高多阶HDI印刷电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板（1），在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔（2）；S2、线路层的制作；S3、制作下散热片；S4、制作上散热片；S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板（1）的底表面；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层（3）顶部；S6、通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板（1）上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。本发明专利技术的有益效果是：制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。

The manufacturing method of high - order HDI printed circuit board

The invention discloses a manufacturing method of high order HDI printed circuit board, which comprises the following steps: S1, the circuit board copper material (1), pressing a thickness of 0.5~1mm on the surface of copper foil of the circuit board (2); the production of S2, line layer; S3, under the production of heat sink S4, the production; heat sink; S5, step S3 heat sink lower adhesive layer is stuck on the circuit board (1) of the bottom surface; the steps in the S4 heat sink toward the adhesive layer under and bonded to the wiring layer (3) at the top; S6, through the press of pressure on the top surface of the heat sink applying 30~40N, while at the same size of the bottom surface of the heat sink under the pressure of the pressure, to ensure that the two layer adhesive layer heat sealed on the circuit board (1), in order to achieve the production of high order HDI printed circuit board. The beneficial effect of the invention is that the production process is simple, the quality of the product is high, the service life of the circuit board is long, the heat dissipation effect is good, and the production cost is low.

【技术实现步骤摘要】
高多阶HDI印刷电路板的制作方法
本专利技术涉及HDI印刷电路板制作的
，特别是高多阶HDI印刷电路板的制作方法。
技术介绍
HDI印刷电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。目前，随着电子、电气技术的发展，人们对HDI印刷电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对HDI印刷电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的HDI印刷电路板都是采用铝基电路板，其是在铝板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个HDI印刷电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低的高多阶HDI印刷电路板的制作方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔；S2、线路层的制作，铜箔表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中2min~6min，除去铜箔上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层，实现了线路层的制作；S3、制作下散热片，取用一块与电路基板相同大小的单面胶A，将位于单面胶A顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽，在凹槽内固定安装数个散热齿，散热齿的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；S4、制作上散热片，取用一块与电路基板相同大小的单面胶B，在单面胶B的内开设蛇形通道，在蛇形通道的进出口处塞住堵头，最后使冷却油封闭于两个堵头之间，从而实现了上散热片的制作；S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板的底表面，并保证每个散热齿的顶表面均与电路基板接触；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层顶部；S6、高多阶HDI印刷电路板的制作，通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。本专利技术具有以下优点：本专利技术制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。附图说明图1为电路基板表面上压合有铜箔的结构示意图；图2为铜箔加工成线路层的结构示意图；图3为下散热片的结构示意图；图4为图3的俯视图；图5为下散热片的结构示意图；图6为图5的俯视图；图7为成品高多阶HDI印刷电路板的结构示意图；图中，1-电路基板，2-铜箔，3-线路层，4-单面胶A，5-凹槽，6-散热齿，7-单面胶B，8-蛇形通道，9-堵头。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：实施例一：如图1~7所示，高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板1，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5mm的铜箔2；S2、线路层的制作，铜箔2表面进行超声波清洗，使水乳化，避免水分蒸发后在铜箔2上产生花纹；超声波清洗后放入酸性除油液中2min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；S3、制作下散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶A4，将位于单面胶A4顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽5，在凹槽5内固定安装数个散热齿6，散热齿6的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；S4、制作上散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶B7，在单面胶B7的内开设蛇形通道8，在蛇形通道8的进出口处塞住堵头9，最后使冷却油封闭于两个堵头9之间，从而实现了上散热片的制作；S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热齿6的顶表面均与电路基板1接触；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层3顶部；S6、高多阶HDI印刷电路板的制作，通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。通过该工艺制作出的HDI印刷电路板在长时间运作时，线路层3上产生大量热量，一部分热量经电路基板1向下传递到下散热片的散热齿6上，再由散热齿6传递到外界，而另一部分热量向上传递到上散热片的单面胶B7上，蛇形通道8内的冷却油吸收该部分热量，实现了同时排放热量，即实现了热量的传导和释放，使该高多阶HDI印刷电路板始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达5~8年。实施例二：高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板1，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.7mm的铜箔2；S2、线路层的制作，铜箔2表面进行超声波清洗，使水乳化，避免水分蒸发后在铜箔2上产生花纹；超声波清洗后放入酸性除油液中4min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；S3、制作下散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶A4，将位于单面胶A4顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽5，在凹槽5内固定安装数个散热齿6，散热齿6的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；S4、制作上散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶B7，在单面胶B7的内开设蛇形通道8，在蛇形通道8的进出口处塞住堵头9，最后使冷却油封闭于两个堵头9之间，从而实现了上散热片的制作；S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热齿6的顶表面均与电路基板1接触；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层3顶部；S6、高多阶HDI印刷电路板的制作，通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。实施例三：高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板1，在电路基板的表面上压合一层厚度为1mm的铜箔2；S2、线路层的制作，铜箔2表面进行超声波清洗，使水乳化，避免水分蒸发后在铜箔2上产生花纹；超声波清洗后放入酸性除油液中6min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；S3、制作下散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶A4，将位于单面胶A4顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽5，在凹槽5内固定安装数个散热齿6，散热齿6的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；S4、制作上散热片本文档来自技高网...

【技术保护点】
高多阶HDI印刷电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板（1），在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔（2）；S2、线路层的制作，铜箔（2）表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，除去铜箔（2）上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层（3），实现了线路层的制作；S3、制作下散热片，取用一块与电路基板（1）相同大小的单面胶A（4），将位于单面胶A（4）顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽（5），在凹槽（5）内固定安装数个散热齿（6），散热齿（6）的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；S4、制作上散热片，取用一块与电路基板（1）相同大小的单面胶B（7），在单面胶B（7）的内开设蛇形通道（8），在蛇形通道（8）的进出口处塞住堵头（9），最后使冷却油封闭于两个堵头（9）之间，从而实现了上散热片的制作；S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板（1）的底表面，并保证每个散热齿（6）的顶表面均与电路基板（1）接触；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层（3）顶部；S6、高多阶HDI印刷电路板的制作，通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板（1）上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。...

【技术特征摘要】
1.高多阶HDI印刷电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板（1），在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔（2）；S2、线路层的制作，铜箔（2）表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中2min~6min，除去铜箔（2）上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层（3），实现了线路层的制作；S3、制作下散热片，取用一块与电路基板（1）相同大小的单面胶A（4），将位于单面胶A（4）顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽（5），在凹槽（5）内固定安装数个散热齿（6），散热齿（6）的顶部与胶粘层高度平...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢小燕，谭周满，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51