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一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法及玻璃基板回收方法，属于微流控芯片键合领域。所述方法如下：将待键合的玻璃基板和聚苯乙烯基板进行超声清洗；将清洗后的玻璃基板和聚苯乙烯基板采用短波长光在大气环境中进行表面处理；将经过表面处理后的玻璃基...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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