一种控制器用双层铣板治具制造技术

技术编号:17116374 阅读:24 留言:0更新日期:2018-01-25 00:03
本实用新型专利技术提供一种控制器用双层铣板治具,包括上层分板和下层底座,下层底座与上层分板固定安装,上层分板上设置有与PCBA板相对应的凹槽、铣削开孔和凸块,下层底座设置有与铣削开孔相对应的放置槽,上层分板和下层底座之间涂有密封胶。本实用新型专利技术的有益效果能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题,使产品外观干净且接插件内无因残留粉尘引起的接触不良,从而提高了产品质量。

A double layer milling board for controller

The utility model provides a double plate milling fixture controller, including the upper and lower base plate, the lower base and top plate is fixed, the upper plate is arranged on the corresponding PCBA plate groove, milling holes and convex block, the lower base is provided with a groove and milling holes corresponding to the the upper layer, between the board and the lower base coated with the sealant. The beneficial effect of the utility model can effectively solve the problem of the existence of dust in the PCBA plate after being milled, so that the appearance of the product is clean, and no contact dust is caused by the residual dust in the connector, so as to improve the product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种控制器用双层铣板治具
本技术属于电路板制造
,尤其是涉及一种控制器用双层铣板治具。
技术介绍
现有传统PCBA的铣板治具均为单层铝板制作,只起到支撑PCBA板的作用,因只有单层结构故治具结构上存在很多镂空部分,完全无密闭性,在一定吸力的条件下,不能有效的吸走铣削过程产生的粉尘。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足,提供一种控制器用双层铣板治具,能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种双层铣板治具,包括上层分板和下层底座,所述下层底座与所述上层分板固定安装,所述上层分板上设置有与PCBA板相对应的凹槽、铣削开孔和凸块,所述下层底座设置有与所述铣削开孔相对应的放置槽,所述上层分板和所述下层底座之间涂有密封胶。进一步地,所述凹槽、所述铣削开孔和所述凸块分别为多个。进一步地,所述上层分板的厚度为10mm,所述凹槽深度为6.5mm。进一步地,所述上层分板为铝合金材质。进一步地,所述下层底座为塑料材质。本技术具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题,使产品外观干净且接插件内无因残留粉尘引起的接触不良,从而提高了产品质量;并且具有结构简单,加工成本低、密封性强等优点。附图说明图1是本技术的结构示意图图2是本技术的侧视图图中:1、上层分板2、铣削开孔3、凹槽4、下层底座5、凸块6、放置槽7、通孔具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术做进一步的说明。如图1、图2所示,本实施例提供这一种控制器用双层铣板治具,包括上层分板1和下层底座4,下层底座4与上层分板1固定安装,上层分板1上设置有与PCBA板相对应的凹槽3、铣削开孔2和凸块5,下层底座4设置有与铣削开孔2相对应的放置槽6,上层分板1和下层底座4之间涂有密封胶。下层底座4为塑料材质。为了提高工作效率,提高上层分板1利用率,凹槽3、铣削开孔2和凸块5分别为多个,本实施例中凹槽3、铣削开孔2和凸块5分别对称安置,设置有6个凹槽3和铣削开孔2,12个凸块5。上层分板的厚度为10mm,凹槽深度为6.5mm。上层分板1为铝合金材质,由于CNC成型的治具精度误差<0.05mm,此精度已经满足产品±0.15mm产品出货要求。因铝合金材料硬度偏软,容易因磨损造成精度问题,所述PCB(印刷电路板)分板治具可以经过硬化处理,防止刮花与磨损。本实例的工作过程:将电路板放置在双层铣板治具上,使电路板与双层铣板治具上的凹槽3、铣削开孔2和凸块5相对应安装,是电路板完全定位夹紧。本技术的有益效果是:由于采用上述技术方案,能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题,使产品外观干净且接插件内无因残留粉尘引起的接触不良,从而提高了产品质量;并且具有结构简单,加工成本低、密封性强等优点。以上对本技术的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本技术的较佳实施例,不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...
一种控制器用双层铣板治具

【技术保护点】
一种控制器用双层铣板治具,其特征在于:包括上层分板和下层底座,所述下层底座与所述上层分板固定安装,所述上层分板上设置有与PCBA板相对应的凹槽、铣削开孔和凸块,所述下层底座设置有与所述铣削开孔相对应的放置槽,所述上层分板和所述下层底座之间涂有密封胶。

【技术特征摘要】
1.一种控制器用双层铣板治具,其特征在于:包括上层分板和下层底座,所述下层底座与所述上层分板固定安装,所述上层分板上设置有与PCBA板相对应的凹槽、铣削开孔和凸块,所述下层底座设置有与所述铣削开孔相对应的放置槽,所述上层分板和所述下层底座之间涂有密封胶。2.根据权利要求1所述控制器用双层铣板治具,其特征在于:所述凹槽、所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘凌云
申请(专利权)人:天津经纬恒润科技有限公司
类型:新型
国别省市:天津,12

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