The invention solves the problem of providing liquid solder resist composition, and the liquid solder resist composition reduces the surface of the solder resist layer due to the activity of the resin components in the composition. The liquid resistance solder composition includes a carboxyl group (A), a thermosetting component (B), a photopolymerization component (C), a photopolymerization initiator (D) and a pigment (E). The thermally curable component (B) contains a powdered epoxy compound (B11) expressed by the formula (1). The content of the epoxy compound (B11) is 15 mass% to 40 mass% of the total content of carboxyl resin (A), thermosetting component (B) and photopolymerization component (C).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液体阻焊剂组合物和印刷线路板
本专利技术涉及液体阻焊剂组合物和印刷线路板，具体涉及：具有可光固化性且可以用碱性溶液显影的液体阻焊剂组合物；和包括由所述液体阻焊剂组合物形成的阻焊层的印刷线路板。
技术介绍
近年来，作为在用于消费用途和工业用途的印刷线路板上形成阻焊层的方法，已广泛使用可以用碱性溶液显影的具有优异的分辨率和尺寸精度的液体阻焊剂组合物替代丝网印刷法，以增加印刷线路板上的布线密度。有时需要阻焊层具有无光泽表面，例如，以防止在回流期间由粘附到阻焊层的焊料引起的焊料桥接。另外，近年来已迅速变得广泛使用的安装有发光二极管的印刷线路板的阻焊层有时需要是黑色的并且具有无光泽表面，使得可以更明亮地感知从发光二极管发出的光。为了使阻焊层的表面无光泽，通常将消光材料(例如二氧化硅、滑石和高岭土的细颗粒)添加到阻焊剂组合物中(专利文献1)。然而，需要大量的消光材料以使用消光材料来实现足够的无光泽表面。使用大量的消光材料可能导致阻焊层的耐电腐蚀性降低、耐压力锅测试性降低，以及由阻焊剂组合物的触变特性增加引起的适用性降低。引用列表专利文献专利文献1：JPH09-157574A专...
【技术保护点】
一种液体阻焊剂组合物，包括：含羧基树脂(A)；热固性组分(B)；可光聚合组分(C)；光聚合引发剂(D)；和着色剂(E)，所述热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)，所述环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)，[化学式1]
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.16 JP 2016-0524741.一种液体阻焊剂组合物，包括：含羧基树脂(A)；热固性组分(B)；可光聚合组分(C)；光聚合引发剂(D)；和着色剂(E)，所述热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)，所述环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)，[化学式1]式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基，相对于所述含羧基树脂(A)、所述热固性组分(B)和所述可光聚合组分(C)的总量，所述环氧化合物(B11)的量为15重量％至40重量％，以及相对于所述含羧基树脂(A)中1当量的羧基，所述环氧化合物(B1)中环氧基的当量为1...
【专利技术属性】
技术研发人员：酒井善夫，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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