一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备技术

本申请提供了一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备，该方法包括形成一电路板拼板，该电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，工艺边与第一电路板同层间隔设置，第一电路板面向工艺边的一侧设有第一凹槽，第一连接筋位于第一凹槽内连接第一电路板及工艺边；沿第一凹槽的内边缘切割第一连接筋，以使得第一电路板与工艺边分离，其中，切割完成后的第一电路板中第一连接筋的残留部完全位于第一凹槽内。通过这种方法，本申请使得制备而成的第一电路板在靠近工艺边的一侧贴设或靠近设置如柔性电路板等其他部件时，不会因为第一连接筋的残留部的存在而对其他部件造成如刺破等损坏，提高了第一电路板的可靠性。

A circuit board preparation method, circuit board spelling board and electronic equipment

The invention provides a preparation method of circuit board, circuit board panel and electronic device, the method includes forming a circuit plate, the circuit plate includes a first circuit board and the technology and the first connecting bars, technology and the first circuit board with layer spaced side facing the first electric technology the edge of the circuit board is provided with a first groove, a first connecting bar is located in the first groove is connected with the first circuit board and process side; along the inner edge of the first groove cutting the first connecting bar, so that the first circuit board and the cutting edge separation process, the first circuit board after the completion of the remaining part of first connecting bars completely in the first groove. By this method, the first circuit board of this application allows the preparation of a near one side of the edge of the post process or near settings such as the flexible circuit board and other components, not because the residual portion of the first connecting bars while the presence of the damage caused by other components such as puncture, improves the reliability of the first circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备
本申请涉及电子设备的
，具体是涉及一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备。
技术介绍
电子产品内部的电路板尺寸较小，一般采用电路板拼板，电路板拼板包括多个电路板及工艺边，电路板与工艺边之间通过连接筋连接，在分板之后，电路板上会有连接筋的残留物，该残留物使得贴设或靠近电路板设置的其他部件容易出现被残留物刺破的风险，影响电路板的可靠性。
技术实现思路
本申请实施例一方面提供了一种电路板的制备方法，所述方法包括：形成一电路板拼板，所述电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，所述工艺边与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述工艺边的一侧设有第一凹槽，所述第一连接筋位于所述第一凹槽内连接所述第一电路板及所述工艺边；沿所述第一凹槽的内边缘切割所述第一连接筋，以使得所述第一电路板与所述工艺边分离，其中，切割完成后的第一电路板中所述第一连接筋的残留部完全位于所述第一凹槽内。本申请实施例另一方面还提供一种电路板拼板，所述电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，所述工艺边与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述工艺边的一侧设有第一凹槽，所述第一连接筋位于所述第一凹槽内连接所述第一电路板及所述工艺边，其中，所述第一电路板与所述工艺边分离时，所述第一电路板中所述第一连接筋的残留部完全位于所述第一凹槽内。进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括由上述方法制备而成的电路板。本申请实施例提供的电路板的制备方法，通过形成一包括第一电路板、工艺边及第一连接筋的电路板拼板，且第一电路板面向工艺边的一侧设有第一凹槽，第一连接筋位于第一凹槽内连接第一电路板及工艺边；沿第一凹槽的内边缘切割第一连接筋以使得第一电路板与工艺边分离，且在切割完成之后的第一电路板中的第一连接筋的残留部完全位于第一凹槽内的方法，使得制备而成的第一电路板在靠近工艺边的一侧贴设或靠近设置如柔性电路板等其他部件时，不会因为第一连接筋的残留部的存在而对其他部件造成如刺破等损坏，提高了第一电路板的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请提供的电路板的制备方法第一实施例的流程示意图；图2是图1中步骤11的具体流程示意图；图3是本申请提供的电路板拼板第一实施例的结构示意图；图4是图3中第一凹槽的另一结构示意图；图5是图1中方法形成的电路板的结构示意图；图6是本申请提供的电路板的制备方法第二实施例的流程示意图；图7是本申请提供的电路板拼板第二实施例的结构示意图；图8是图7中第二凹槽的另一结构示意图；图9是图6中方法形成的电路板的结构示意图；图10是本申请提供的电子设备第一实施例的结构示意图；图11是本申请提供的电子设备第二实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1，图1是本申请提供的电路板的制备方法第一实施例的流程示意图，本实施例中的方法具体包括以下步骤：11：形成一电路板拼板；在实际生产的过程中，电路板设计完成之后需要上SMT(表面贴装)流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸，因此在尺寸太小或者太大的情况下，流水线上用于固定电路板的工装就没法固定电路板，那么如果电路板本身尺寸小于工厂规定的尺寸时，就需要进行电路板拼板，形成一个具有多块电路板的拼板，以适应实际需要，提高生产效率。参阅图2，该步骤11中电路板拼板可具体通过以下步骤制备而成：111：提供一基板；其中，基板是制造电路板的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，电路板就是在基板上有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等工艺加工，得到所需电路图形。可以理解的，电路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。在本实施例中，该基板为尺寸较大的基板，能够形成多块电路板，如2×2、3×3等规格的电路板，这些电路板能够共同形成电路板拼板。可选的，基板的厚度大于或等于2mm。可选的，基板为刚性基板。112：将基板进行切割加工，以获得电路板拼板。具体的，为了提高切割效率，可通过全自动切割设备对基板进行切割加工，其中，具体步骤为：提供全自动切割设备；在全自动切割设备中输入切割程序；根据切割程序对基板进行全自动切割加工。通过全自动切割设备切割出包括所需规格的多个电路板的电路板拼板，并且在多个电路板上设置线路图形单元，以电连接后续的电子元件。可选的，为了提高加工效率，避免编造较多的切割程序，多个电路板的结构相同，比如均为矩形板。参阅图3，图3为通过上述步骤形成的电路板拼板10第一实施例的结构示意图，具体的，该电路板拼板10包括第一电路板101、与第一电路板101同层间隔设置的工艺边102以及连接第一电路板101和工艺边102的第一连接筋103。可以理解的，如图3所示的电路板拼板10包括2×2规格的四个电路板以及首位依次相连的四个工艺边，本实施例中的第一电路板101可以是四个电路板中的任何一个，本实施例以位于图3所示的右上角的电路板作为第一电路板101为例，工艺边102为与该第一电路板101相邻的两个工艺边中的任何一个，本实施例以位于图3所示的上方的工艺边102为例，第一连接筋103即连接该第一电路板101和该工艺边102。当然，电路板拼板10中电路板的数量可根据实际所需通过上述方法形成，在此不做限定。其中，第一电路板101面向工艺边1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：形成一电路板拼板，所述电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，所述工艺边与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述工艺边的一侧设有第一凹槽，所述第一连接筋位于所述第一凹槽内连接所述第一电路板及所述工艺边；沿所述第一凹槽的内边缘切割所述第一连接筋，以使得所述第一电路板与所述工艺边分离，其中，切割完成后的第一电路板中所述第一连接筋的残留部完全位于所述第一凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：形成一电路板拼板，所述电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，所述工艺边与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述工艺边的一侧设有第一凹槽，所述第一连接筋位于所述第一凹槽内连接所述第一电路板及所述工艺边；沿所述第一凹槽的内边缘切割所述第一连接筋，以使得所述第一电路板与所述工艺边分离，其中，切割完成后的第一电路板中所述第一连接筋的残留部完全位于所述第一凹槽内。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电路板拼板进一步包括第二电路板及第二连接筋，所述第二电路板与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述第二电路板的一侧设有第二凹槽，所述第二连接筋位于所述第二凹槽内连接所述第一电路板与第二电路板，所述方法进一步包括：沿所述第二凹槽的内边缘切割所述第二连接筋，以使得所述第一电路板与所述第二电路板分离，其中，切割完成后的第一电路板中所述第二连接筋的残留部完全位于所述第二凹槽内。3.一种电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，所述工艺边与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述工艺边的一侧设有第一凹槽，所述第一连接筋位于所述第一凹槽内连接所述第一电路板及所述工艺边，其中，所述第一电路板与所述工艺边分离时，所述第一电路板中所述第一连接筋的残留部完全位于所述第一凹槽内。4.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板进一步包括第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44