所述工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工；上片轨道，贯穿所述工艺腔腔体的第一侧，用于通过所述工艺腔腔体的入口端向所述工艺腔腔体内传送PCB电路板；移动机构，用于将位于所述工艺腔腔体第一侧的PCB电路板移动至所述工艺腔腔体的第二侧；下片轨道，贯穿所述工艺腔腔体的第二侧，用于通过所述工艺腔腔体的出口端将位于所述工艺腔腔体第二侧的PCB电路板传出所述工艺腔腔体。2.如权利要求1所述的PCB等离子体加工装置，其特征在于，所述等离子体源位于所述工艺腔腔体的第一侧和所述工艺腔腔体的第二侧之间，用于分别对位于所述工艺腔腔体的第一侧上的PCB电路板和所述工艺腔腔体的第二侧上的PCB电路板进行等离子体处理。3.如权利要求1所述的PCB等离子体加工装置，其特征在于，所述等离子体源为微波等离子体发生装置。4.如权利要求1-3任意一项所述的PCB等离子体加工装置，其特征在于，所述工艺腔腔体的入口端和所述工艺腔腔体的出口端位于所述工艺腔的同一端面；所述PCB等离子体加工装置还包括：过渡腔，与所述工艺腔腔体的入口端和出口端连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：全峰，邬钦崇，邬明旭，朱振龙，
申请(专利权)人：深圳优普莱等离子体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44