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本发明公开了一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括以下步骤：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；按芯板尺寸开出不流胶PP片，在对应阶梯平台处开窗；将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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