芯片封装制造技术

本公开涉及芯片封装。本实用新型专利技术要解决的一个技术问题是提供改进的芯片封装。在一些实施例中，芯片封装包括：管芯底盘；一个或多个管芯支撑件；以及安装在管芯底盘和所述一个或多个管芯支撑件上的管芯，所述管芯的至少一个表面的面积大于管芯底盘的至少一个表面的面积。通过本实用新型专利技术，可以获得改进的芯片封装。

Chip packaging

The present disclosure relates to chip packaging. One of the technical problems to be solved by the utility model is to provide an improved chip package. In some embodiments, the chip package includes a die base; a core supporting member; and the tube core installed in the chassis and one or more of the pipe core on a support area, at least one surface of the core tube is larger than the area of at least one surface the tube core chassis. Through the utility model, an improved chip package can be obtained.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装
本公开涉及芯片封装。
技术介绍
芯片用于各种电子装置中以在这样的装置内执行一个或多个功能。例如，微处理器芯片可以在移动电话中执行中央处理单元功能的部分或全部。这些芯片通常容纳在保护芯片免受损坏的封装内。封装可以由任何合适的绝缘材料构成，例如由环氧树脂模塑件构成。引线框架机械地支撑芯片并且包括暴露于封装的外表面的引线或电气端子，从而在封装和耦接到封装引线或端子的另一个电子装置之间提供多个电气路径。该引线框架的一部分是管芯底盘(dieflag)，在封装内管芯安装在管芯底盘上。因为管芯安装在管芯底盘上，所以管芯底盘的尺寸决定了管芯的尺寸，也就是说，安装有管芯的管芯底盘表面的面积决定了安装到管芯底盘的管芯表面的面积。管芯面积应该与管芯底盘面积的尺寸相同或比管芯底盘面积的尺寸小。如果管芯面积大于管芯底盘面积，则管芯将在管芯底盘的一个或多个边缘之上延伸。这种过度延伸使得管芯和相关联的连接(例如，将管芯电气地耦接到引线或端子的线接合)容易受到机械应力和损坏。
技术实现思路
本技术要解决的一个技术问题是提供改进的芯片封装。本文公开的至少一些实施例涉及芯片封装，包括：管芯底盘；一个或多个管芯支撑件；以及安装在管芯底盘上并安装在所述一个或多个管芯支撑件上的管芯，所述管芯的至少一个表面的面积大于管芯底盘的至少一个表面的面积。在一个实施例中，在至少一个平面中，一个或多个管芯支撑件至少部分地围绕管芯底盘。在一个实施例中一个或多个管芯支撑件中的每一个包括一对片段，所述一对片段中的每个片段平行于管芯底盘的不同边缘延伸。在一个实施例中，一个或多个管芯支撑件包括四个管芯支撑件，四个管芯支撑件中的每一个平行于管芯底盘的不同边缘延伸。在一个实施例中，芯片封装是无引线平面栅格阵列(LLGA)封装。至少一些实施例涉及芯片封装，包括：暴露于芯片封装的一个或多个外表面的一个或多个电气端子；管芯底盘；一个或多个管芯支撑件；安装在所述管芯底盘上并安装在所述一个或多个管芯支撑件上的管芯；以及管芯和所述一个或多个电气端子之间的一个或多个电气连接件。在一个实施例中，一个或多个管芯支撑件中的至少一个不导电。在一个实施例中，所述一个或多个管芯支撑件在至少一个平面中围绕管芯底盘。在一个实施例中，一个或多个管芯支撑件中的至少一个包含多个片段，所述片段中的每一个平行于管芯底盘的不同边缘延伸。在一个实施例中，一个或多个管芯支撑件中的至少一个平行于管芯底盘的单个边缘延伸。本技术的一个有益技术效果是提供改进的芯片封装。附图说明在图中：图1A-图1B分别描绘了其内可以实现所公开的管芯支撑件的说明性芯片封装的立体图和自下而上的视图。图2-图4示出了实现管芯支撑件的芯片封装的内容物的自上而下的视图。图5示出了实现管芯支撑件的芯片封装的侧视图。图6A-图6G描绘了芯片封装制造过程的侧视图。图7提供了描述芯片封装制造方法的流程图。应当理解，附图中给出的具体实施例及其详细描述不限制本公开。相反，它们为普通技术人员提供了领悟与给定实施例的一个或多个一起包含在所附权利要求的范围中的替代形式、等同物和修改的基础。具体实施方式本文所公开的是芯片封装的各种实施例，芯片封装包含管芯支撑件，管芯支撑件有助于相对于不包含这种管芯支撑件的封装增加管芯尺寸。管芯支撑件是形成在载体(例如，引线框架)上并且邻近管芯底盘的不导电结构。管芯安装在管芯底盘和管芯支撑件两者上，从而将管芯的重量和作用在管芯上的力分布在管芯底盘和管芯支撑件之上。以这种方式，管芯支撑件减轻了当尺寸过大的管芯单独安装在管芯底盘上时会以其它方式导致损坏(例如，对管芯或将管芯耦接到电气端子的线接合的损坏)的风险。结果，尺寸过大的管芯可以被并入否则将不能适应这种管芯尺寸的芯片封装。管芯支撑件可以由任何合适的不导电材料(例如，环氧树脂)构成，并且它们可以以任何合适的尺寸和形状形成。此外，管芯支撑件可以相对于管芯底盘定位在任何期望的位置。管芯支撑件的顶表面优选地与管芯底盘的顶表面齐平，使得当管芯安装在管芯底盘和管芯支撑件上时，管芯与芯片封装的底表面基本平行(即，在十度以内)。图1A是实现管芯支撑件的芯片封装100的立体图。尽管在图1A中描绘了封装100的方式，但是封装100可以是任何合适类型的封装，例如四方扁平无引线(QFN)封装、无引线平面栅格阵列(LLGA)封装、具有引线的传统封装或任何其它合适类型的封装。封装100包括包封模塑件(例如，环氧树脂)102和通过封装100的多个表面暴露的多个电气端子104。虽然在图1A的立体图中没有明确描绘，但是附加端子可以经由封装100的底表面暴露。图1B是另一个芯片封装100的自下而上的视图。该封装100包括包封材料(例如，环氧树脂)102和在封装100的底表面上的多个电气端子104，如图所示。管芯底盘200的底表面经由芯片封装100的底表面暴露，但是在一些实施例中，不同的部件(例如，散热部件)而不是管芯底盘200可以经由芯片封装100的底表面暴露。图1A和图1B中所描绘的芯片封装仅仅是说明性的，并不限制本公开的范围。本文公开的管芯支撑件可以结合到任何合适类型的芯片封装中。图2是说明性芯片封装100的内容物的自上而下的视图，芯片封装100包括多个电气端子104、管芯底盘200、管芯支撑件204和安装在管芯底盘200和管芯支撑件204上的管芯202。封装100还包括在管芯202上的管芯焊盘(未明确示出)和电气端子104之间的多个线接合(例如，由金构成)。线接合促进管芯202和端子104之间的信号的通信。可以使用任何合适数量的线接合和电气端子104。图2中的管芯支撑件204被描绘为完全环绕管芯底盘200的周边。管芯支撑件204包括多个片段，其中每个片段平行于管芯底盘200的不同边缘延伸。管芯支撑件204在至少一个平面中完全围绕管芯底盘200的周边，但是在其它实施例中，例如下面描述的那些，(一个或多个)管芯支撑件可以仅部分地围绕管芯底盘200。管芯支撑件204的形状和尺寸可以与图2中描绘的不同。例如，管芯支撑件204可以比所示的更宽或更窄；它可以设置得更远离管芯底盘200的周边；它可能具有平坦或圆角的顶表面；并且它可以被分段成多个部分，如下面参考图3和图4所示和描述的。管芯支撑件204由任何合适的绝缘材料构成，例如由印制、沉积或冲压并随后固化的环氧树脂(例如，用于装饰目的的黑色环氧树脂)构成，如下所述。与管芯底盘200和管芯支撑件204交界的管芯202的表面优选地具有比与管芯202交界的管芯底盘200的表面的面积更大的面积。因此，管芯202相对于管芯底盘尺寸过大，并且管芯支撑件204用于支撑管芯202。在至少一些实施例中，管芯支撑件204和管芯底盘200具有相同或相似的高度，以使得安装在其上的管芯202基本上平行于(即，在十度以内)芯片封装100的底表面。图3是说明性芯片封装100的内容物的另一自上而下的视图。除了管芯支撑件204之外，图3描绘的芯片封装内容物与图2所示的那些类似。图3所示的内容物包含多个管芯支撑件204，每个管芯支撑件204具有多个片段，每个片段平行于管芯底盘200的不同边缘延伸。考虑管芯支撑件204的变型。例如，管芯支撑件204中的一个可以具有三个片段，每个片段与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装，包括：管芯底盘；一个或多个管芯支撑件；以及安装在所述管芯底盘上并安装在所述一个或多个管芯支撑件上的管芯，所述管芯的至少一个表面的面积大于所述管芯底盘的至少一个表面的面积。

【技术特征摘要】
2016.08.08 US 15/230,7491.一种芯片封装，包括：管芯底盘；一个或多个管芯支撑件；以及安装在所述管芯底盘上并安装在所述一个或多个管芯支撑件上的管芯，所述管芯的至少一个表面的面积大于所述管芯底盘的至少一个表面的面积。2.根据权利要求1所述的芯片封装，其中所述一个或多个管芯支撑件在至少一个平面中至少部分地围绕所述管芯底盘。3.根据权利要求1所述的芯片封装，其中所述一个或多个管芯支撑件中的每一个包括一对片段，所述一对片段中的每个片段平行于所述管芯底盘的不同边缘延伸。4.根据权利要求1所述的芯片封装，其中所述一个或多个管芯支撑件包括四个管芯支撑件，所述四个管芯支撑件中的每一个平行于所述管芯底盘的不同边缘延伸。5.根据权利要求1所述的芯片封装，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王松伟，刘豪杰，周志雄，F·J·卡尼，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：美国,US