聚酰亚胺干膜及其用途制造技术

本发明专利技术提供一种聚酰亚胺干膜及其用途，该聚酰亚胺干膜包含基材和聚酰亚胺层，其中该聚酰亚胺层包含：(a)聚酰亚胺前驱物或可溶性聚酰亚胺及(b)溶剂，其中该溶剂包含亲水溶剂与疏水溶剂，且该亲水溶剂与该疏水溶剂的重量比介于0.05至2之间。本发明专利技术的聚酰亚胺干膜具有吸水性，且纵使在水存在下其性质相对稳定，且表面不沾粘，并且所形成的聚酰亚胺具有优异的物性，因此，可应用于需使用水或水性溶液的加工制程，形成物性优异的覆盖膜。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺干膜及其用途
本专利技术关于一种聚酰亚胺层干膜，尤其是一种适用于湿式制程的聚酰亚胺层干膜及其用途。
技术介绍
近年来由于电子产品强调轻、薄、短、小，各种电子零组件的尺寸也必须跟着越做越小。在这种发展趋势下，具有轻、薄及耐高温等特性并可大量生产的软性印刷电路板，便有了更多的发展空间。目前热门的电子产品如移动电话、液晶显示器及有机发光二极管等都可见到软性印刷电路板的踪迹。软性印刷电路板(flexibleprintedcircuit,简称：FPC)将线路及其他电子元件布置可挠性基板上而得，相较于使用传统硅基板或玻璃基板的印刷电路板具有较佳的可挠性，因此又可称为软板。软板表面上通常会加上一层覆盖膜(coverlay)，可作为绝缘保护层，来保护软板表面的铜制线路并增加线路耐弯折能力。合适的覆盖膜材料必须具备较佳的耐热性、尺寸安定性、绝缘特性及耐化学性。一般而言，在软板上层压覆盖膜的方法如下：首先将覆盖膜加工成一规定形状，使覆盖膜具有与软板上线路相对应的开口，在覆盖膜一侧的表面上施加粘合剂层，再将此覆盖膜对准软板的相应位置，以层压(lamination)方式进行贴合。然而，由于上述方法必本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺干膜，包含基材和聚酰亚胺层，其中该聚酰亚胺层包含：(a)聚酰亚胺前驱物或可溶性聚酰亚胺；及(b)溶剂，其中该溶剂包含亲水溶剂与疏水溶剂，且该亲水溶剂与该疏水溶剂的重量比介于0.05～2之间。

【技术特征摘要】
2016.07.01 TW 1051210721.一种聚酰亚胺干膜，包含基材和聚酰亚胺层，其中该聚酰亚胺层包含：(a)聚酰亚胺前驱物或可溶性聚酰亚胺；及(b)溶剂，其中该溶剂包含亲水溶剂与疏水溶剂，且该亲水溶剂与该疏水溶剂的重量比介于0.05～2之间。2.根据权利要求1所述的干膜，其中该亲水溶剂与该疏水溶剂的重量比介于0.1至1之间。3.根据权利要求1所述的干膜，其中该亲水溶剂与该疏水溶剂的重量比介于0.25至0.8之间。4.根据权利要求1所述的干膜，其中以该聚酰亚胺层总重量计，该溶剂的含量介于30wt％至70wt％之间。5.根据权利要求1所述的干膜，其中该亲水溶剂包含二甲基亚砜、二乙基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-丙基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、二甲苯酚、卤代苯酚、邻苯二酚、四氢呋喃、二恶烷、二氧戊环、环丙二醇甲醚、四乙二醇二甲醚、丁基溶纤剂、γ-丁内酯、二甲苯、甲苯、六甲基邻酰胺、丙二醇甲醚醋酸酯或其混合物。6.根据权利要求1所述的干膜，其中该疏水溶剂包含：或其组合，其中：R1”、R9”及R10”各自独立为C1-C20烷基、C2-C20烯基或C2-C20炔基；R7”为H或C1-C3烷基；R2”为C1-C10烷基；R3”为C4-C20烷基或-C2-C10烷基-O-C2-C10烷基；R4”及R5”各自独立为C1-C10烷基，或R4”及R5”与其所连接的氧原子一起形成5至6元杂环；R6”为C4-C15烷基、C4-C8环烷基或R8”为C2-C10亚烷基；R11”及R12”各自独立为C1-C10烷基；R13”及R14”各自独立为C1-C10烷基，或R13”及R14”与其所连接的氮原子一起形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勃喻，吴仲仁，周孟彦，何长鸿，蒋舜人，郑仲凯，安治民，
申请(专利权)人：长兴材料工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71