一种散热型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热型电路板，包括上电路板和下电路板，所述上电路板的顶端面水平排布有第一软性电路板，所述第一软性电路板的左右两端分别电性连接有第二软性电路板和第三软性电路板，所述上电路板的下端面的左右两侧分别固定安装有第一接线柱和第二接线柱，所述第一接线柱和第二接线柱的底端面分别固定连接有第一卡扣和第二卡扣，所述下电路板的底端面排布有第四软性电路板，所述第四软性电路板的左右两端分别电性连接有第五软性电路板和第六软性电路板，所述下电路板顶端面左右两侧分别开有第一卡槽和第二卡槽，所述下电路板的顶端面中部固定安装有微型电机。本实用新型专利技术既方便散热，又方便拆卸进行维护。

A heat dissipating circuit board

The utility model discloses a heat radiating circuit board, including circuit board and circuit board, the level of the top surface of the circuit board are arranged on the first flexible circuit board, left and right ends of the first flexible circuit board are respectively and electrically connected with second flexible circuit board and flexible circuit board third the circuit board, the lower end of the left and right sides are respectively fixed with the first terminals and the second terminals, the bottom surface of the first terminals and the second terminals are respectively and fixedly connected with the first buckle and buckle second, the bottom surface of the circuit board under the arrangement of the fourth flexible circuit board. About the fourth ends of the flexible circuit board are respectively electrically connected with the fifth flexible circuit board and sixth flexible circuit board, the circuit board under the top left and right sides are respectively provided with a first groove and the second groove, the lower circuit board The middle part of the top end face is fixed and installed with a micro motor. The utility model is not only convenient for heat dissipation, but also convenient for disassembly and maintenance.

【技术实现步骤摘要】
一种散热型电路板
本技术涉及电路板应用
，具体为一种散热型电路板。
技术介绍
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。在高密度、高精度、轻量和薄型发展的同时，电路板的热量也会积聚上升，随着温度升高，电路板元器件的寿命大大下降，所以这里设计生产一种散热型电路板，用来延长电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热型电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热型电路板，包括上电路板和下电路板，所述上电路板的顶端面水平排布有第一软性电路板，所述第一软性电路板的左右两端分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型电路板，包括上电路板（23）和下电路板（10），其特征在于：所述上电路板（23）的顶端面水平排布有第一软性电路板（22），所述第一软性电路板（22）的左右两端分别电性连接有第二软性电路板（2）和第三软性电路板（18），所述上电路板（23）下端面的左右两侧分别固定安装有第一接线柱（1）和第二接线柱（19），所述第一接线柱（1）和第二接线柱（19）的底端面分别固定连接有第一卡扣（3）和第二卡扣（17），所述第二软性电路板（2）依次贯穿上电路板（23）、第一接线柱（1）和第一卡扣（3），且延长至第一卡扣（3）的底端面中部，所述第三软性电路板（18）依次贯穿上电路板（23）、第二接线柱（19...

【技术特征摘要】
1.一种散热型电路板，包括上电路板（23）和下电路板（10），其特征在于：所述上电路板（23）的顶端面水平排布有第一软性电路板（22），所述第一软性电路板（22）的左右两端分别电性连接有第二软性电路板（2）和第三软性电路板（18），所述上电路板（23）下端面的左右两侧分别固定安装有第一接线柱（1）和第二接线柱（19），所述第一接线柱（1）和第二接线柱（19）的底端面分别固定连接有第一卡扣（3）和第二卡扣（17），所述第二软性电路板（2）依次贯穿上电路板（23）、第一接线柱（1）和第一卡扣（3），且延长至第一卡扣（3）的底端面中部，所述第三软性电路板（18）依次贯穿上电路板（23）、第二接线柱（19）和第二卡扣（17），且延长至第二卡扣（17）的底端面中部，所述下电路板（10）的底端面排布有第四软性电路板（9），所述第四软性电路板（9）的左右两端分别电性连接有第五软性电路板（7）和第六软性电路板（13），所述下电路板（10）顶端面左右两侧分别开有第一卡槽（8）和第二卡槽（14），所述第一卡扣（3）和第二卡扣（17）分别与第一卡槽（8）和第二卡槽（14）上下正对设置，且相互适配，所述第五软性电路板（7）和第六软性电路板（13）分别延长至第一卡槽（8）和第二卡槽（14）底端面的中部，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张林，
申请(专利权)人：商洛学院，
类型：新型
国别省市：陕西,61