一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括以下步骤：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；按芯板尺寸开出不流胶PP片，在对应阶梯平台处开窗；将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。本发明专利技术方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。

A step plate making method with high precision

Method for making step plate of the invention discloses a high precision thickness requirements, including the following steps: the core board and the core board two and the core plate three made of inner lines; do the depth control of the core board two milling blind grooves corresponding to the ladder platform; according to the core board size does not flow out of glue PP tablets open the window in the corresponding ladder platform; a core plate, will PP plate and a core plate two and no adhesive flow PP sheet and the core plate three laminated sequentially after pressure synthesis of multilayer board, wherein the core plate two milling depth control blind groove side and no adhesive flow PP contact; then turn on the multilayer board drilling, copper, electroplating, making full plate outer line, solder mask layer and forming process; in the multilayer board corresponding position blind groove of the core plate two down milling groove to blind groove, uncovery prepared ladder plate. The method adopts the thickness of the core board to make the thicker step, ensures the tolerance of the step platform after the forming milling meets the requirements, ensures the realization of the high-precision thickness tolerance, and improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法。
技术介绍
阶梯板是指具有阶梯槽的多层印刷线路板。目前，阶梯线路板的制作流程主要是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板；压合各内层板形成多层板；然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；最后对其进行表面处理、成型，成型后对其进行控深铣槽形成阶梯槽，后经过终检等制得成品；第二种方法就是先在内层板上开窗，压合后成型时再进行外层开盖形成阶梯槽；第三种方法就是在内层板开窗后在开窗内嵌入铁氟龙垫片，压合后成型时进行揭盖后去除铁氟龙垫片形成阶梯槽。但是随着电子产品的不断微型化和高集成化，阶梯板上的线路设计越来越精细，孔径越来越小，所需的阶梯位置也越来越小，对于阶梯槽中的余厚要求也越来越高。上述阶梯板的制作方法分别存在以下缺陷：(1)成品板厚H的公差常规按+/-10％，对于余厚要求+/-0.05MM的阶梯板，采用控深铣成型平台技术，由于板厚公差，机台精度公差等叠加(一般能实现+/-0.1MM，极限能力+/-0.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括芯板一、芯板二和芯板三，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S1、制作内层线路：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；S2、铣盲槽：在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；S3、开窗：按芯板尺寸开出不流胶PP片，在不流胶PP片上对应阶梯平台处开窗；S4、压合：将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；S5、后工序：然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；S6、铣平台：在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。

【技术特征摘要】
1.一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括芯板一、芯板二和芯板三，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S1、制作内层线路：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；S2、铣盲槽：在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；S3、开窗：按芯板尺寸开出不流胶PP片，在不流胶PP片上对应阶梯平台处开窗；S4、压合：将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；S5、后工序：然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；S6、铣平台：在多层板上对应芯板二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国城，彭卫红，李永妮，李红娇，宋清，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44