A glass substrate and a polystyrene substrate room temperature direct bonding method and glass substrate recovery method, belonging to the microfluidic chip bonding field. The method is as follows: the glass substrate and the polystyrene substrate for bonding ultrasonic cleaning; the glass substrate and a polystyrene substrate after cleaning by short wavelength surface treatment in the atmospheric environment; the glass substrate and the polystyrene substrate surface after surface treatment by laminating at room temperature, complete bonding at room temperature; under the condition of the bonding of the sample after the placement of 12~48h, to obtain the glass and polystyrene substrate bonding. The invention has the advantages that the short wavelength effect of photosensitive oxidation reaction on the surface of a glass substrate, produce volatile gases, once again clean the surface of the glass substrate, glass substrate surface will not cause damage and pollution; the invention needs simple equipment, safe and convenient bonding process, the bonding period is short, has obvious advantages in many micro microfluidic chip material bonding method.
【技术实现步骤摘要】
一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法及玻璃基板回收方法
本专利技术属于微流控芯片键合领域,具体涉及一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法及玻璃基板回收方法。
技术介绍
微流控芯片是通过微纳加工技术,在尺寸仅为数厘米的微芯片上集成微通道、反应器、检测器等基本单元。该芯片将分析实验室的功能集成于一体,具有操作简单、分析迅速等优点,且能够极大程度的降低分析样品与化学试剂的消耗。玻璃在机械强度、化学稳定性和透光率等方面性能优良,是制作微流控芯片最常用的无机材料。在玻璃基板上加工微米及纳米级尺寸通道主要采用光刻和刻蚀等工艺,加工精度极高。但玻璃基板材料成本较高,光刻与刻蚀技术所涉及设备昂贵进一步增加了制作微流控芯片的附加成本。而且,最终需要将加工后的玻璃-玻璃键合成为一体方能使用,键合后的芯片很难分离实现材料的回收与再利用,这些因素均增加了玻璃芯片的成本,极大程度上限制了该类芯片在诸多领域的应用。随着微流控芯片的应用领域不断地从生物、化学向航天、制药、法律鉴定等方向扩展,由低成本高聚物材料加工技术所发展起来的热压法、注塑成型法、激光烧蚀法和软光刻等方法不断成熟,使得高聚物微流控芯片受到了极大的关注。高聚物微流控芯片在材料成本、批量加工以及加工费用方面具有很大的优势,但同时其材料本身的特性也降低了通道加工精度以及机械承载能力。为了更好的实现微流控芯片的功能,将上述无机材料与高聚物材料的自身性能以及加工工艺方面的优势结合起来,得到具有很好前景的复合材料微流控芯片十分必要。因此,一种低温下键合无机材料与高聚物材料,并且可对高成本的无机材料可进行回收再利用,从而大 ...
【技术保护点】
一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法,其特征在于:所述方法步骤如下:步骤一:将待键合的玻璃基板和聚苯乙烯基板进行超声清洗;步骤二:将步骤一清洗后的玻璃基板和聚苯乙烯基板采用短波长光在大气环境中进行表面处理;步骤三:将步骤二经过表面处理后的玻璃基板和聚苯乙烯基板表面在室温条件下进行贴合,完成键合;步骤四:在室温条件下,将步骤三键合后的样品放置12~48h,即得到键合好的玻璃基板与聚苯乙烯基板。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法,其特征在于:所述方法步骤如下:步骤一:将待键合的玻璃基板和聚苯乙烯基板进行超声清洗;步骤二:将步骤一清洗后的玻璃基板和聚苯乙烯基板采用短波长光在大气环境中进行表面处理;步骤三:将步骤二经过表面处理后的玻璃基板和聚苯乙烯基板表面在室温条件下进行贴合,完成键合;步骤四:在室温条件下,将步骤三键合后的样品放置12~48h,即得到键合好的玻璃基板与聚苯乙烯基板。2.根据权利要求1所述的一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法,其特征在于:步骤一中,超声清洗具体为:使用无水乙醇超声清洗5~10min,再使用去离子水超声清洗5~10min,取出后用氮气将表面吹干。3.根据权利要求1所述的一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晨曦,戚晓芸,许继开,李富康,田艳红,
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学,
类型:发明
国别省市:黑龙江,23
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