一种整版FPC加工工艺制造技术

本发明专利技术属于FPC加工相关领域，公开了一种整版FPC加工工艺，包括以下步骤：S10：对整版FPC依次进行喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉；S20：采用激光切割机对所述整版FPC切片。本发明专利技术通过对整版FPC分别喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉，然后通过激光切割机将整版FPC分割成若干个指纹模组FPC，解决了现有技术中需要对FPC单体逐一进行相关工艺处理，生产效率低、质量不稳定的问题。

A full page of FPC process

The invention belongs to the field of FPC processing, discloses a fullpage FPC processing technology, which comprises the following steps: S10: FPC in full page printing, UV glue, glue point and attached foam; S20: using laser cutting machine on the whole FPC chip. The full page printing, UV glue, FPC glue point and attached foam, and then through the laser cutting machine will be full of FPC is divided into a plurality of fingerprint module FPC, solve the need for FPC single one by one related process in the existing technology, low production efficiency and unstable quality problems.

【技术实现步骤摘要】
一种整版FPC加工工艺
本专利技术涉及FPC加工
，尤其涉及一种整版FPC加工工艺。
技术介绍
在指纹模组FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，柔性印刷电路板)的传统加工工艺中，需要对FPC喷码、点UV胶、填充3808黑胶等相关处理，现有对指纹模组FPC的加工工艺中，通常是对FPC单体逐一分别进行喷码、点UV胶、填充3808黑胶等相关工艺的处理，得到FPC成品，这就导致在FPC加工时，需要重复大量加工工作，生产效率低并且质量参差不齐。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种整版FPC加工工艺，以解决现有技术中需要对FPC单体逐一进行相关工艺处理，生产效率低、质量不稳定的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术的有益效果：通过对整版FPC分别喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉，然后通过激光切割机将整版FPC分割成若干个指纹模组FPC，解决了现有技术中需要对FPC单体逐一进行相关工艺处理，生产效率低、质量不稳定的问题。附图说明图1为本专利技术整版FPC的示意图；图中：1、整版FPC；11、载体；12、定位孔；13、指纹膜组FPC；131、芯片；132、FPC基板；133、电子元器件。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。本实施例提供一种整版FPC加工工艺，包括以下步骤：S10：对整版FPC1分别喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉；S20：采用激光切割机对整版FPC1切片。其中：整版FPC1，如图1所示，该整版FPC1包括载体11，以及设置在载体11上的若干个指纹膜组FPC13，每一个指纹膜组FPC13包括FPC基板132、设置在FPC基板132上的芯片131及电子元器件133，本实施例中芯片131及电子元器件133位于整版FPC1的同一侧。其中在步骤S10之前还包括步骤S1，具体如下：S1：将整版FPC1固定在定位治具上，整版FPC1上设有至少两个定位孔12，定位治具上设有相应的定位柱，将每一个定位孔12分别放入对应的定位柱中，并采用高温胶带将整版FPC1的周边黏贴在定位治具上。由于对于整版FPC1后续的加工工艺中需要在高温环境下进行处理，因此采用高温胶带，可以避免在高温环境下，胶带变形或者融化，失去定位效果。本实施例中，整版FPC1的载体11上设有四个定位孔12，并且分别位于靠近载体11的四个边角处，定位治具上相应的设有四个定位柱，将四个定位孔12分别套在对应的定位柱上，使整版FPC1与定位治具之间定位更精确，同时采用高温胶带将载体11的周边黏贴在定位治具上，限制整版FPC1与定位治具之间的相对活动，尤其是限制FPC与定位治具在竖直方向上的相对活动，保证后续对FPC整版的加工过程中的加工精度。需要注意的是，本实施例中，本实施例中，整版FPC加工工艺中，需要对整版FPC1未设置芯片131的一面进行喷码、对芯片131进行涂胶水，对电子元器件133进行点UV胶，对整版FPC1未设置芯片131的一面贴附泡棉，将整版FPC1固定在定位治具上后，整版FPC1上需要喷码的一面朝外，因此，可以在接下来的加工工艺中直接对整版FPC1进行喷码；设有芯片131的一面朝内，即，设有芯片131的一面面对定位治具。在定位治具上，对应芯片131及电子元器件133的位置上设有避位孔，从而在后续的加工工艺中，当需要对芯片131进行加工处理时，只需将定位治具翻转，通过避位孔，可以直接对芯片131进行加工处理，不必将整版FPC1从定位治具上取下，进行翻转。步骤S10的具体加工工艺如下：S1001：将定位治具和整版FPC1放入喷码机，喷码机对整版FPC1喷码，喷码机的喷印速度为9500mm/s～10500mm/s，喷码机的气压为0.28Mpa～0.32Mpa。喷码是指对每一个指纹膜组FPC13喷印生产日期，本实施例中，喷码机的喷印速度为10000mm/s，喷码机的气压为0.3Mpa，此时的喷印字体的清洗度最好，并且喷印字体没有残缺。S1002：将定位治具和整版FPC1随传送带进入翻板机，翻板机将定位治具和整版FPC1翻转180°，由于本实施例中喷码与点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉分别位于整版FPC1相对的两面，因此在喷码完成后，通过翻板机将整版FPC1及定位治具进行翻转，翻板机为现有技术，在此不再赘述。S1003：将定位治具和整版FPC1随传送带进入UV点胶机，UV点胶机对整版FPC1点UV胶；UV点胶机的作业气压大于0.6Mpa，点胶速度为20mm/s～24mm/s。点UV胶是指，对每一个指纹膜组FPC13的电子元器件133点UV胶，将电子元器件133通过UV胶进行密封，防止电子元器件133裸露在外碰触其他部件损坏，或者接触其他金属部件造成指纹膜组FPC13漏电或短路。本实施例中，UV点胶机的作业气压为0.7Mpa，点胶速度为22mm/s，此时UV点胶机对电子元器件133的点胶均匀，不会出现缺胶或者胶过多的问题。S1003：将定位治具和整版FPC1随传送带进入UV烤炉，定位治具和整版FPC1传送带从UV烤炉的UV灯下方通过，UV灯发出UV光，并照射UV胶将UV胶烘干，UV能量为0.3KWh～0.45KWh，传送带的传输速度为4mm/s～6mm/s。本实施例中UV能量为0.37KWh，传送带的传输速度为5mm/s，此时UV烤炉的能耗小，并且还能保证将UV胶烘干。S1004：将定位治具和整版FPC1随传送带进入自动点胶机，自动点胶机对整版FPC1上的芯片131对称的两边涂胶水；自动点胶机的胶压为0.035Mpa～0.055Mpa，涂胶水的速度为7mm/s～17mm/s。本实施例中，自动点胶机的胶压为0.045Mpa，涂胶水的速度为12mm/s，此时自动点胶机对芯片131点胶均匀，芯片131对称的两边不会出现缺胶或者胶过多的问题，并通过胶水加固芯片131和FPC基板132的连接。S1005：将定位治具和整版FPC1随传送带进入光学检测机，光学检测机检测UV点胶机对对电子元器件133的点胶效果，是否存在漏点胶、点胶位置偏离、缺胶或者多胶的问题，并将存在上述问题的整版FPC1挑出，或者在存在问题的相应指纹模组FPC13上做不良品标示。S1006：将定位治具和整版FPC1随传送带进入自动收料机，自动收料机将整版FPC1在竖直方向上堆叠收料，自动收料机为现有技术，在此不再赘述。S1007：将定位治具和整版FPC1放入脱泡烤箱，脱泡烤箱对所涂胶水进行脱泡烘烤，脱泡烤箱的脱泡温度为75℃～85℃，脱泡压力为4.8Kg/cm2～5.2Kg/cm2，脱泡时间为9min～11min，当胶水在脱泡过程中，胶水受热会自行向芯片131未涂胶水的两边流动，并且能够将芯片131未涂胶水的两边溢满。本实施例中，脱泡烤箱的脱泡温度为80℃，脱泡压力为5Kg/cm2，脱泡时间为10min，此时经脱泡后的胶水不会有气泡，从而更好的保证胶水对芯片131和FPC基板132之间连接的加固效果。S1008：将定位治具和整版FPC1放入物料架进行冷却，使整版FPC1的温度降低到室温。S1009：将定位治具和整版FPC1放入测试机，测试机对整版FPC1上的每一个指纹膜组FPC13同时进行功能性检测，当相应的指纹模组FPC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整版FPC加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S10：对整版FPC(1)依次进行喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉；S20：采用激光切割机对所述整版FPC(1)切片。

【技术特征摘要】
1.一种整版FPC加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S10：对整版FPC(1)依次进行喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉；S20：采用激光切割机对所述整版FPC(1)切片。2.根据权利要求1所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，在步骤S10之前还包括步骤S1，S1：将整版FPC(1)固定在定位治具上，所述整版FPC(1)上设有至少两个定位孔，所述定位治具上设有相应的定位柱，将每一个所述定位孔分别放入对应的所述定位柱中，并采用高温胶带将所述整版FPC(1)的周边黏贴在所述定位治具上。3.根据权利要求1或2所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，步骤S10中，对所述整版FPC(1)喷码包括：将所述定位治具和所述整版FPC(1)放入喷码机，所述喷码机对所述整版FPC(1)喷码，喷码机的喷印速度为9500mm/s～10500mm/s，喷码机的气压为0.28Mpa～0.32Mpa。4.根据权利要求1或2所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，步骤S10中，对所述整版FPC(1)点UV胶包括：将所述定位治具和所述整版FPC(1)放入UV点胶机，所述UV点胶机对所述整版FPC(1)点UV胶；所述UV点胶机的作业气压大于0.6Mpa，点胶速度为20mm/s～24mm/s。5.根据权利要求4所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，对所述整版FPC(1)点UV胶还包括：所述UV点胶机将所述整版FPC(1)点UV胶之后，将所述定位治具和所述整版FPC(1)随传送带放入UV烤炉，所述UV烤炉提供UV光并照射所述UV胶将所述UV胶烘干，UV能量为0.3KWh～0.45KWh，传送带的传输速度为4mm/s～6mm/s。6.根据权利要求1或2所述的一种整版FPC加工工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈东，王海昌，位贤龙，袁涛，陈松，姚燕杰，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32